半导体封装结构的制作方法

技术总结
本揭露提供特殊热耦晶片的设计。特殊热耦晶片包含多种半导体封装结构。半导体封装结构包括第一重布层、载板和传感器。第一重布层具有第一表面和第二表面。载板设置于第一重布层的第一表面。传感器设置于第一重布层的第二表面，其中传感器不与第一重布层电连接。

技术研发人员：黃文宏
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2018.08.03