一种集成电路封装切筋成型模的制作方法

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种集成电路封装切筋成型模。

背景技术：

随着国内电子行业的迅速发展，集成电路封装生产规模不断扩大，封装技术从dip、sop、tsop、tqfp到bga的不断提高，自动切筋成形系统改变了以往多副模具单工序加工的状态，提高了产品质量和生产效率，减轻了操作人员的劳动强度，使集成电路切筋及成形模具成为自动切筋成形系统的核心技术，切筋模具即成形模具成为关键性工艺装备。但是随着集成电路集成化功能的提高，产品引线脚数量的增加，这给常规的切筋形成带来了困难。

技术实现要素：

本发明的目的就是克服现有技术中切筋成形模具寿命短、精度低缺点而提供的一种具有高寿命及精度的一次即可成形的集成电路封装切筋成型模。

为解决上述技术问题，本发明采取如下技术方案：

一种集成电路封装切筋成型模，由成形凹模、上压块、成形凸模、转轴、滚轮、滚轮滑块、压簧和小弹簧构成；所述的成形凹模置于压力机的底板上用于放置塑封体；所述的成形凸模通过转轴和滚轮活动连接在压力机的上模板上，在成形凸模的下端设有横向放置的小弹簧；所述的滚轮滑块的上端通过压簧与上模板连接，其下端与所述的小弹簧活动连接。

优选地，所述的成形凹模和成形凸模的材质采用日本富士硬质合金f10，其硬度为60-62hrc。

优选地，所述的成形凹模的对称度为±0.003mm，其表面涂覆有氧化铬。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明通过成形凸模下压与成形凹模配合实现对塑封体的引线脚一次成形，本发明成型模具有加工精度高，寿命长，维修简单，广泛用于各种型号的集成电路封装切筋成型工艺，适合在集成电路封装企业内推广使用。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明b处放大结构示意图。

具体实施方式

参见附图1-2所示，一种集成电路封装切筋成型模，由成形凹模1、上压块3、成形凸模4、转轴5、滚轮6、滚轮滑块7、压簧8和小弹簧9构成；所述的成形凹模1置于压力机的底板上用于放置塑封体2；所述的成形凸模4通过转轴5和滚轮6活动连接在压力机的上模板10上，在成形凸模4的下端设有横向放置的小弹簧9；所述的滚轮滑块7的上端通过压簧8与上模板10连接，其下端与所述的小弹簧9活动连接。

优选地，所述的成形凹模1和成形凸模4的材质采用日本富士硬质合金f10，其硬度为60-62hrc。

优选地，所述的成形凹模1的对称度为±0.003mm，其表面涂覆有氧化铬。

工作原理为，压力机的上模板10下行，带动与之连接的上压块3下移并压住放置在成形凹模1上的塑封体2，上模板10继续下行，滚轮滑块7压向滚轮6，滚轮6带动成形凸模4，使成形凸模4围绕转轴5旋转，夹紧塑封体2的引线脚与成形凹模1使零件成形。为保证加工精度，所述的成形凹模1和成形凸模4的材质采用日本富士硬质合金f10，其硬度为60-62hrc，并将成形凹模1的对称度设为±0.003mm。为保证本发明的使用寿命，在成形凹模表面涂覆氧化铬层。

技术特征：

技术总结
本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种集成电路封装切筋成型模，由成形凹模、上压块、成形凸模、转轴、滚轮、滚轮滑块、压簧和小弹簧构成；所述的成形凹模置于压力机的底板上用于放置塑封体；所述的成形凸模通过转轴和滚轮活动连接在压力机的上模板上，在成形凸模的下端设有横向放置的小弹簧；所述的滚轮滑块的上端通过压簧与上模板连接，其下端与所述的小弹簧活动连接。本发明在通过成形凸模下压与成形凹模实现对塑封体的引线脚一次成形，本发明加工精度高，寿命长，维修简单，广泛用于各种型号的集成电路封装切筋成型工艺，适合在集成电路封装企业内推广使用。

技术研发人员：孙明华;许方宏;王传玉
受保护的技术使用者：安徽国晶微电子有限公司
技术研发日：2017.03.08
技术公布日：2017.07.14