技术特征：
技术总结
防水电子部件。一种提供防水结构的防水电子部件，该防水结构可以容易地制造并适用于大范围的要制成防水的部件和装置。防水电子部件C包括机体(100)、防水对象部S、密封片(200)和盖(300)。机体(100)包括在Z‑Z'方向上延伸的环形防水壁(120)。防水对象部S包括电子部件C的功能部(400)的至少一部分，并且位于机体(100)的防水壁(120)内。密封片(200)包括外周部(210)。在密封片(200)的外周部(210)从Z方向抵接防水壁(120)的情况下，密封片(200)从Z方向侧覆盖防水对象部S。盖(300)被固定到机体(100)，以便从Z方向侧覆盖密封片(200)和防水壁(120)。
技术研发人员：山近直树;武津英明;藤田训平;生田紘树;广濑新治;池田健一;有田英树;村上裕介;冈田浩明
受保护的技术使用者：星电株式会社;任天堂株式会社
技术研发日：2017.04.10
技术公布日：2017.10.24