1.一种双基岛封装电路，其特征在于，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚，所述基岛上设置有芯片；
所述散热片与第一基岛连接；
所述若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛；
所述若干个管脚中除设置有所述第二基岛的管脚以外的一个管脚与所述第一基岛连接；
所述塑封体设置在所述引线框架上，所述塑封体覆盖所述第一基岛和所述第二基岛。
2.根据权利要求1所述的双基岛封装电路，其特征在于，除所述设置有所述第二基岛的管脚以外的管脚上设置有管脚键合区。
3.根据权利要求2所述的双基岛封装电路，其特征在于，所述芯片的芯片压点通过导线与所述管脚键合区键合。
4.根据权利要求1所述的双基岛封装电路，其特征在于，所述第一基岛与所述第二基岛位于不同平面，所述第一基岛与所述第二基岛不相连。
5.根据权利要求1至4任一所述的双基岛封装电路，其特征在于，所述散热片上设置有定位孔。
6.根据权利要求1至4任一所述的双基岛封装电路，其特征在于，所述第二基岛位于所述引线框架的左侧；
或，
所述第二基岛位于所述引线框架的右侧。