技术总结
本发明公开了一种双基岛封装电路，属于半导体制造领域。该双基岛封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接，塑封体设置在引线框架上，塑封体覆盖第一基岛和第二基岛；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。
技术研发人员：袁宏承
受保护的技术使用者：无锡市宏湖微电子有限公司
文档号码：201710265655
技术研发日：2017.04.21
技术公布日：2017.06.20