技术特征：
技术总结
一种芯片级LED封装装置及方法，本发明涉及LED封装领域；它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。载板在同等产品尺寸情况下可以循环使用，大大节省成本，且工艺操作简单，便于规模化生产，其实用性更强。
技术研发人员：李俊东;张仲元;张钟文;王鹏辉;刘云
受保护的技术使用者：深圳市斯迈得半导体有限公司
技术研发日：2017.05.03
技术公布日：2018.11.13