一种SMA型射频同轴连接器的制作方法

文档序号:11263060阅读:188来源:国知局

本发明属于射频同轴连接器技术领域,具体涉及一种sma型射频同轴连接器。



背景技术:

常规的sma型连接器配接同轴电缆的结构可分为:焊接结构、压接结构、装接结构。但由于近年来对电缆小型化的要求,出现了电缆外径只有1.6mm左右的射频同轴电缆,其电缆的内导体直径为0.4mm,焊接或者压接和装接结构的可靠性都不好,都会不同程度造成内导体的损伤。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种sma型射频同轴连接器,以克服现有技术的不足。

为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种sma型射频同轴连接器,包括第一外壳以及套设在第一外壳外侧的螺套,第一外壳和螺套通过卡环轴向限位,第一外壳内套设有绝缘子,第一外壳右端通孔内套设有第二外壳,第二外壳内用于通入外接电缆并固定外接电缆,外接电缆的内导体固定连接有插针,插针卡套在绝缘子内,第二外壳左侧的外接电缆外侧卡设有绝缘片。

进一步的,其中第一外壳外侧设有凹槽,螺套内侧设有凹环,卡环内圈卡设在第一外壳的凹槽内,卡环外圈卡设在螺套的凹环内,螺套能够相对第一外壳转动。

进一步的,第二外壳外壁沿径向设有多个通孔,用于将外接电缆与第二外壳固定焊接。

进一步的,第二外壳右端通孔设有倒圆角,用于将外接电缆与第二外壳焊接固定。

进一步的,第一外壳左端与螺套内通过密封圈密封。

进一步的,插针与外接电缆的内导体焊接。

进一步的,插针左端设有凸台,插针的凸台左端面与绝缘子右端面接触,插针的凸台右端面与绝缘片的左端面接触。

与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:

本发明一种sma型射频同轴连接器,通过卡环将第一外壳和螺套进行连接并且进行轴向限位,保证了第一外壳和螺套的整体性,然后将外接电缆穿入第二外壳内,然后进行焊接固定,保证的电缆的固定性,再将外接电缆的内导体与插针固定连接,然后将第二外壳内套设在第一外壳内,对于外接电缆内导线的直径要求低,有效降低配接电缆时难度,提高电缆装接后的可靠性,保证整个电缆组件的高频电性能指标,提高了电缆装接时的成品率,提高了工作效率。

进一步的,第二外壳外壁沿径向设有多个通孔,用于将外接电缆与第二外壳固定焊接,保证了外接电缆与第二外壳的固定稳定性。

进一步的,插针与外接电缆的内导体焊接,保证了整个电缆组件高频电性能的优越。

进一步的,外接电缆的外皮能进入第一外壳以及第二外壳内部,可以使得电缆组件在使用时,如需要从头部弯曲,可对组件的焊接部位进行保护,提高了电缆组件的使用可靠性。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图中,1、插针,2、绝缘子,3、绝缘片,4、第一外壳,5、第二外壳,6、卡环,7、密封圈,8、螺套。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细描述:

如图1所示,一种sma型射频同轴连接器,包括第一外壳4以及套设在第一外壳4外侧的螺套8,第一外壳4和螺套8通过卡环6轴向限位,其中第一外壳4外侧设有凹槽,螺套8内侧设有凹环,卡环6内圈卡设在第一外壳4的凹槽内,卡环6外圈卡设在螺套8的凹环内,螺套8能够相对第一外壳4转动,第一外壳4内套设有绝缘子2,第一外壳4右端通孔内套设有第二外壳5,第二外壳5内用于通入外接电缆并且固定外接电缆,第二外壳5外壁沿径向设有多个通孔,用于将外接电缆与第二外壳5固定焊接,第二外壳5右端通孔设有倒圆角,用于将外接电缆与第二外壳5焊接固定,外接电缆的内导体固定连接有插针1,插针1与外接电缆的内导体焊接,插针1卡套在绝缘子2内,第二外壳5左侧的外接电缆外侧卡设有绝缘片3,第一外壳4左端与螺套8内通过密封圈7密封,插针1左端设有凸台,插针1的凸台左端面与绝缘子右端面接触,插针1的凸台右端面与绝缘片3的左端面接触。

使用时,首先将外界电缆外导体插入第二外壳5内,然后通过设置在第二外壳5侧壁的通孔将第二外壳5与外接电缆外导体焊接在一起,然后将绝缘片3卡设在第二外壳5左侧的外接电缆上,然后将插针1焊接在外界电缆的内导体上,使插针1上的凸台右端面与绝缘片3接触,然后将装配好外接电缆的第二外壳压配到第一外壳4左端通孔内,插针1的凸台与绝缘子2右端面接触,插针1插入螺套8左端口内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种SMA型射频同轴连接器,通过卡环将第一外壳和螺套进行连接并且进行轴向限位,保证了第一外壳和螺套的整体性,然后将外接电缆穿入第二外壳内,然后进行焊接固定,保证的电缆的固定性,再将外接电缆的内导体与插针固定连接,然后将第二外壳内套设在第一外壳内,对于外接电缆内导线的直径要求低,有效降低配接电缆时难度,提高电缆装接后的可靠性,保证整个电缆组件的高频电性能指标,提高了电缆装接时的成品率,提高了工作效率。

技术研发人员:蔡周武;朱峰;万琨
受保护的技术使用者:陕西金信诺电子技术有限公司
技术研发日:2017.05.19
技术公布日:2017.09.19
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