技术特征：
技术总结
本发明提供了一种氮化铝衬底的电阻浆料厚膜化工艺，在氮化铝衬底分两次印刷银钯导电浆料与电阻浆料并分别进行烘干与烧结以形成银钯导电浆料层与电阻浆料层，电阻浆料层表面开设有至少一个调阻刀口，调阻刀口的横截面呈凵字形，调阻刀口的宽度与调阻刀口的深度之比为2:1～4:1；银钯导电浆料与电阻浆料烧结峰值温度为850±10℃，峰值温度的烧结时间持续9～11分钟，总烧结时间为45～50分钟。通过本发明，克服了现有技术中所存在的功率热点集中的缺陷，提高了膜厚的一致性与成膜质量，并使得最终制备得到的以氮化铝衬底的电子器件所承受的功率得到了极大的提成。
技术研发人员：彭海;孙伟
受保护的技术使用者：无锡海古德新技术有限公司
技术研发日：2017.06.29
技术公布日：2017.10.24