技术特征：
技术总结
ESD保护装置包括：第一绝缘层(2a)、重叠于第一绝缘层(2a)的第二绝缘层(2b)、在厚度方向上贯穿第一绝缘层(2a)的第一过孔导体(6a)、在第一绝缘层(2a)与第二绝缘层(2b)之间的设置为与第一过孔导体(6a)相接的放电间隙部(10)、配置于第一绝缘层(2a)的与放电间隙部(10)相反侧的面并与第一过孔导体(6a)电连接的第一布线(7a)、以及配置于第二绝缘层(2b)的任一面并至少包含隔着放电间隙部(10)与第一过孔导体(6a)相对的部分的第二布线(7b)。
技术研发人员：大坪喜人
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2014.05.19
技术公布日：2017.11.24