技术特征：
技术总结
本发明公开了一种大功率紫外LED真空封装器件，包括基板、反射杯、玻璃片和至少一个紫外LED晶片；基板的底部设有正极焊盘、负极焊盘和散热器，散热器位于正极焊盘和负极焊盘的中间，基板的上表面设有固晶区与粘接区；反射杯固定在基板的粘接区上，紫外LED晶片固定在基板的固晶区，紫外LED晶片的正极与正极焊盘连接，紫外LED晶片的负极与负极焊盘连接，玻璃片覆盖在反射杯上并与反射杯粘接。本发明还公开了一种大功率紫外LED真空封装器件的制作方法，本发明实现了紫外LED大功率封装，更适合在需要高功率的UV固化领域或者需求高效率的情况下使用。本发明也使用全无机材料真空封装,适合200‑420nm全波段LED晶片封装。
技术研发人员：李海龙
受保护的技术使用者：江苏稳润光电科技有限公司
技术研发日：2017.08.15
技术公布日：2017.12.29