背板基板和使用背板基板的柔性显示器的制作方法

本发明涉及背板基板，更具体地，涉及借助有机层与无机层的界面处的孔配置来实现改善的界面接合特性从而防止由于反复折叠而发生剥离的背板基板和使用该背板基板的柔性显示器。

背景技术：

平板显示装置的具体示例可包括例如液晶显示(lcd)装置、有机发光显示(oled)装置、等离子体显示面板(pdp)装置、量子点显示装置、场发射显示(fed)装置和电泳显示器(epd)装置。这些设备的相似之处在于它们必然需要实现图像的平板显示面板。此平板显示面板具有以下的结构：一对透明绝缘基板接合，彼此面对，其间有固有发光或偏振的材料或某种其它光学材料层。

随着近来显示装置尺寸的增大，占据少量空间的平面显示装置的需求日益增加。随着这种需求的增长，近来，需要使用柔性形式的平面显示装置。

柔性显示器逐渐变薄并且发展成可折叠的形式。然而，迄今为止的柔性显示器已经显露出诸如因反复进行折叠操作而使折叠部分受损并且折叠操作的次数增加的各种问题。例如，折叠时的高物理应力造成折叠区域中的像素受损，从而要防止折叠部分被完全打开。即使没有发生由于反复折叠而导致的打开故障，反复的折叠也造成每个子像素的电容值随着时间推移而变化，从而导致图像质量劣化。

另外，柔性显示器在界面处经历剥离，这发展为当反复进行折叠时的接合特性差，并且从结构上讲，防止这样是困难的。特别地，一旦一部分开始剥离，整个界面就会由于折叠而以剥离起始点作为起源开始分离，这是使可靠性劣化的主要问题。

技术实现要素：

因此，本发明涉及基本上消除了由于相关技术的限制和不足而导致的一个或更多个问题的背板基板和使用该背板基板的柔性显示器。

本发明的目的是提供借助有机层与无机层的界面处的孔配置来实现改善的界面接合特性从而防止由于反复折叠而发生剥离的背板基板和使用该背板基板的柔性显示器。

本发明的额外优点、目的和特征将在随后的描述中部分阐述，并且对于本领域的普通技术人员在阅读了下文后将部分变得显而易见，或者可以通过本发明的实践而得知。可以通过书面描述及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得本发明的目的和其它优点。

本发明涉及背板基板和使用该背板基板的柔性显示器，其中，在有机层下方的无机层层叠中设置粘附孔，使得有机层通过粘附孔与无机层层叠的接触面积广，由此防止有机层剥离，因此提高了相对于反复折叠操作的可靠性。

为了实现这些目的和其它优点并且根据本发明的目的，如本文中实施和广义描述的，一种背板基板包括：柔性基底基板，在所述柔性基底基板的中心限定具有多个子像素的有效显示区并且沿着所述有效显示区的边缘限定具有虚设像素的虚设像素部分，所述虚设像素分别与所述像素设置在同一行；有机层，该有机层被配置为覆盖所述虚设像素和所述子像素二者；以及无机层层叠，该无机层层叠被配置为与所述无机层层叠上方的所述有机层在至少所述虚设像素上方接触，所述无机层层叠具有多个粘附孔，所述有机层被引入所述粘附孔中。

所述无机层层叠中的所述粘附孔在其下侧的直径可大于其上侧的直径。另外，所述有机层可与每个粘附孔的横向侧和底部接触。

另外，所述无机层层叠可包括：第一布线和第二布线，该第一布线和第二布线位于不同层中，彼此交叠；以及第一层间绝缘层，该第一层间绝缘层位于所述第一布线和所述第二布线之间。

设置在所述第一布线中的所述粘附孔可具有比设置在所述第二布线中的所述粘附孔大的直径。在这种情况下，所述第一布线可具有与所述第二布线不同的蚀刻选择性。

另外，所述背板基板还可包括：第三布线，该第三布线位于所述第二布线的上侧，与所述第二布线交叠；以及第二层间绝缘层，该第二层间绝缘层在所述第二布线和所述第三布线之间。

在这种情况下，设置在所述第一布线中的所述粘附孔可具有比设置在所述第二布线和所述第三布线中的所述粘附孔大的直径。这里，所述第二布线和所述第三布线可具有与所述第一布线不同的蚀刻选择性。

所述无机层层叠还可包括所述子像素中的多个子粘附孔。

根据本发明的另一方面，一种柔性显示器包括：第一柔性基底基板，在所述第一柔性基底基板的中心限定具有多个子像素的有效显示区并且沿着所述有效显示区的边缘限定具有虚设像素的虚设像素部分，所述虚设像素分别与所述像素设置在同一行；第二柔性基底基板，该第二柔性基底基板被配置为与所述第一柔性基底基板相对并且具有触摸布线；粘合剂层，该粘合剂层设置在所述第一柔性基底基板和所述第二柔性基底基板之间；有机层，该有机层设置在所述第一柔性基底基板和所述第二柔性基底基板中的至少一个上，对应于所述虚设像素和所述子像素；以及无机层层叠，该无机层层叠被配置为与所述无机层层叠上方的所述有机层在至少所述虚设像素上方接触，所述无机层层叠具有多个粘附孔，所述有机层被引入所述粘附孔中。

另外，所述有机层和所述无机层层叠可设置在所述第一柔性基底基板上。

所述有机层和所述无机层层叠可另外设置在所述第二柔性基底基板上。

所述无机层层叠中的所述粘附孔在其下侧的直径可大于其上侧的直径。

所述无机层层叠可包括设置在两个或更多个不同层中的布线和设置在所述布线之间的层间绝缘层。

这里，所述有机层可与每个粘附孔的横向侧和底部接触。

所述无机层层叠还可包括所述子像素中的多个子粘附孔。

要理解，对本发明的以上总体描述和以下详细描述是示例性和说明性的，旨在对所声明的本发明提供进一步的说明。

附图说明

附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解并且被并入且构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是例示了根据本发明的背板基板的平面图；

图2是图1中例示的子像素的电路图；

图3a和图3b是根据本发明的背板基板的示意性截面图和示意性平面图；

图4是例示了根据本发明的制造背板基板的方法的工序流程图；

图5是例示了根据本发明的背板基板的虚设像素的平面图；

图6是例示了根据本发明的背板基板的子像素的平面图；

图7a和图7b是例示了根据本发明的背板基板的虚设像素中的粘附孔的几个实施方式的平面图；

图8是沿着图7a的线i-i’截取的截面图；

图9是沿着图7b的线ii-ii’截取的截面图；

图10是例示了根据本发明的柔性显示器的触摸基板的平面图；以及

图11是例示了根据本发明的柔性显示器的截面图。

具体实施方式

参照以下结合附图详细描述的实施方式，本发明的优点和特征及其实现方式将变得清楚。然而，本发明不限于下文中公开的实施方式，并且可按照许多不同的形式来实施。相反，提供这些示例性实施方式，使得本公开将是彻底和完全的，并且将把范围充分传达给本领域的技术人员。本发明的范围应该由权利要求书限定。

在用于说明本发明的示例性实施方式的附图中，例如，所例示的形状、尺寸、比例、角度和数量是通过示例的方式给出的，因此不限于本发明的公开。在整个说明书中，相同的参考标号指定相同的构成元件。另外，在以下对本发明的描述中，当对并入本文中的已知功能和配置的详细描述会使得本发明的的主题相当不清楚时，将省略该详细描述。本说明书中使用的术语“包含”、“包括”和/或“具有”没有排除其它元素的存在或添加，除非它与术语“只”一起使用。单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外清楚指示。

在对本发明的各种实施方式中包括的构成元件的解释中，构成元件被解释为包括误差范围，即使没有对此进行明确描述。

在对本发明的各种实施方式的描述中，当描述位置关系时，例如，当使用“上”、“上方”、“下方”、“旁边”等来描述两个部分之间的位置关系时，一个或更多个其它部分可位于这两个部分之间，除非使用术语“直接地”或“紧密地”。

在对本发明的各种实施方式的描述中，当描述时间关系时，例如，当使用“之后”、“随后”、“接下来”、“之前”等来描述两个动作之间的时间关系时，这些动作可能不是连续发生的，除非使用术语“直接地”或“恰好”。

在对本发明的各种实施方式的描述中，虽然可使用诸如例如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些术语仅仅用于将相同或相似的元件彼此区分开。因此，在本说明书中，除非另外提到，否则在本发明的技术范围内，用“第一”修饰的元件可与用“第二”修饰的元件相同。

本发明的各种实施方式的相应特征可部分地或全部地彼此联接和组合，并且其各种技术联系和驱动是可能的。这些各种实施方式可彼此独立地执行，或者可以彼此关联地执行。

*背板基板*

下面将描述的背板基板是其中在柔性基底基板上设置薄膜晶体管阵列和有机发光阵列的配置。在某些情况下，背板基板也指的是其中只包括薄膜晶体管阵列而不包括有机发光阵列的配置。此背板基板包括多个子像素，并且使得相应子像素能够分级。

另外，本发明的背板基板具有当应用于柔性显示器时展现出优异折叠可靠性的结构，但不限于应用于柔性显示器，而是可应用于任何其它平板显示装置。在这种情况下，本文中使用的基底基板可以是玻璃基板和塑料基板中的任一个。

图1是例示了根据本发明的背板基板的平面图，并且图2是图1中例示的子像素的电路图。

如图1中例示的，在本发明的背板基板1000中，具有多个子像素sp的有效显示区aa被限定在其中心，并且具有与像素sp设置在同一行的一个或更多个虚设像素dp的虚设像素部分da1被沿着有效显示区aa的边缘限定。虚设像素dp可按10个或更少数量设置在有效显示区aa的对向侧或上侧和下侧，以避免分辨率劣化。

背板基板1000在有效显示区aa外部的那部分是非显示区da。非显示区da包括上述虚设像素部分da1和盲区da2。盲区da2包括：扫描驱动器sd1和sd2，该扫描驱动器sd1和sd2位于虚设像素部分da1的外部，在有效显示区aa的相对两侧；以及焊盘部分60，该焊盘部分60设置在有效显示区aa的外周边的一侧，焊盘部分60具有多个焊盘电极。另外，电路板(未示出)可连接到盲区da2中的焊盘部分60的焊盘电极。

扫描驱动器sd1和sd2可用与在有效显示区aa中形成薄膜晶体管的工序相同的工序，以内置形式设置成每行有多个薄膜晶体管。然而，本发明的背板基板不限于此，并且除了内置型扫描驱动器sd1和sd2之外，可按膜上芯片形式设置单独的扫描驱动器。

在背板基板1000中，其折叠轴被限定在给定方向上。折叠轴对应于柔性显示器的铰链部分。

本发明的背板基板在虚设像素dp和/或子像素sp的结构上有变化，以防止经历反复折叠的显示装置中有机层材料和无机层材料彼此接合所处的区域处发生剥离，并且在无机层与有机层的界面处的无机层中包括粘附孔。

图2是根据示例的有效显示区aa中的子像素的电路图。有效显示区aa的每个子像素包括电路单元，电路单元包括至少一个或更多个薄膜晶体管s-tr和d-tr、存储电容器cst和与存储电容器cst和薄膜晶体管d-tr连接的有机发光二极管oled。

图2例示了以下示例：设置包括选择薄膜晶体管s-tr和驱动薄膜晶体管d-tr的两个薄膜晶体管，并且可根据需要添加任何其它的薄膜晶体管。在这些当中，驱动薄膜晶体管d-tr与有机发光二极管oled的第一电极电连接，并且存储电容器cst连接在驱动薄膜晶体管d-tr的栅极和驱动薄膜晶体管d-tr与有机发光二极管oled的第一电极相连的连接端之间。该连接端可以是驱动薄膜晶体管d-tr的源极或漏极。当该连接端是漏极时，源极与驱动电流线vdl连接并且接收驱动电压。当该连接端是源极时，漏极与驱动电流线vdl连接。

另外，电路单元设置在位于子像素边界处并且彼此交叉的选通线gl和数据线dl之间。驱动电流线vdl与数据线dl平行并且与邻近子像素的数据线dl分隔开。选择薄膜晶体管s-tr设置在选通线gl和数据线dl之间，并且与连接到存储电容器cst的驱动薄膜晶体管d-tr的栅极连接，使得根据选择薄膜晶体管s-tr的选择性驱动，预定的子像素将电流经由驱动薄膜晶体管d-tr传送到有机发光二极管oled，由此执行有机发光二极管oled的开/关控制。

另外，选通电路块的薄膜晶体管形成为与选择薄膜晶体管或驱动薄膜晶体管的形状相同或类似的形状。

下文中，将参照附图来描述改善本发明的有机层和无机层的界面特性所借助的原理。

图3a和图3b是根据本发明的背板基板的示意性截面图和示意性平面图。

如图3a和图3b中例示的，根据本发明的背板基板包括设置在柔性基底基板100上的有机层1900和无机层层叠1800，如图1中例示的，在柔性基底基板100中，具有多个子像素sp的有效显示区aa被限定在中心并且具有虚设像素dp的虚设像素部分da1沿着有效显示区aa的边缘限定，有机层1900覆盖虚设像素dp和子像素sp二者，无机层层叠1800与有机层1900的底部在至少虚设像素dp上方接触并且无机层层叠1800具有多个粘附孔1800a，有机层1900被引入粘附孔1800a中。

无机层层叠1800中的粘附孔1800a其下侧的直径大于其顶部处的直径。如此，当将有机层1900施用于其中具有粘附孔1800a的无机层层叠1800上时，有机层1900被引入每个粘附孔1800a中。因此，一旦已经使有机层1900与粘附孔1800a的侧面和底部接触，即使在向内折叠或向外折叠时粘附孔1800a内的有机层1900的粘附能力因例如施加到其的外力而下降，由于粘附孔1800a具有窄上侧和宽下侧，已经在粘附孔1800a中固化的有机层1900也保留下来，而没有被向上剥离。以这种方式，防止有机层1900从无机层层叠1800剥离。

此外，参考标号1200指定设置在无机层层叠1800下方的另一个无机层，并且是在基底基板100上具有缓冲功能的无机缓冲层。

这里，无机层层叠1800可包含例如两个或更多个不同层的金属，并且可利用蚀刻选择性的差异而获得其中上侧的直径大于下侧的倒锥形结构。在这种情况下，无机缓冲层1200可在金属去除工序中保护其下方的基底基板100。

此外，无机层层叠1800在其中具有多个粘附孔1800a，并且可针对每个虚设像素dp提供一个或更多个粘附孔1800a。

下文中，将参照制造方法来描述在本发明的背板基板中形成粘附孔1800a的示例。

图4是例示了根据本发明的制造背板基板的方法的工序流程图。另外，图5是例示了根据本发明的背板基板的虚设像素的平面图，并且图6是例示了根据本发明的背板基板的子像素的平面图。另外，图7a和图7b是例示了根据本发明的背板基板的虚设像素中的粘附孔的几个实施方式的平面图，图8是沿着图7a的线i-i’截取的截面图，并且图9是沿着图7b的线ii-ii’截取的截面图。

按以下顺序来执行制造本发明的背板基板的方法。

首先，在玻璃基板(未例示)上形成牺牲层(未例示)之后，在牺牲层上形成柔性基底基板100。

构成背板基板1000的柔性基底基板100是柔性塑料膜，可包含选自由以下物质组成的组之中的一种或更多种聚合物化合物：聚酯或包括聚酯的共聚物、聚酰亚胺或包括聚酰亚胺的共聚物、基于烯烃的共聚物、聚丙烯酸或包括聚丙烯酸的共聚物、聚苯乙烯或包括聚苯乙烯的共聚物、聚硫酸酯或包括聚硫酸酯的共聚物、聚碳酸酯或包括聚碳酸酯的的共聚物、聚酰胺酸或包括聚酰胺酸的共聚物、多胺或包括多胺的共聚物、聚乙烯醇和聚丙烯胺。这里，柔性基底基板100的厚度范围为5μm至150μm。柔性基底基板100的厚度可以是50μm或更小。

在下面涉及相应组件形成的描述中，假定相应组件是形成在整个柔性基底基板100上，只要其形成区域不限于有效显示区aa或包括虚设像素dp的盲区da2即可。

如图8和图9中例示的，在基底基板100上，顺序形成采用多层形式的无机缓冲层110和有源缓冲层120。采用多层形式的无机缓冲层110被设置用于在去除基底基板100下方的玻璃基板(未例示)的后续工序中保护薄膜晶体管阵列和有机发光阵列。

随后，在有源缓冲层120上沉积非晶硅层并随后使用激光使其结晶成为多晶硅之后，选择性去除多晶硅，形成有源层130(110s)。有源缓冲层120可防止在形成有源层130(参见图11)的工序中例如玻璃基板(未例示)的异物在进行沉积或激光结晶时对有源层130产生影响，并且可以保护有源层130。

这里，有源层130(参见图11)可被设置成只对应于子像素sp，并且在某些情况下，可设置在虚设像素dp以及子像素sp中。

随后，在有源缓冲层120和有源层130上，形成栅绝缘层140。

随后，将第一金属沉积在栅绝缘层140上，随后将其选择性去除，在行方向上形成多条第一布线155(参见图2中的参考符号gl)(120s)。各个薄膜晶体管的选通电极(附图中未示出)可以整体地形成在与各个子像素sp中的第一布线155相同的层中。第一布线155是指在同一行方向上形成的所有布线，并且可被设置成对应于子像素sp。另外，第一布线155可跨子像素形成，延伸到虚设像素，以便与扫描驱动器sd1和sd2电连接。例如，第一布线155可包括图2的选通线gl。在某些情况下，当与图2的基本配置相比在子像素中设置的电路配置具有附加组件时，除了选通线gl之外，第一布线155还可包括例如扫描线sl。存储电容器的第一存储电极155a可与第一布线155使用相同金属形成在同一层中。

随后，在其上已经形成有第一布线155的栅绝缘层140上，形成包括多个层间绝缘层160a和160b的层间绝缘层叠160。具体地说，当形成层间绝缘层叠160时，在形成第一层间绝缘层160a之后，形成辅助存储电极165，随后形成第二层间绝缘层160b。由此，可在层间绝缘层之间设置用作存储电容器的电极的电极组件。

随后，选择性去除层间绝缘层叠160和栅绝缘层140，形成暴露有源层130的一部分的接触孔ct(130s)。

随后，将第二金属沉积在其中具有接触孔ct的层间绝缘层叠160上，然后将其选择性去除，以在与第一布线155交叉的方向上形成第二布线175和170(140s)。各个薄膜晶体管的源极/漏极175b(附图中未示出)可以整体地形成在与各个子像素sp中的第二布线175相同的层中。这里，第二布线的一部分与接触孔中的一些连接。第二布线170可包括图2中例示的子像素的电路的数据线dl和驱动电流线vdl。第二布线175可包括虚设像素的虚设数据线dl和虚设驱动电流线vdl。

另选地，当设置附加的薄膜晶体管或附加的电容器时，与图2的电路相比，除了数据线dl和驱动电流线vdl之外，第二布线175和170还可包括诸如例如基准电压线rl的附加的布线。另外，在某些情况下，构成存储电容器的第二存储电极175a可与第二布线175和170在同一工艺中形成在同一层中。

此外，从有源层130到第二布线175的配置被称为薄膜晶体管阵列。

随后，将无机钝化层180沉积在第二布线175上，然后将其选择性去除，形成第一像素接触孔(未例示)(150s)。这里，当形成第一像素接触孔时，在虚设像素中形成粘附孔1800a。这里，从粘附孔1800a中去除的材料对应于无机钝化层、第二布线175、第二层间绝缘层160b、辅助存储电极165、第一层间绝缘层160a和第一布线155。

在这种情况下，粘附孔1800a具有倒锥形的原因是因为第二布线175比第一布线155或辅助存储电极165具有对蚀刻剂或干燥气体更低的选择性，因此在其下方具有较高选择性的第一布线155或辅助存储电极155被蚀刻成比第二布线175大的直径。

随后，将有机平整层190施用于其中具有第一像素接触孔的无机钝化层上，然后将其选择性去除，形成与第一像素接触孔连接的第二像素接触孔(未例示)(160s)。由于第一像素接触孔和第二像素接触孔(未例示)二者暴露了第二布线175和170的一部分，所以在形成第一电极200的后续工序中，第一电极200可通过第一像素接触孔和第二像素接触孔与第二布线175和170的一部分或与这些布线的同一层连接。

随后，例如，将第三金属或金属氧化物层沉积在其中具有第二像素接触孔的平整层190上，并且将其选择性去除，以形成通过第一像素接触孔和第二像素接触孔与第二布线170和175连接的第一电极200(参见图11)(170s)。

随后，在每个子像素中除了发射部分之外的区域中，形成堤210(参见图11)(180s)。

随后，将有机发光层220(参见图11)沉积在堤210上(参见图11)和包含发射部分的第一电极200上。

随后，使用第四金属或金属氧化物层，在有机发光层220上形成第二电极230(参见图11)。第一电极200、有机发光层220和第二电极230被称为有机发光二极管oled。

另外，从第一电极200到第二电极230的配置被称为有机发光阵列。

在有机发光阵列上设置封装层240(参见图11)，以便至少覆盖子像素sp并且防止湿气渗透。虽然封装层240的一部分可设置在虚设像素中，但是因为虚设像素没有易受湿气渗透影响的层(如同有机发光层)，所以可在虚设像素部分中选择性地设置封装层240。

这里，从柔性基底基板100到封装层240的配置被称为背板基板。

如图5中例示的，虚设像素可具有限定在布线(即，选通线gl、数据线dl和驱动电流线vdl)之间的接触孔形成区域c_h，并且可在接触孔形成区域c_h中包括单个粘附孔1800a或多个接触孔1800a。由于虚设像素具有防静电功能并且实际上不用于照射，因此位于布线之间的接触孔形成区域c_h的可用面积大。与此相比，有效显示区aa中的子像素sp需要在布线之间具有存储电容器形成区域str。子像素sp还可具有形成在存储电容器形成区域str的一部分中的子接触孔c_hsub，如图6中例示的。

虽然在整个区域中可观察到由于例如折叠而导致的无机层和有机层的界面处的接合差异，但是在周边区域中，该接合差异会是最差的。因此，在本发明的背板基板中，在虚设像素中设置具有倒锥形形状的接触孔并且附加在有效显示区的子像素中设置具有倒锥形形状的接触孔会是更有效的。

另外，如图7a或图7b中例示的，两条或更多条布线155和175或155、165和175被定位成彼此交叠，并且形成供布线穿透的粘附孔1800a。

图7a和图8例示了以下形状：粘附孔1800a设置在第一布线155和第二布线175、第一布线155和第二布线175之间的层间绝缘层叠160和第二布线175上方的无机钝化层中。通过顺序地去除无机钝化层、第二布线175、层间绝缘层叠160和第一布线155来形成粘附孔1800a，并且粘附孔1800a是在无机钝化层中形成第一像素接触孔的同时限定的。

图7b和图9例示了以下形状：粘附孔1800a设置在第一布线155、彼此交叠的辅助存储电极165和第二布线175、其间的第一层间绝缘层160a和第二层间绝缘层160b和第二布线175上方的无机钝化层中。通过顺序地去除无机钝化层、第二布线175、第二层间绝缘层160b、辅助存储电极165、第一层间绝缘层160a和第一布线155来形成粘附孔1800a，并且粘附孔1800a是在无机钝化层中形成第一像素接触孔的同时限定的。

下文中，将描述使用上述背板基板的柔性显示器。

*柔性显示器*

图10是例示了根据本发明的柔性显示器的触摸基板的平面图，并且图11是例示了根据本发明的柔性显示器的截面图。

本发明的柔性显示器是按上述背板基板和触摸基板彼此接合这样的方式配置的。

如图10和图11中例示的，触摸基板包括用于触摸检测的在彼此交叉的方向上设置在对向基底基板300上的多个发送部分tx320和多个传输部分rx330。这里，每个发送部分tx是在其中具有多个第一触摸布线321的块，这些第一触摸布线321设置在第一方向和第二方向上，彼此交叉。第一触摸布线321具有格子形状并且在其相交处分支，而不是在同一层中彼此分隔开。当观察其平面形状时，第一触摸布线321被成形为，使得细布线在发送部分tx的区域中形成网。同样地，每个传输部分rx包括多条第二触摸布线331，这些第二触摸布线331设置在第三方向和第四方向上，彼此交叉成网状。应该理解，第三方向是与第一方向相同的方向，而第四方向是与第二方向相同的方向。然而，本公开不限于此，第二触摸布线331的第三方向和第四方向可被设置成与第一触摸布线321的第一方向和第二方向不同。另外，虽然第一方向和第二方向可如所例示地彼此正交，但是本公开不限于此，并且它们之间的角度可被修改为锐角或钝角。

虽然发送部分tx和传输部分rx在图中被例示为分别在水平方向和垂直方向上布置，但是本公开不限于此。发送部分tx和传输部分rx可相对于水平方向分别以预定角度布置，或者可以被设置为与上述布置相反。

包括在发送部分tx中的多条第一触摸布线321和包括在传输部分rx中的多条第二触摸布线331可使用金属形成在同一层中。在这种情况下，为了防止在发送部分tx布置所遵循的x方向和传输部分rx布置所遵循的y方向的交叉区域处在第一触摸布线321和第二触摸布线331之间发生电短路，这两种触摸布线中只有一种延伸经过交叉区域，而另一种利用另一层的桥电极340电分离。如所例示的，与设置在发送部分tx中的第一触摸布线321一体形成的连接电极320a设置在交叉区域处，并且与邻近发送部分tx一体形成，以便将邻近发送部分tx互连。另一层的桥电极340被设置成与连接电极320a交叉并且与邻近传输部分rx的第二触摸布线331连接。此外，虽然可在交叉区域处设置单个连接电极320a，但是如所例示的，多个连接电极230a可在同一方向上彼此分隔开。相应连接电极320a与块形式的邻近发送部分tx的第一触摸布线321连接。

在另一个实施方式中，当分别构成发送部分tx和传输部分rx的第一触摸布线321和第二触摸布线331是不同层的金属时，第一触摸布线321和第二触摸布线331可分别延伸到交叉区域，以便将邻近发送部分tx互连并且将邻近传输部分rx互连，即使没有设置另一层的桥电极。

触摸基板的发送部分tx和传输部分rx包括网形式的多条第一触摸布线321和第二触摸布线331的原因是在进行信号发送和信号检测时没有rc延迟的情况下使用低电阻金属来增大灵敏度，通过将金属布线细分来防止在上面显示图像的屏幕上能看到金属布线，并且当用在柔性有机发光显示装置中时分散由于折叠或弯曲而导致的应力。

另外，形成第一触摸布线321和第二触摸布线331的金属可以是诸如例如选自金(au)、银(ag)、钯(pd)、铜(cu)、铝(al)、铬(cr)、钼(mo)和钛(ti)或包括其中至少一种的金属层叠或金属合金之中的任一种的低电阻金属。在一个示例中，金属层叠可以是ag-pd-cu合金(apc)或mo-al-mo合金。然而，第一触摸布线321和第二触摸布线331的金属不限于以上列举的示例，而是可被另一种低电阻金属或其金属合金或金属层叠替代。

此外，信号按照每行顺序发送到发送部分tx，并且传输部分rx按照每列执行信号检测。这里，当发生触摸时，检测到的信号存在变化，并且通过检测变化来确定是否发生触摸。

本发明的触摸基板包括在柔性对向基底基板300上的上述的第一触摸布线321和第二触摸布线331的触摸电极阵列。该触摸基板结合于有机发光阵列，并且在有机显示装置的驱动期间执行坐标输入和检测功能。

对向基底基板300可由塑料、薄玻璃或金属形成。另外，第一无机缓冲层310可设置在对向基底基板300的表面上，以提供上面形成有第一触摸布线321和第二触摸布线331的平坦膜形成表面，并且当为了柔性而去除对向基底基板300下方的牺牲层或玻璃基板时，保护触摸电极阵列。

此外，对向基底基板300包括具有布置成多行多列的发送部分tx和传输部分rx的中心触摸区ta和外周边的盲区da。触摸板部分370设置在盲区da的一部分中，并且走线布线350a和350b被设置成从相应发送部分tx和相应传输部分rx的端部延伸到触摸板部分370。走线布线350a和350b可与上述的第一触摸布线321和第二触摸布线331处于同一层中，或者可与桥电极340处于同一层中。

盲区da对应于触摸区ta的外部，并且限于对向基底基板300的四侧中的每侧的部分宽度。触摸板部分370所处那侧的盲区的一部分会占据相对宽的区域。

虽然附图例示了其中在对向侧位置处设置在上侧的两个触摸板部分370的示例，但是本公开不限于此，并且单个触摸板部分370可居中设置在上侧。另外，触摸板部分370分别在其中具有多个触摸板360a和360b，并且与分别连接到发送部分tx和传输部分rx的走线布线350a和350b连接。

另外，在本发明的柔性显示器中，当有机发光阵列和触摸电极阵列彼此接合时，触摸板部分经由各向异性导电膜与有机发光阵列的虚设焊盘部分(未例示)和薄膜晶体管(tft)阵列连接。

此外，本发明的触摸基板包括岛形式的第一透明导电层322和第二透明导电层332，以便增加触摸基板的触摸灵敏度。第一透明导电层322和第二透明导电层332分别设置在块状发送部分tx和传输部分rx中的触摸布线321和331的第一方向和第二方向的交叉处和第三方向和第四方向的交叉处。岛状的第一透明导电层322和第二透明导电层332与触摸布线321和331电接触。

另外，第一透明导电层322和第二透明导电层332由诸如例如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)或铟镓锌氧化物(igzo)的材料形成。

虽然第一触摸布线321和第二触摸布线331由低电阻金属形成并因此具有减少线电阻和rc延迟的效果，但是其中实际发生触摸的区域中的触摸布线只占据触摸区域的小部分，因此触摸对象的电荷量变化小，从而使得难以检测是否发生触摸。设置第一透明导电层322和第二透明导电层332的原因是，因为第一触摸布线321和第二触摸布线331的宽度小，所以通过增大电极所占据的触摸基板的面积，确保容易地检测触摸对象(手指或笔)带来的电容变化。也就是说，透明导电层的长度和宽度大于触摸布线的宽度，以便覆盖触摸布线的交叉处。

在本发明的柔性显示器中，包括薄膜晶体管阵列和有机发光阵列的背板基板的基底基板100和与基底基板100相对的对向基底基板300经由粘合剂层250彼此接合。

下面，将描述参照图5至图9未描述的其它配置。

柔性显示器可以包括：无机钝化层和平整层190，该无机钝化层和平整层190覆盖第二布线175；有机发光二极管oled，该有机发光二极管oled设置在平整层190上，对应于每个子像素并且包括第一电极200、有机发光层220和第二电极230；封装层240，该封装层240覆盖有机发光二极管oled；对向基底基板300，该对向基底基板300与基底基板100相对；触摸电极阵列，该触摸电极阵列设置在基底基板300上；以及粘合剂层250，该粘合剂层250在触摸电极阵列和封装层240之间。

封装层240可具有比平整层190的面积大的面积，并且可覆盖虚设像素部分的第二布线175(第二虚设布线)和隙缝100a。

此外，触摸基板的触摸电极阵列可包括设置在对向基底基板300上对应于有效显示区aa的触摸布线321和331和透明导电层322和332，并且可包括用作发送部分和传输部分并且彼此交叉的多个第一触摸电极320和第二触摸电极330。

另外，虽然在例示示例中第一触摸电极320和第二触摸电极330分别是金属网321和331和透明导电层322和332的层叠，但是本公开不限于此，并且第一触摸电极320和第二触摸电极330可具有单层配置。金属网可以是例如ag-pd-cu(apc)合金或mo-al-mo合金。然而，构成第一触摸电极320和第二触摸电极330的金属网321和331不限于以上列举的示例，而是可被任何其它低电阻金属或其金属合金或金属层叠替代。

另外，透明导电层322和332可由诸如例如ito、izo、itzo或igzo的透明金属氧化物层形成。

此外，邻近的第一触摸电极320经由设置在另一层中的桥电极340彼此连接于与第二触摸电极330的交叉处。桥电极340经由通过去除第一触摸电极320的预定区域而形成的接触孔与第一触摸电极320连接，并且在第一触摸电极320和第二触摸电极330上布置有触摸层间绝缘层325。

此外，走线布线324可与金属网设置在同一层中，对应于虚设像素dp或盲区。

此外，图11的示例例示了虚设像素dp包括粘附孔1800a，粘附孔1800a设置在有机平整层190下方的包括两个或更多个金属(布线)层的无机层间绝缘层叠中，使得平整层190的材料被引入具有倒锥形形状的粘附孔1800a中。

根据以上描述清楚的是，根据本发明的背板基板和使用该背板基板的柔性显示器具有以下效果。

第一，基于显示器内的有机层与无机层的界面在进行反复折叠操作时表现出粘附特性劣化的观察结果，为有机层下方的无机层设置多个接触孔，使得有机层被引入接触孔中，从而可改善无机层和有机层的界面的粘附特性。

第二，每个接触孔具有倒锥形形状，使得其下侧具有比其上侧大的直径。一旦有机层已经被引入无机层中的接触孔中，即使在进行反复折叠操作之后，这样也可从结构上防止有机层从无机层剥离。

第三，其中形成接触孔的无机层层叠可包括金属布线以及无机绝缘层，从而使得在形成接触孔的工序中因多条金属布线之间的选择性差异而能够在无机层层叠中限定接触孔。因此，可在可靠性增加而工序数量没有增加的情况下实现具有接触孔的无机层层叠的形成。

虽然以上已经参照附图详细描述了本发明的实施方式，但是本领域技术人员将显而易见的是，上述本发明不限于上述实施方式，并且可以在本发明的精神和范围内，设想到各种替代形式、修改形式和改变形式。因此，本发明中公开的各种实施方式不旨在限制本发明的技术精神，并且本发明的技术精神的范围不受实施方式的限制。因此，所公开的实施方式实施出于描述目的提供的，不旨在限制本公开的技术范围，并且本公开的技术范围不受实施方式的限制。本公开的范围应该基于随附权利要求书进行解释，并且落入权利要求书等同范围内的所有技术思路应该被理解为属于本公开的范围。

本申请要求2016年10月31日提交的韩国专利申请第10-2016-0143981号的权益，该专利申请特此以引用方式并入，如同在本文中完全阐明。