量子点LED器件及其封装方法、背光灯条和背光模组与流程

技术特征：

1.一种量子点LED器件的封装方法，其特征在于，包括：

(1)对LED芯片进行预处理；

(2)将光转换物质和固化胶混合搅拌，再将其涂覆在LED芯片上，经固化形成发光层；

其中，至少一种光转换物质为量子点；

所述量子点为通过将量子点颗粒嵌入到高分子聚合物中而制得，所述高分子聚合物为含有介孔结构的聚合物微球。

2.如权利要求1所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述光转换物质包括红色光转换物质和绿色光转换物质，所述红色光转换物质、绿色光转换物质中的至少一种为量子点。

3.如权利要求2所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述LED芯片为蓝光芯片。

4.如权利要求2所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述绿色光转换物质为量子点，其波长为520nm-540nm，半波宽为≤30nm，且所述红色光转换物质为量子点，其波长为630nm-660nm，半波宽≤30nm；

或者，所述红色光转换物质为红色普通荧光粉，其波长为630nm-660nm，半波宽为≤30nm；且所述绿色光转换物质为量子点，其波长为520nm-540nm，半波宽为≤30nm；

或者，所述红色光转换物质为量子点，其波长为630nm-660nm，半波宽≤30nm，且所述绿色光转换物质为绿色普通荧光粉，其波长为520nm-540nm，半波宽为20nm-50nm。

5.如权利要求4所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述红色普通荧光粉为氟化物荧光粉，绿色普通荧光粉为氮化物荧光粉。

6.如权利要求1或2所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述量子点由下述方法制得：

将高分子聚合物通过物理或化学的方式使其介孔结构扩张；

将量子点颗粒嵌入到高分子聚合物的介孔结构中；

通过物理或化学的方式使介孔结构收缩变小，再经干燥处理，得到量子点。

7.如权利要求6所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述量子点由下述方法制得：

在搅拌状态下，加入高分子聚合物、溶剂和量子点溶液，得到混合溶液；

通入氩气除去空气，将混合溶液加热至55℃-65℃，以使量子点颗粒嵌入到高分子聚合物的介孔结构中；

蒸发溶剂，以使量子点颗粒深入高分子聚合物的介孔结构中且所述介孔结构收缩变小，得到混合物；

对蒸发溶剂后的混合物进行干燥处理，得到量子点。

8.如权利要求7所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述高分子聚合物为高透光、含介孔结构、与量子点化学兼容性高的聚合物材料；

所述溶剂为正乙烷溶剂。

9.如权利要求8所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述聚合物材料采用介孔氧化硅微球，微球的直径为(30-60)um，微球上的平均孔径为(5-10)nm。

10.如权利要求6所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述量子点由下述方法制得：

将高分子聚合物用溶胀剂溶胀后，加入量子点溶液，超声分散，使量子点颗粒嵌入到高分子聚合物的介孔结构中，得到混合溶液；

将所述混合溶液放置预设时间，再将其离心分离，用洗涤剂洗涤直至上层溶液无色，然后进行真空干燥，得到量子点。

11.如权利要求10所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述高分子聚合物为高透光、含介孔结构、与量子点化学兼容性高的聚合物材料；

所述溶胀剂为氯仿和丙醇的混合溶剂，或者氯仿和丁醇的混合溶剂；

所述混合溶液放置的预设时间为12-36个小时；

所述洗涤剂为乙醇。

12.如权利要求11所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述聚合物材料采用介孔聚苯乙烯微球。

13.如权利要求1所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述步骤(1)和步骤(2)之间，还包括：

在LED芯片上点涂隔热材料，形成透光隔热层，以完成LED芯片发光面的全包覆。

14.如权利要求13所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述隔热材料为全氢聚硅氮烷，LED芯片上点涂全氢聚硅氮烷，加热固化形成氮氧化硅。

15.如权利要求14所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述加热固化的温度为100℃-200℃。

16.如权利要求13所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述LED芯片底部设有LED支架，所述透光隔热层包覆在LED芯片的外表面上，且所述发光层与LED支架底部部分接触。

17.如权利要求1所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述量子点LED器件的固化封装的方式为UV固化、IR固化或热固化，所述固化胶为UV固化胶、IR固化胶或热固化胶。

18.如权利要求1所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，步骤(2)之后还包括：

在发光层的上方设有透明保护层。

19.如权利要求18所述的量子点LED器件的封装方法，其特征在于，所述透明保护层为透明硅胶层。

20.一种量子点LED器件，包括LED支架、LED芯片和发光层，其特征在于，所述量子点LED器件由权利要求1-19任一项所述的封装方法制得。

21.一种背光灯条，其特征在于，包括采用至少一个权利要求20所述的量子点LED器件。

22.一种背光模组，其特征在于，包括至少一个权利要求21所述的背光灯条。