技术总结
本发明公开了一种量子点LED器件的封装方法，包括：(1)对LED芯片进行预处理；(2)将光转换物质和固化胶混合搅拌，再将其涂覆在LED芯片上，经固化形成发光层；其中，至少一种光转换物质为量子点；所述量子点为通过将量子点颗粒嵌入到高分子聚合物中而制得，所述高分子聚合物为含有介孔结构的聚合物微球。本发明还提供一种由上述封装方法制得的量子点LED器件、背光灯条和背光模组。本发明无需有机溶剂即可将量子点与固化胶直接混合，简化工序，避免有机溶剂对环境的污染，解决外部热量及量子点受激发光过程自身产生热量对量子点的影响，提高器件可靠性。
技术研发人员：陈均华;刘发波;黄杨程;龚丹雷;彭伟建;陈翔;闫钟海;陈子豪;陈伟能
受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司
技术研发日：2017.12.04
技术公布日：2018.06.12