技术特征：
技术总结
本发明提供一种LED芯片封装结构及制备方法，包括LED支架、绿光芯片、蓝光芯片、挡光层、荧光层及混光层，LED支架包括杯型支架及绝缘挡板，绝缘挡板位于杯型支架内部并将杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，且高度小于杯型支架的深度；绿光芯片固定在第一容纳空间内，蓝光芯片固定在第二容纳空间内；挡光层包括第一透光基体及与第一透光基体混合的挡光粉，用于填充第一容纳空间，覆盖绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光；荧光层包括第二透光基体及与第二透光基体混合的红色荧光粉，用于填充第二容纳空间，覆盖蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发红色荧光粉发出红光；混光层覆盖挡光层与荧光层，并填充杯型支架中高于绝缘挡板的空间。
技术研发人员：杨涛;陶贤文;许晋源
受保护的技术使用者：惠州雷通光电器件有限公司
技术研发日：2017.12.05
技术公布日：2018.03.27