一种SMC塑胶封装LED支架结构的制作方法

文档序号:11385120阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:包括由铜片切割、冲压构成的短路型电极框架,该短路型电极框架包括多个LED支架单元(2)、多个切割孔(1),每一个LED支架单元(2)包括正极焊盘(4)、负极焊盘(3)、电极分隔区(5);正极焊盘(4)、负极焊盘(3)与其它LED支架单元形成短路连接;正极焊盘(4)、负极焊盘(3)构成支架固晶区;电极分隔区(5)填充有SMC塑胶(12)。

2.根据权利要求1所述一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:切割孔(1)位于单个LED支架单元(2)四周。

3.根据权利要求1所述一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:所述支架固晶区为LED支架反光杯功能区,支架固晶区设有镀银层。

4.根据权利要求1所述一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:所述电极分隔区(5)在LED支架单元(2)中的位置为中置、或者偏置。

5.根据权利要求1所述一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:所述SMC塑胶(12)填充在短路型电极框架底部面以上区域、以及电极分隔区(5)中,形成多个反光杯(8);

其中SMC塑胶(12)仅单面填充支架固晶区四周、以及填充单个LED支架单元的电极分隔区(5),露出支架固晶区,以形成底部反光的单面反光杯;单面反光杯出光口为圆形、或者方形。

6.根据权利要求1所述一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:所述短路型电极框架与SMC塑胶(12)热固化,形成整片式支架结构。

7.一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:包括由铜片切割、冲压构成的开路型电极框架,该短路型电极框架包括多个LED支架单元(2’),每一个LED支架单元(2’)包括正极焊盘(4’)、负极焊盘(3’)、电极分隔区(5’);正极焊盘(4’)、负极焊盘(3’)与电极引线(6)连接,支撑引线(7)与正、负极焊盘断开;正极焊盘(4’)、负极焊盘(3’)构成支架固晶区;电极分隔区(5’)填充有SMC塑胶(12’)。

8.根据权利要求7所述一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:所述支架固晶区为LED支架反光杯功能区,支架固晶区设有镀银层。

9.根据权利要求7所述一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:所述电极分隔区(5’)在LED支架单元(2’)中的位置为中置、或者偏置。

10.根据权利要求7所述一种SMC塑胶封装LED支架结构,其特征在于:所述SMC塑胶(12’)填充于电极框架一侧、电极分隔区(5’),SMC塑胶(12’)将支撑引线(7)包覆。

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