技术总结
本实用新型公开了一种芯片焊接封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，包括基板（1），所述基板（1）上方设置有至少一个芯片（2），所述芯片（2）上方设置有保护壳（3），所述芯片（2）表面设置有金线（4），所述基板（1）与芯片（2）之间设置有第一焊膏层（5），所述第一焊膏层（5）位于芯片（2）的四个边角处，并在所述芯片（2）的四边还设置有挡柱（6），所述挡柱（6）的高度低于芯片（2）的厚度，并且所述挡柱（6）的紧贴于芯片（2）的边缘，在所述保护壳（3）的顶部和侧面均设置有散热孔（7）；本实用新型对于焊膏层涂覆的位置和大小进行了改进，并设置挡柱，从而从根本上解决了因为焊膏融化造成的芯片旋转、偏移等问题，大大提高了产品的合格率，保证了芯片封装结构的质量稳定性，同时节省了至少30%的焊膏材料，经济效益显著提高。
技术研发人员：彭一弘;杜军
受保护的技术使用者：成都芯锐科技有限公司
文档号码：201720142061
技术研发日：2017.02.17
技术公布日：2017.09.29