本实用新型涉及一种半导体制备技术领域，尤其涉及一种位置检测装置及晶圆反应设备。
背景技术：
现有的晶圆反应设备，通常包括传送腔体以及与传送腔体连接的反应腔体，当需要对晶圆进行相关制程反应时，通过传送机构将待反应的晶圆从传送腔体传送至反应腔体，而晶圆在传送腔体传送时若传送位置出现偏差，则会影响晶圆在反应腔体中的相关反应参数，更有甚者导致晶圆与传送腔体的侧壁发生碰撞，导致晶圆出现破片的情况，因此急需一种能够实时检测反应腔体中晶圆传送的传送位置，进而判断晶圆是否出现传送位置的偏差的装置。
技术实现要素：
针对现有技术中在晶圆在传送腔体中传送存在的上述问题，现提供一种能够实时检测晶圆的传送位置是否出现偏差，提高检测效率以及检测精度的位置检测装置以及晶圆反应设备。
具体技术方案如下：
一种位置检测装置，应用于晶圆反应设备上，所述晶圆反应设备包括传送腔体以及与所述传送腔体连接的反应腔体，所述传送腔体的顶部设置有一顶盖，所述顶盖包括固定盖合结构，以及可开合的盖板，所述传送腔体中包括一传送机构，所述传送机构用以将晶圆沿着传送位置传送至所述反应腔体中，其中，包括：
多个透明区域，分别设置于所述固定盖合结构上，并对应分布在所述传送位置的周围；
多个检测传感器，设置所述透明区域上，并与所述透明区域一一对应。
优选的，所述检测传感器为位置检测传感器。
优选的，所述透明区域由玻璃材质制成。
优选的，还包括一活动手臂，所述活动手臂一端与一驱动单元连接，另一端与所述盖板的顶部连接，所述活动手臂用以打开或者关闭所述盖板。
优选的，所述传送位置的每一侧至少设置有一对所述检测传感器。
优选的，所述盖板正对所述传送位置设置在所述顶盖上。
还包括一种晶圆反应设备，包括传送腔体，其中，所述传送腔体的顶部设置有上述的位置检测装置。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：上述的位置检测装置可方便的检测传送腔体内的晶圆的传送位置是否出现偏差，并且通过将位置检测装置设置在固定盖合结构上，不受盖板开合的影响。
附图说明
图1为本实用新型一种位置检测装置的实施例的整体结构示意图；
附图标记表示：
1、顶盖；11、固定盖合结构；12、盖板；2、透明区域；3、检测传感器；4、活动手臂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
如图1所示，一种位置检测装置的实施例，应用于晶圆反应设备上，晶圆反应设备包括传送腔体(未于图中示出)以及与传送腔体连接的反应腔体(未于图中示出)，传送腔体的顶部设置有一顶盖1，顶盖1包括固定盖合结构11，以及可开合的盖板，传送腔体中包括一传送机构(未于图中示出)，传送机构用以将晶圆沿着传送位置传送至反应腔体中，其中，包括：
多个透明区域2，分别设置于固定盖合结构11上，并对应分布在传送位置的周围；
多个检测传感器3，设置透明区域2上，并与透明区域2一一对应。
上述技术方案中，通过设置在多个透明区域2的检测传感器3，检测透明区域2对应反应腔体的位置，当检测传感器3出现检测信号时，则表示测试的传送机构传送的晶圆出现传送位置偏移，此时需要对出现传送位置偏移的传送机构进行位置校准，其中校准的位置和校准程度，可根据出现检测信号的检测传感器3的位置，以及检测传感器3检测的信号值进行针对性的校准。
在一种较优的实施例方式中，检测传感器3为位置检测传感器，位置检测传感器优选为LCF传感器。
上述技术方案中，在传送腔体的底部对应每个透明区域2设置有一反射镜，当传送机构传送晶圆的传送位置出现偏移，晶圆出现在反射镜上时，位置检测传感器会采集到相应信号。
在一种较优的技术方案中，透明区域2由玻璃材质制成。
上述技术方案中，通过该透明区域2可方便位置检测传感器检测传送腔体内晶圆传送是否出现偏差。
在一种较优的实施方式中，盖板12正对传送位置设置在顶盖1上。
在一种较优的实施方式中，还包括一活动手臂4，活动手臂4一端与一驱动单元连接，另一端与盖板12的顶部连接，活动手臂4用以打开或者关闭盖板12。
上述技术方案中，反应腔体一般需要定期的进行保养，可通过设置的活动手臂4将盖板12打开对传送腔体内的传送机构进行位置调整，并在调整结束后，通过活动手臂4将盖板12进行盖合。
在一种较优的实施方式中，传送位置的每一侧至少设置有一对检测传感器3。
上述技术方案中，可根据传送腔体的长度相应的增加检测传感器3个数，进而保证检测的准确性。
本实用新型的技术方案中还包括一种晶圆反应设备。
一种晶圆反应设备的实施例，包括传送腔体，其中，传送腔体的顶部设置有上述的位置检测装置。
上述的晶圆反应设备包括无定型碳薄膜反应设备。
上述技术方案中，通过位置检测装置可方便的检测传送腔体内的晶圆的传送位置是否出现偏差，并且通过将位置检测装置设置在固定盖合结构11上，可有效的减少对位置检测装置的校准操作，并且不受盖板12开合的影响。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。