技术总结
本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括上基板、下基板和封装杯，所述上基板的顶部设有凹槽，所述封装杯嵌入设置于所述凹槽内，所述上基板与所述下基板之间连接有第一电极板、第二电极板，所述第一电极板和所述第二电极板均从所述下基板的顶部延伸到底部，且所述第一电极板与所述第二电极板之间设有间隙，从而所述下基板形成表面封装的结构，所述第一电极板的一侧设有正电级，所述第二电极板的一侧设有负电级，所述封装杯内侧的底部安装有二极管芯片，且所述二极管芯片的外侧包裹有保护膜，该发光二极管封装结构具有安全性高，实用性强，散热快，功耗小等特点。
技术研发人员：袁德梅
受保护的技术使用者：南通知航机电科技有限公司
技术研发日：2018.01.30
技术公布日：2018.06.01