本发明涉及例如连接有由金属端子构成的外部端子的电子部件。
背景技术：
作为陶瓷电容器等具有陶瓷素体的电子部件，除以单体方式直接面安装于基板等的通常的芯片部件外，还提案有在芯片部件上安装有金属端子等外部端子的部件。安装有外部端子的电子部件报告有具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、保护芯片部件不受冲击等影响的效果，在要求有耐久性及可靠性等的领域中被使用。
在使用了外部端子的电子部件中，外部端子的一端与芯片部件的端子电极连接，另一端通过焊料等与电路基板等的安装面连接。作为外部端子，具有如例如专利文献1所示，组合Cu或Fe等不同种类的金属形成的情况。在专利文献1的电子部件中，通过使用这种外部端子，可确保必要的机械强度且确保电流容量。
然而，在专利文献1的电子部件中，根据各金属的配置，具有芯片部件的端子电极和外部端子的接合部分的可靠性不充分，等效串联电阻(ESR)上升、或电子部件的电致伸缩现象引起的噪声恶化等课题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000－235932号公报
技术实现要素：
发明所要解决的问题
本发明是鉴于上述情况而完成，其目的在于，提供一种以简单的构造能够确保端子电极和外部端子的接合部分的可靠性，可实现降低ESR或抑制噪声的电子部件。
用于解决问题的技术方案
为了实现上述目的，本发明提供一种电子部件，其特征在于，具有：芯片部件，其在内置有内部电极的陶瓷素体的端面形成有端子电极；外部端子，其一端与所述端子电极电连接，另一端与安装面连接，
所述外部端子具有第一金属、与所述第一金属不同的第二金属，所述第一金属及所述第二金属沿着所述外部端子的表面交替露出。
在本发明的电子部件中，外部端子具有第一金属和第二金属，第一金属及第二金属沿着外部端子的表面交替露出。本发明者等发现通过采用这种结构，能够确保端子电极和外部端子的接合部分的可靠性，可实现降低ESR或抑制噪声，至完成本发明。
例如，在第一金属由热膨胀系数比第二金属小的金属构成的情况下，与仅由第二金属形成外部端子的情况相比，端子电极和外部端子的接合部分(例如焊料连接部)的应力降低，能够确保该接合部分的可靠性(或耐久性)。另外，热冲击性等可靠性提高。
另外，例如，在第二金属由电阻比第一金属小的金属构成的情况下，与仅由第一金属形成外部端子的情况相比，能够改善电子部件的ESR。该情况下，第二金属有助于电子部件的ESR的改善。
另外，在该第二金属的弹簧常数(纵弹性系数)比第一金属的弹簧常数(纵弹性系数)小的情况下，第二金属中的振动吸收作用提高，可通过第二金属使从陶瓷素体传递到安装面的振动或传递到其反方向的振动衰减，能够抑制噪声。
优选的是，所述第一金属及所述第二金属沿着与所述陶瓷素体的端面相对的面交替露出。在形成这种结构的情况下，可将第一金属和第二金属双方与端子电极连接，上述的作用效果提高。
优选的是，所述第二金属在从所述外部端子的第一端部朝向所述第二端部的方向上延伸。在形成这种结构的情况下，从外部端子的第一端部(端子电极侧)朝向第二端部(安装面侧)形成第二金属的电气路径(电路)。因此，在第二金属由电阻比第一金属小的金属构成的情况下，通过电阻低的电路连接端子电极和安装面。其结果是，与仅由第一金属形成外部端子的情况相比，能够有效降低电子部件的ESR。
所述第二金属也可以在与从所述外部端子的所述第一端部朝向所述第二端部的方向垂直的方向延伸。在形成这种结构的情况下，第二金属以横切从外部端子的第一端部朝向第二端部的路径的方式配置。因此，从陶瓷素体传递到安装面的振动或传递到其反方向的振动必定通过第二金属。因此，在第二金属的弹簧常数比第一金属的弹簧常数低的情况下，第二金属中的振动吸收作用提高，可通过第二金属使振动衰减，能够有效抑制噪声。
优选的是，在所述端子电极上至少接合有所述外部端子的所述第一金属。通过形成这种结构，在第一金属由热膨胀系数比第二金属小的金属构成的情况下，与仅由第二金属形成外部端子的情况相比，能够充分确保外部端子和端子电极的接合部分的可靠性。
优选的是，所述第二金属的电阻比所述第一金属的电阻低。通过形成这种结构，能够有效改善电子部件的ESR。
优选的是，所述第二金属的弹簧常数比所述第一金属的弹簧常数低。通过形成这种结构，作为第二金属，与第一金属相比，具备高的振动吸收作用，可通过第二金属使从陶瓷素体传递到安装面的振动或传递到其反方向的振动衰减，能够有效抑制噪声。
也可以是，所述外部端子具有以与所述端子电极相对的方式配置的端子电极连接部、与所述安装面能够连接的安装连接部，所述第一金属及所述第二金属横跨所述端子电极连接部和所述安装连接部形成。
所述第一金属也可以由铁系的金属构成，所述第二金属也可以由铜系的金属构成。铁系的金属与铜系的金属相比，具有小的热膨胀系数。另外，铜系的金属与铁系的金属相比，有时电阻低且具有高的振动吸收作用。此外，在本发明中，所谓金属在还包括合金的概念下使用。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的电子部件的立体图。
图2是图1所示的电子部件的另外的立体图。
图3A是沿着图1所示的电子部件的IIIA－IIIA线的剖面图。
图3B是图1所示的电子部件的变形例的要部概略剖面图。
图4是本发明的另外的实施方式的电子部件的要部概略剖面图。
图5(a)是本发明的又一实施方式的电子部件的立体图，图5(b)是从不同的角度观察图5(a)所示的电子部件的立体图。
图6A是本发明的又一实施方式的电子部件的立体图。
图6B是图6A所示的电子部件的要部概略剖面图。
图7A是本发明的又一实施方式的电子部件的立体图。
图7B是图7A所示的电子部件的变形例的立体图。
图8是本发明的又一实施方式的电子部件的立体图。
图9是本发明的又一实施方式的电子部件的立体图。
图10是本发明的又一实施方式的电子部件的立体图。
图11是本发明的又一实施方式的电子部件的立体图。
图12是本发明的又一实施方式的电子部件的立体图。
图13是本发明的又一实施方式的电子部件的立体图。
符号说明
2…电介质层
4…内部电极层
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I、10J…电子部件
20…芯片电容器
22…端子电极
22a…端面电极部
22b…侧面电极部
26…素体
26a…底侧面
26b…上侧面
20c…侧面
20d…侧面
30、30A、30B、30C、30E、30F、30G、30H、30I…金属端子
310、310C、310F、310G、310I…第一金属
320、320A、320C、320E、320F、310G、320H、320I…第二金属
32…端子电极连接部
34…安装连接部
36…连结部
40…槽
50…焊料
60…安装面
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
(第一实施方式)
图1是表示本发明第一实施方式的电子部件10的概略立体图。电子部件10具有作为芯片部件的芯片电容器20、分别安装于芯片电容器20的X轴方向的两端面的一对金属端子(外部端子)30。
此外，在各实施方式的说明中，以在芯片电容器20上安装有一对金属端子30的电子部件为例进行说明，但作为本发明的陶瓷电子部件不限于此，也可以在电容器以外的芯片部件上安装金属端子30。
芯片电容器20具有电容器素体(陶瓷素体)26、分别形成于电容器素体26的X轴方向的两端面的一对端子电极22。电容器素体26具有与X轴方向的端面大致垂直的四个侧面26a、26b、26c、26d。如图3A所示，这些侧面之中的一个侧面26a为相对于电路基板的安装面60最近的底侧面。本实施方式中，与底侧面26a平行相对的侧面26b为上侧面。其它的侧面26c、26d与安装面60大致垂直地配置。
此外，在各附图中，X轴、Y轴及Z轴相互垂直，将相对于安装面60垂直方向设为Z轴，X轴是与素体26的端面垂直的方向，Y轴是与侧面26c及侧面26d垂直的方向。
如图3A所示，电容器素体26在内部具有作为陶瓷层的电介质层2和内部电极层4，这些电介质层2和内部电极层4交替层叠。邻接的一方的内部电极层4连接于与X轴方向相对的一方的端子电极22，另一方的内部电极4连接于另一方的端子电极22。此外，在图3A中，沿着Z轴方向将电介质层2和内部电极层4交替层叠，沿着Y轴方向将电介质层2和内部电极层4也可以交替层叠。层叠方向没有特别限定。
电介质层2的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层2的厚度没有特别限制，一般是零点几μm～几十μm的厚度。
内部电极层中含有的导电体材料没有特别限定，电介质层的结构材料抗还原性的情况下，能够使用较廉价的贱金属。作为贱金属，优选Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选选自Mn、Cr、Co及Al的1种以上的元素和Ni的合金，优选合金中的Ni含量为95重量％以上。此外，在Ni或Ni合金中，P等各种微量成分也可以含有0.1重量％左右以下。另外，内部电极层也可以使用市售的电极用膏体(paste)形成。内部电极层的厚度根据用途等适当确定即可。
端子电极22的材质也没有特别限定，通常能够使用铜或铜合金、镍或镍合金等，也能够使用银或银和钯的合金等。端子电极22的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm左右。此外，在端子电极22的表面也可以形成有选自Ni、Cu、Sn等的至少1种金属被膜。特别优选Cu烧结层/Ni镀层/Sn镀层的多层构造。
另外，在本实施方式中，端子电极22也可以由至少具有树脂电极层的多层电极膜构成。作为具有树脂电极层的端子电极22，优选例如从与素体26接触侧起由烧结层/树脂电极层/Ni镀层/Sn镀层构成。
另外，端子电极22如图3A所示，具有：端面电极部22a，其分别位于素体26的X轴方向的两端面且覆盖端面；侧面电极部22b，其从素体26的端面以规定被覆宽度L1被覆该端面附近的多个侧面26a～26d的方式与端面电极部22a一体形成。本实施方式中，侧面电极部22b实际上也可以未形成，端子电极22实际上也可以仅由端面电极部22a构成。
如图3A所示，各金属端子30具有：端子电极连接部(第一端部)32，其以与形成于素体26的X轴方向的端面的端子电极22的端面电极部22a相对的方式配置；安装连接部(第二端部)34，其可与安装面60连接。即，各金属端子30的第一端部与端子电极22电连接，第二端部与安装面60连接。
如图3A所示，端子电极连接部32和安装连接部34以将距安装面60最近的素体26的底侧面26a从安装面60以规定距离分开的方式通过与其一体成形的连结部36连结。
连结部36具有以安装连接部34以规定距离与底侧面26a相对的方式从端子电极连接部32向底侧面26a方向(内侧)折弯的曲折形状(L字形状)。其中，作为本实施方式的变形，如图3B所示，安装连接部34也可以从端子电极连接部32向底侧面26a方向的反方向(外侧)折弯。
如图3A所示，各金属端子30由在面方向以不同种类金属材料的第一金属310和第二金属320交替排列的方式连接配置的包层材料构成，具有大致L字型的截面形状。如图2所示，在本实施方式中，各金属端子30具有第一金属310、与第一金属310不同的第二金属320，第一金属310及第二金属320在金属端子30的与电容器素体26的端面(端面电极部22a)相对的面交替露出。
此外，在金属端子30的与电容器素体26的端面相对的面的相反侧的面仅第一金属310露出。在金属端子30的表面也可以形成基于镀敷的金属被膜。
第二金属320由带状的金属构成，根据后述的制造方法，以埋入第一金属310的Y轴方向中央部的方式配置。在金属端子30的Y轴方向中央部，沿X轴方向形成有第二金属320、配置于其外侧的第一金属310的二层的层叠构造。另外，在各金属端子30的X轴方向的内侧(元件侧)表面，沿Y轴方向形成有第一金属310、第二金属320及第一金属310以该顺序排列配置而成的三层的层叠构造。
第二金属320在从金属端子30的端子电极连接部32朝向安装连接部34的方向延伸。更详细地说，如图2所示，第二金属320沿着金属端子30呈现的L字形状，横跨端子电极连接部32和安装连接部34形成。本实施方式中，将端子电极连接部32与图3A所示的端面电极部22a连接时，第一金属310和第二金属320双方经由焊料50与端面电极部22a连接(接合)。
金属端子30的横宽(Y轴方向宽度)与端面电极部22a的横宽大致相同。图2中，第二金属320的横宽约为端面电极部22a的横宽的1/3左右，没有特别限定，也可以是1/10～9/10。另外，在图2所示的示例中，在端子电极连接部32，第二金属320的Z轴方向宽度与第一金属310的Z轴方向宽度相等，但也可以比其短。另外，在安装电极连接部34，第二金属320的X轴方向宽度与第一金属310的X轴方向宽度相等，但也可以比其短。
本实施方式中，第一金属310由铁系的金属构成。作为第一金属310，使用热膨胀系数小的金属。本实施方式中，第一金属310的热膨胀系数比第二金属320的热膨胀系数小，另外，比电容器素体26的热膨胀系数更小。优选第一金属310的热膨胀系数、和电容器素体26的热膨胀系数的差异为0.5ppm以上。
具体而言，作为第一金属310，优选使用例如42Ni－Fe、36Ni－Fe、52Ni－Fe、50Ni－Fe、30Ni－Fe、32Ni－5Co－Fe、29Ni－16Co－Fe等铁系合金。这些铁系合金具有比电容器素体26的热膨胀系数小的热膨胀系数。另外，作为第一金属310，只要是其热膨胀系数比电容器素体26的热膨胀系数小，则不限于铁系金属，能够使用SUS410、SUS430、Ni等。
更详细地说，作为第一金属310，优选使用热膨胀系数为3～11的金属，作为第二金属320，优选使用热膨胀系数为17～19的金属(Cu系的金属)，作为电容器素体26，优选使用热膨胀系数为9～11的电容器素体。
本实施方式中，第二金属320由铜系的金属构成。作为第二金属320，使用电阻小的(即，导电率高的)金属。本实施方式中，第二金属320的电阻比第一金属310的电阻小。此外，第一金属的电阻以体积电阻率计，优选为(5～100)×10－8Ω·m。例如优选第一金属310的电阻和第二金属320的电阻的差异为3×10－8Ω·m以上。
另外，作为第二金属320，使用弹簧常数(纵弹性系数)低的(柔软的)金属。本实施方式中，第二金属320的弹簧常数比第一金属310的弹簧常数小，作为第二金属320，具备振动吸收作用。
更具体而言，作为第二金属320，使用铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金等金属(非铁金属)。这些金属电阻比上述的第一金属310小。
作为优选的组合，第二金属320是铜或铜合金，第一金属310是42Ni－Fe或36Ni－Fe。包含第一金属310和第二金属320的金属端子30的合计厚度t0(参照图3A)没有特别地限定，优选为0.05～0.2mm。其合计厚度t0在没有层叠第二金属320的部分与第一金属310自身的厚度一致。
在层叠有第二金属320的部分，优选第一金属310的厚度t1最小为20μm以上。另外，该部分的第一金属310的厚度t1的最大值根据与合计厚度t0的平衡决定，优选t1/t0为9/10以下，进一步优选确定为8/10以下。
第二金属320的厚度t2即可以比第一金属310的厚度t1薄，也可以厚，优选最小为10μm以上。另外，第二金属320的厚度t2的最大值根据与合计厚度t0的平衡确定，优选t2/t0为9/10以下，更优选确定为8/10以下。
通过如以上设定，提高降低外部端子的连接部(例如通过焊料50的连接部)的应力的效果，同时提高ESR的改善效果及噪声的抑制效果。
芯片电容器20的形状或尺寸根据目的或用途适当确定即可。芯片电容器20为长方体形状的情况通常为纵(0.6～7.5mm)×横(0.3～6.3mm)×厚度(0.1～3.2mm)左右。
电子部件10的制造方法
以下，对电子部件10的制造方法进行说明。首先，制造芯片电容器20。为了形成烧制后成为电介质层的生片，准备生片用涂料。生片用涂料在本实施方式中，由混炼电介质材料的原料和有机展色剂而得的有机溶剂系膏体、或水系膏体构成。
作为电介质材料的原料，能够从烧制后成为钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡的各种化合物，例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等适当选择混合使用。
接着，使用上述的生片用涂料，在载体片材上形成生片。接着，在生片的一表面形成烧制后成为内部电极层的电极图案。作为电极图案的形成方法，没有特别限定，例示有印刷法、转印法、薄膜法等。在生片之上形成电极图案后，通过干燥，得到形成了电极图案的生片。
作为制造内部电极层用涂料时使用的导电体材料，优选使用Ni或Ni合金，甚至优选使用它们的混合物。这种导电体材料是球状、鳞片状等，在其形状上没有特别限制，另外，也可以是这些形成材料混合。
接着，将形成了内部电极图案的生片从载体片材剥离且层叠至希望的层叠数，得到生层叠体。此外，层叠的最初和最后，层叠未形成内部电极图案的外层用生片。
之后，对该生层叠体进行最终加压，根据需要进行抛光处理，进行脱粘合剂处理。接着，实施新芯片的烧制。烧制条件没有特别限定。烧制后，根据需要，通过实施退火处理、抛光等，得到图1所示的电容器素体26。
之后，在电容器素体26上形成端子电极22。端子电极22例如在烧接端子电极用涂料形成基底电极后，通过在基底电极的表面形成基于镀敷的金属被膜来制作。此外，端子电极用涂料能够与上述的内部电极层用涂料同样地制备。
另外，在形成具有树脂电极层的端子电极22的情况下，例如在素体26的端面形成由烧结层构成的基底电极后，涂布树脂电极膏体膜形成树脂电极层。之后，形成Ni镀层及Sn镀层即可。
在金属端子30的制造中，首先，准备具有规定的大小的2个平板状的金属板材。接着，通过对金属板材进行机械加工来得到图2及图3A所示的金属端子30。具体的加工方法没有特别限定，例如优选使用冲压加工。也可以在金属端子30的表面形成通过镀敷生产的金属被膜。
作为用于镀敷的材料，没有特别限定，例如可举出Ni、Cu、Sn等。优选基于镀敷的金属被膜的厚度为第二金属320的厚度的1/3以下。
将金属端子30的端子电极连接部32与形成于如上述所得的芯片电容器20的X轴方向的两端面的端子电极22的端面电极部22a连接。如图3A所示，在本实施方式中将它们通过焊料50连接。
本实施方式中，金属端子30具有第一金属310和第二金属320，第一金属310及第二金属320在Y轴方向交替配置于金属端子30的与电容器素体26的端面相对的面上，通过焊料50与端面电极部22a连接。
而且，在本实施方式中，第一金属310由热膨胀系数比第二金属320小的金属构成，故而与仅由第二金属320形成金属端子30的情况相比，端子电极22和金属端子30的接合部分(例如通过焊料50产生的连接部)的接合强度提高，能够确保该接合部分的可靠性(或耐久性)。另外，还获得热冲击性等的可靠性提高的效果。
另外，在本实施方式中，第二金属320由电阻比第一金属310小的金属构成，故而与仅由第一金属310形成金属端子30的情况相比，能够改善电子部件10的ESR。该情况下，第二金属320有助于电子部件10的ESR的改善。
进而，该第二金属320由弹簧常数比第一金属低的金属构成，因为第二金属具备高的振动吸收作用，故而可通过第二金属320使从电容器素体26传递到安装面60的振动或传递到其反方向的振动衰减，能够有效抑制噪声。
这样，根据本实施方式，可确保端子电极22和金属端子30的接合部分的可靠性，且实现ESR的降低及噪声的抑制。此外，在更有效地获得上述的效果这种观点上，如图2所示，希望第一金属310及第二金属320在与电容器素体26的端面相对的面露出。
另外，在本实施方式中，第二金属320从金属端子30的端子电极连接部(第一端部)32朝向安装连接部(第二端部)34延伸。由于形成这样的结构，故而在连结金属端子30的一端(端子电极22侧)和另一端(安装面60侧)的方向形成有经由第二金属320形成的电路。第二金属320由电阻比第一金属310小的金属构成，故而通过该电阻低的电路连接电容器素体26和安装面60，从而与仅由第一金属310形成金属端子30的情况相比，能够有效降低电子部件10的ESR。
另外，在本实施方式中，至少第一金属310与端子电极22接合。另外，第一金属310由热膨胀系数比第二金属320小的金属构成。因此，与仅由第二金属320形成金属端子30的情况相比，金属端子30和端子电极22的接合部分的接合强度更进一步提高。即，能够充分确保端子电极22和金属端子30的接合部分的可靠性。
特别是在本实施方式中，在第二金属320的Y轴方向的两侧位置，一对第一金属310和端子电极22连接，因此这些连接部分的稳定性提高，同时连接可靠性也提高。
(第二实施方式)
图4是本发明的第二实施方式的电子部件10A的立体图。本实施方式的电子部件10A和图1～图3A所示的第一实施方式的电子部件10除下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果。在共同的部分附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
如图4所示，在本实施方式中，仅在与金属端子30A中的端子电极连接部32对应的部分形成有第二金属320A，安装连接部34及连结部36仅由第一金属310构成。其它的结构与上述的实施方式同样，起到同样的作用效果。
(第三实施方式)
图5(a)及图5(b)是本发明的第三实施方式的电子部件10B的立体图。本实施方式的电子部件10B和图1～图3A所示的第一实施方式的电子部件10除下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果。在共同的部分附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
如图5(a)及图5(b)所示，在本实施方式中，金属端子30B具有第一金属310、第二金属320，第一金属310及第二金属320在金属端子30B的与容器素体26的端面相对的面的相反侧的面(Y轴方向的外侧)交替露出。此外，在金属端子30B的与电容器素体26的端面相对的面仅第一金属310露出，仅第一金属310直接连接在端子电极22上。其它的结构与上述的实施方式同样。
在本实施方式中也获得与上述的实施方式同样的效果。特别是在本实施方式中，可使第一金属310与端子电极22的端面电极部22a的整体抵接，降低端子电极22和金属端子30B的接合部分(例如通过焊料50构成的连接部)的应力，接合部分中的接合强度更进一步提高，能够充分确保端子电极22和金属端子30的接合部分的可靠性。
(第四实施方式)
如图6A及图6B所示，本发明的第四实施方式的电子部件10C和图1～图3A所示的第一实施方式的电子部件10除下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果。在共同的部分附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
如图6A及图6B所示，在本实施方式中，配置于X轴方向的两端的金属端子30C(第一金属310C及第二金属320C)的Z轴方向的高度较高。在Z轴方向排列配置两个以上的芯片电容器20的端子电极22分别通过焊料50可连接在端子电极连接部32上。此外，图6B中，焊料50与各端子电极22的每一个在Z轴方向不连续形成，也可以连续形成。
本实施方式的电子部件10C除芯片电容器20在Z轴方向排列配置以外，具有与第一实施方式的电子部件10同样的结构，起到同样的作用效果。
(第五实施方式)
图7A是本发明的第五实施方式的电子部件10D的立体图。本实施方式的电子部件10D和图1～图3A所示的第一实施方式的电子部件10除下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果。在共同的部分附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
如图7A所示，在本实施方式中，在端子电极连接部32上分别通过焊料50(图示略)连接有在Y轴方向排列配置两个以上的芯片电容器20的端子电极22。
在本实施方式中，第一金属310和第二金属320两方与各芯片电容器20的端子电极22抵接。即各芯片电容器20的端子电极22以横跨第一金属310和第二金属320两方的方式与金属端子30连接。
本实施方式的电子部件10D除在Y轴方向排列配置芯片电容器20以外，具有与第一实施方式的电子部件10同样的结构，起到同样的作用效果。
此外，如图7B所示，也可以使第二金属320的横宽(Y轴方向宽度)比图7A所示的第二金属320的横宽窄。通过形成这种结构，可仅使第一金属310与各芯片电容器20的端子电极22连接，对于各芯片电容器20，获得与上述第三实施方式同样的效果。
(第六实施方式)
图8是本发明的第六实施方式的电子部件10E的立体图。本实施方式的电子部件10E和图1～图3A所示的第一实施方式的电子部件10E除下述所示以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果。在共同的部分附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
本实施方式的金属端子30E具有第一金属310、多个(图示的例子中是6个)第二金属320E，第一金属310及多个第二金属320E在金属端子30E的与电容器素体26的端面相对的面，在Y轴方向交替露出，与端子电极22交替连接。此外，在金属端子30E的与电容器素体26的端面相对的面的相反侧的面上仅第一金属310露出。
各第二金属320E其横宽(Y轴方向宽度)比第一实施方式的第二金属320的横宽窄，隔开规定的间隔配置于第一金属310的Y轴方向各部(埋入)。其它的结构与上述的实施方式同样。
在本实施方式中也获得与上述的实施方式同样的效果。另外，在本实施方式中，在芯片电容器20的端子电极22和金属端子30E的连接部，第一金属310和第二金属320沿着Y轴方向反复交替与端子电极22连接，故而连接更稳定，并且可靠性进一步提高。另外，通过只变更第二金属320E的Y轴方向露出宽度w1和第一金属310的Y轴方向的露出宽度w2之比w1/w2，连接强度或ESR的调整变得容易。另外，通过采用第二金属320E和第一金属310反复交替在表面露出的构造，还获得防止金属端子30E的弯曲的效果。
(第七实施方式)
图9是本发明的第七实施方式的电子部件10F的立体图。本实施方式的电子部件10F和图1～图3A所示的第一实施方式的电子部件10除下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果。在共同的部分，附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
本实施方式的金属端子30F分别具有由相同的形状及相同的尺寸构成的第一金属310F和第二金属320F，各金属310F、320F在Y轴方向交替排列配置连接，在金属端子30E的与电容器素体26的端面相对的面及其相反侧的面，在Y轴方向交替排列露出。
如图9所示，各金属310F、320F的Y轴方向的一端分别连接，各金属310F、320F在Y轴方向以相邻的方式配置。其它的结构与上述的实施方式同样。此外，在本实施方式中，不需要使各金属310F、320F的Y轴方向的宽度一定相同，也可以设定在不同的宽度。另外，在图9所示的实施方式中，通过一对金属310F、320F构成金属端子30F，但也可以使三种以上的金属在Y轴方向交替排列连接。或也可以沿着从端子电极连接部32朝向安装连接部34的方向交替排列连接两个以上的金属。
(第八实施方式)
图10是本发明的第八实施方式的电子部件10G的立体图。本实施方式的电子部件10G除图1～图3A所示的第一实施方式的电子部件10和下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果。在共同的部分附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
本实施方式的金属端子30G具有第二金属320G、多个(图示的例中为2个)第一金属310G，各金属310G、320G在金属端子30G的与电容器素体26的端面相对的面沿着Y轴方向交替露出。此外，在金属端子30G的与电容器素体26的端面相对的面的相反侧的面仅第二金属320G露出。
如图10所示，在本实施方式中，各第一金属310G配置于第二金属320G的与电容器素体26的端面相对的面。而且，在一对第一金属310G之间(沿Y轴方向)形成有由与第一金属310G的厚度相同长度的深度构成的槽40。其它的结构与上述的实施方式同样。
在本实施方式中，也获得与上述的实施方式同样的效果。另外，本实施方式中，在芯片电容器20的端子电极22连接金属端子30G时，焊料50等连接部件充填于槽40中，通过该焊料50金属端子30G与端子电极22牢固地连接。即，第二金属320和第二金属320之间的槽40为焊料积存处，金属端子30G与端子电极22牢固地连接。另外，调整第二金属320G的厚度，调整槽40的深度，也可以控制充填于槽40内的焊料50的量。
此外，在本实施方式中，经由焊料等连接部件，一对第一金属310G直接与端子电极22连接，第二金属320G经由第一金属310G或存在于槽40的焊料等连接部件与端子电极22连接。第一金属310G不限定于一对，也可以是三个以上，该情况下，在各第一金属310G之间形成有间隙40。另外，在本实施方式中，也可以沿着从端子电极连接部32朝向安装连接部34的方向交替排列配置两个以上的第一金属310G。另外，在另外的实施方式中也同样，第一金属和第二金属也可以相反。
(第九实施方式)
图11是本发明的第九实施方式的电子部件10H的立体图。本实施方式的电子部件10H和图1～图3A所示的第一实施方式的电子部件10除下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果。在共同的部分，附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
金属端子30H具有第一金属310、具有和第一金属310的横宽(Y轴方向宽度)相同的横宽的第二金属320H，各金属310、320H在金属端子30H的与电容器素体26的端面相对的面露出。此外，在金属端子30H的与电容器素体26的端面相对的面的相反侧的面上仅第一金属310H露出。
如图11所示，本实施方式中，在金属端子30H的端子电极侧表面，第一金属310和第二金属320H沿着从金属端子30H的端子电极连接部32朝向安装连接部34的方向交替露出。并且，在本实施方式中，第一金属310和第二金属320H双方在端子电极连接部32上与端子电极22连接。另外，第二金属320H具有朝向金属端子30H的安装连接部34且与端子电极22直接连接的部分、与端子电极22不直接连接的部分。其它的结构与上述的实施方式同样。
在本实施方式中也获得与上述的实施方式同样的效果。另外，在本实施方式中，第二金属320H在将从端子电极连接部32朝向安装连接部34的方向交叉的Y轴方向延伸。因此，从电容器素体26传递到安装面60的振动或传递到其反方向的振动必定通过第二金属320。并且，第二金属320H具有与端子电极22直接连接的部分、与端子电极22不直接连接的部分的双方。
第二金属320H由弹簧常数比第一金属310低的金属构成，作为第二金属320H，具备比第一金属310高的振动吸收作用，可通过第二金属320H使上述振动衰减，能够有效抑制噪声。
此外，在图11所示的例子中，第二金属320H形成于端子电极连接部32，但也可以将第二金属320H形成于安装连接部34。该情况下，也可通过第二金属320H使从安装面60传递到电容器素体26的振动有效地衰减，能够提高噪声的抑制的效果。
(第十实施方式)
图12是本发明的第十实施方式的电子部件10I的立体图。本实施方式的电子部件10I和图11所示的第九实施方式的电子部件10H除下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果。在共同的部分附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
如图12所示，本实施方式中，配置于X轴方向的两端的金属端子30I(第一金属310I及第二金属320I)的Z轴方向的高度增高，在Z轴方向排列配置两个以上的芯片电容器20的端子电极22分别通过焊料(省略图示)连接在端子电极连接部32上。
本实施方式的电子部件10I除在Z轴方向排列配置芯片电容器20以外，具有与第九实施方式的电子部件10H同样的结构，起到同样的作用效果。
(第十一实施方式)
图13是本发明的第十一实施方式的电子部件10J的立体图。本实施方式的电子部件10J和图11所示的第九实施方式的电子部件10H除下述所示的以外，具有同样的结构，起到同样的作用效果，因此，在共同的部分附加共同的部件符号，共同的部分的说明省略。
如图13所示，在本实施方式中，在Y轴方向排列配置两个以上的芯片电容器20的端子电极22分别通过焊料(省略图示)连接在端子电极连接部32上。
本实施方式的电子部件10J除在Y轴方向排列配置芯片电容器20以外，具有与第十实施方式的电子部件10I同样的结构，起到同样的作用效果。
(其它的实施方式)
此外，本发明不限定于上述的实施方式，在本发明的范围内能够进行各种改变。例如，在上述的实施方式中，使用焊料50连接端子电极22和金属端子30、30A～30C、30E～30I，但也可以通过导电性粘接剂或其它的连接方法连接。
在上述各实施方式中，对于组合不同的两种金属形成金属端子的情况进行了例示，但也可以组合不同的三种金属形成金属端子。
在上述各实施方式中，也可以使第一金属和第二金属的作用相反。例如在图1～图3所示的第一实施方式中，也可以由铜系的金属构成第一金属310，由铁系的金属构成第二金属320。在形成这样的结构的情况下，在金属端子30的第二金属320的Y轴方向的两侧从端子电极连接部32朝向安装连接部34连续地大面积形成有作为铜系的金属的第一金属310，因此能够进一步提高ESR的改善效果。
另外，在各实施方式中，作为第一金属310使用铁系的金属，作为第二金属320使用铜系的金属，但用于第一金属310及第二金属320的金属的种类不限定于此。
在图2及图3A等中，对具有折弯成大致L字的大致长方形状的第二金属320进行了例示，但第二金属320的形状不限定于此。例如，作为第二金属320也可以使用具有三角形或椭圆形、或其它的多边形状的金属。另外，第二金属320的位置及大小也可以适当变更。另外，芯片电容器20的大小也可以适当变更。
在上述第一实施方式中，在金属端子30上也可以设有夹入把持芯片电容器20的端子电极22的嵌合臂部(参照例如日本特开2014－146642号公报中记载的嵌合臂部)。对于其它的实施方式也同样。
通过这种结构，固定金属端子30和芯片电容器20，与此同时确保芯片电容器20和金属端子30的导通，因此与使用焊料50或粘接材料接合金属端子30和芯片电容器20的情况相比，制造容易。
另外，嵌合臂部通过把持芯片电容器20的端子电极22，固定金属端子30和芯片电容器20，因此，没有因安装该电子部件时传到接合部分的热而金属端子30和芯片电容器20的固定脱开的情况。另外，在金属端子30和芯片电容器20的接合中不需要使用高温焊料等，因此，能够抑制具有环境负荷的材质的使用。
在上述各实施方式中，对于具有一个或两个芯片电容器20的电子部件进行了例示，但作为电子部件，也可以具有三个以上芯片电容器20。