技术特征：
技术总结
本发明涉及一种散热基板及其制备方法，该散热基板包括绝缘基材、嵌设在绝缘基材内的金属导电构件、形成在绝缘基材上表面的图案化导电层和形成在散热基板下表面的金属散热层；金属导电构件的上表面形成有露出于绝缘基材的功率器件安装焊盘，金属导电构件和金属散热层之间设置有陶瓷导热构件。该散热基板能够同时承载功率器件和非功率器件，便于实现小型化，并具有良好散热性能及耐电压性能。该制备方法包括通过热压而成型绝缘基材并将金属导电构件和陶瓷散热构件埋嵌在绝缘基材内的步骤，制备工艺简单，成本低。
技术研发人员：袁绪彬;高卫东;梁可为;林伟健
受保护的技术使用者：乐健科技（珠海）有限公司
技术研发日：2018.08.15
技术公布日：2019.01.04