电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种可减少相邻两排导电端子间电磁干扰的电连接器。
背景技术：
：电连接器因电气性能稳定而广泛应用于电脑等电子领域中，其中的运算核心中央处理器(cpu)，需要通过电连接器结合到主板上。随着计算机技术的飞速发展，cpu核心数目成倍增长，cpu需要更多导电端子匹配用以传输讯号，如此造成多个导电端子间的排布非常的紧密，使得多个导电端子间容易产生信号干扰。因此，业界常在导电端子周围设有抑制电磁干扰的屏蔽结构。如专利号为201210389733.x的中国专利揭示了一种电连接器，包括一基板，所述基板上表面焊接多个呈矩阵排列的导电端子用以导接芯片模块，一插座框位于所述基板上方，所述插座框中间具有一容纳空间，所述导电端子位于所述容纳空间内，且所述容纳空间内设置有相互交错组装形成栅格的金属片固定于所述插座框以阻断相邻两导电端子间的干扰。然而，由于未设有阻断金属片与导电端子的绝缘体，当芯片模块向下压时，所述导电端子的弹臂被下压而向前伸，所述导电端子与金属片间隙较小则容易使所述导电端子与金属片接触，而造成搭接短路，若将导电端子间的间隙变大虽不易与金属片接触，但不利于导电端子密集化；另外，由于需要设置插座框固定所述金属片，因而结构复杂，成本较高。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在于提供一种具有良好屏蔽效果又不会出现导电端子与屏蔽体发生短路问题的电连接器。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，其特征在于，包括：一基板；多排导电端子，分别电性导接所述基板；多个绝缘体，所述绝缘体对应依附于一排所述导电端子；多个屏蔽体，与所述基板电性连接，所述屏蔽体位于相邻二排所述导电端子之间且对应固定于所述绝缘体。进一步，所述屏蔽体位于相邻二排所述导电端子的板面之间。进一步，所述基板的上表面设有一焊点区域，所述焊点区域排列有多个焊点，所述导电端子通过第一焊料焊接于所述焊点，所述屏蔽体与第二焊料电性连接，所述第二焊料位于所述焊点区域和所述基板的边缘之间。进一步，每排所述导电端子的相对两侧具有两个所述屏蔽体，两个所述屏蔽体共同焊接于同一个焊料而焊接于所述基板的上表面。进一步，一金属线对应接触所述屏蔽体，所述金属线焊接于所述基板的上表面。进一步，所述金属线接触于所述屏蔽体的板面。进一步，所述导电端子具有一焊接部焊接于所述基板的上表面，所述屏蔽体具有一焊脚焊接于所述基板的上表面，所述焊接部与所述焊脚平行。进一步，导电端子包括接地端子，所述屏蔽体与所述接地端子共同焊接于同一焊料。进一步，所述导电端子、所述屏蔽体、所述绝缘块均为平板状且互相平行。进一步，所述导电端子具有一弹臂，所述芯片模块向下抵接所述弹臂时所述弹臂发生弹性变形，所述绝缘体覆盖至所述弹臂使所述屏蔽体遮蔽所述弹臂。与现有技术相比，本发明的电连接器具有以下有益效果：每一所述屏蔽体位于相邻二排所述导电端子之间，因而具有良好的屏蔽效果，可有效屏蔽相邻两排导电端子间的电磁干扰；另外，利用所述绝缘体隔开所述屏蔽体与所述导电端子，可避免所述导电端子与所述屏蔽体发生短路；而且，所述屏蔽体固定于所述绝缘体，所述绝缘体依附于一排所述导电端子，从而不需要额外元件来固定所述屏蔽体和所述绝缘体，从而节省成本。【附图说明】图1为本发明电连接器第一实施例部分分解示意图；图2为图1中一排导电端子与绝缘体和屏蔽体的分解示意图；图3为图1中部分放大图；图4为本发明电连接器第一实施例的组合示意图；图5为图4的俯视示意图；图6为图4电连接器焊接至主板上的侧视图；图7为图6中部分放大图；图8为本发明电连接器第二实施例的组合示意图；图9为图8的俯视示意图；图10为图8电连接器焊接至主板上的侧视图；图11为本发明电连接器第三实施例部分分解示意图；图12为图11中一排导电端子与绝缘体和屏蔽体的分解示意图；具体实施方式的附图标号说明：电连接器100主板200基板1导电端子2绝缘体3屏蔽体4上表面11下表面12焊点13焊盘14锡球5弹臂21焊接部22第一焊料6焊脚41第二焊料7金属线8接地端子2a【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1至3所示，为本发明电连接器100的第一实施例，用于电性连接一芯片模块(未图示)至一主板200，该电连接器100包括一基板1；多排导电端子2(也就是说，导电端子2可以是两排或超过两排)电性导接于所述基板1且向上抵接所述芯片模块；多个绝缘体3，每一所述绝缘体3对应依附于一排所述导电端子2；多个屏蔽体4，与所述基板1电性连接，所述屏蔽体4对应固定于所述绝缘体3且位于相邻二排所述导电端子2之间，以防止相邻两排导电端子2之间的电磁干扰。如图1、6所示，所述基板1为电路板(当然，在其它实施例中并不限于此)，具有一上表面11，所述上表面11设有一焊点区域，所述焊点区域排列有多个焊点13，所述上表面11还具有多个焊盘14位于所述焊点区域与所述基板1的边缘之间。所述基板1的下表面12固定有多个锡球5以焊接于所述主板200，以使所述基板1电性转接于所述主板200。如图1至3所示，所述导电端子2为平板状(当然，在其它实施例中所述导电端子2也可以是弯折的)，所述导电端子2具有一弹臂21，所述弹臂21顶端向上超出对应的所述绝缘体3，用于向上抵接所述芯片模块，所述芯片模块向下抵接所述弹臂21时所述弹臂21发生弹性变形，自所述弹臂21向下延伸一焊接部22，所述焊接部22通过第一焊料6焊接于所述基板1，以将所述导电端子2固定且达成所述导电端子2电性导接所述基板1(当然，在其它实施例中，所述导电端子2也可以是插入基板1中或其它方式电性导接所述基板1)。如图1至3所示，所述绝缘体3为平板状且与所述导电端子2平行，所述绝缘体3对应依附于一排所述导电端子2，从而所述绝缘体3随所依附的一排导电端子2连动，所述绝缘体3覆盖所述导电端子2的大部分面积，从所述焊接部22的上方覆盖至所述弹臂21，使所述屏蔽体4遮蔽所述弹臂21，当所述芯片模块向下抵接所述弹臂21时，所述绝缘体3与所述屏蔽体4能随所述弹臂21一起发生弹性变形，因而所述绝缘体3为柔性材质，所述屏蔽体4具有较好的弹性，所述绝缘体3可为lcp(liquidcrystalpolymer)液晶聚合物塑胶薄膜，通过黏性胶粘附于一排所述导电端子2，当然，在其它实施例中，所述绝缘体3也可为mylar，mylar为绝缘的材质在高温下具有黏性，可直接粘附在一排所述导电端子2上，所述绝缘体3还可为弹性橡胶或其它，所述绝缘体3也可包覆于所述导电端子2四周,所述绝缘体3也可不覆盖所述弹臂21。所述导电端子2的两个板面上均具有所述绝缘体3。如图2、4至5所示，所述屏蔽体4也为平板状，位于相邻两排导电端子2的板面之间(当然，在其它实施例中，所述屏蔽体4也可以位于相邻两排导电端子2的板缘之间，也可以不是平板状)，所述屏蔽体4的板面对应遮蔽一排所述导电端子2的板面，且所述屏蔽体4的板面与所述导电端子2的板面平行。所述屏蔽体4的相对两侧具有二焊脚41分别通过第二焊料7焊接于所述焊盘14，以将所述屏蔽体4接地，所述第二焊料7与对应的第一焊料6排成一排，所述焊脚41与所述焊接部22平行，每排所述导电端子2的左右两侧具有两屏蔽体4，两屏蔽体4的所述焊脚41焊接于同一第二焊料7，其中，如图8，位于所述导电端子2左侧的所述屏蔽体4未超出所述导电端子2顶端到底端的水平距离，可以有效缩小相邻两排导电端子2间的距离，使导电端子2密集化。所述屏蔽体4遮蔽所述弹臂21，本实施例中，所述屏蔽体4为镀铜的mylar。当然，在其它实施例中，所述屏蔽体4也可为镀在所述绝缘体3上的金属层，所述屏蔽体4也可为铜板通过黏性胶粘附于所述绝缘体3，所述屏蔽体4也可不遮蔽所述弹臂21，所述屏蔽体4也可遮蔽所述导电端子2的四周。组装时，先将所述屏蔽体4固定于所述绝缘体3，再所述绝缘体3固定于一排所述导电端子2，从而所述屏蔽体4与所述绝缘体3随所依附的一排所述导电端子2一起连动；接着，在所述焊点13刷上一层第一焊料6，在所述焊盘14刷上一层第二焊料7，然后通过端子焊接仪器抓取固定好所述绝缘体3与所述屏蔽体4的一排所述导电端子2，并将所述导电端子2的焊接部22对应放在所述焊点13位置，将所述屏蔽体4的焊脚41对应放在所述焊盘14位置，然后再加热融化所述第一焊料6与所述第二焊料7，以将所述导电端子2焊接于所述第一焊料6，将所述焊脚41焊接于所述第二焊料7。如图6至8所示，为本发明电连接器100的第二实施例，其与第一实施例区别在于：所述屏蔽体4是通过金属线8来电性导接所述基板1进而实现接地，所述金属线8对应与所述屏蔽体4的板面接触，且所述金属线8与所述屏蔽体4的板面平行，以使所述金属线8与所述屏蔽体4保持充分的接触。所述金属线8的两端通过第二焊料7焊接于所述焊盘14，以将所述屏蔽体4接地。每排所述导电端子2两侧的二所述金属线8通过同一第二焊料7焊接于同一焊盘14。第二实施例的其它结构与第一实施例相同，不再赘述。如图9至10所示，为本发明电连接器100的第三实施例，其与第一实施例区别在于：所述导电端子2包括接地端子2a，所述屏蔽体4设有二焊脚41分别对应与所述接地端子2a焊接于同一第一焊料6，从而实现所述屏蔽体4电性导接所述基板1，以将所述屏蔽体4接地。第三实施例的其它结构与第一实施例相同，不再赘述。当然，在其它实施例中，也可以是所述屏蔽体4设有接地脚对应与所述接地端子9接触，通过所述接地端子9实现所述屏蔽体4电性导接所述基板1，以将所述屏蔽体4接地。综上所述，本发明的电连接器100具有以下有益效果：(1)每一所述屏蔽体4位于相邻二排所述导电端子2之间，，因而具有良好的屏蔽效果，可有效屏蔽相邻两排导电端子2间的电磁干扰；另外，利用所述绝缘体3隔开所述屏蔽体4与所述导电端子2，可避免所述导电端子2与所述屏蔽体4发生短路；而且，所述屏蔽体4固定于所述绝缘体3，所述绝缘体3依附于一排所述导电端子2，从而不需要额外元件来固定所述屏蔽体4和所述绝缘体3，从而节省成本。(2)所述导电端子2、所述绝缘体3与所述屏蔽体4均为平板状，因此制造工艺简单、成本较低；并且，所述绝缘体3容易依附于所述导电端子2，所述屏蔽体4可以遮蔽所述导电端子2更大面积。(3)所述屏蔽体4位于相邻二排所述导电端子2的板面之间，故所述屏蔽体4遮蔽所述导电端子2的板面，因而遮蔽面积较大使得屏蔽效果更好。(4)所述导电端子2焊接于所述基板1的上表面11，省掉了传统的收容且固定导电端子2的绝缘本体，有利于电连接器100朝超薄化发展；所述第二焊料7位于所述焊点区域和所述基板1的边缘之间，从而所述屏蔽体4与所述基体1的电性连接结构不影响所述导电端子2的排布。(5)所述屏蔽体4通过所述金属线8来电性导接所述基板1进而实现接地，由于所述金属线8较柔软，故可随所述导电端子2的变形能与所述屏蔽体4进行良好接触，接地稳定性高。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12