一种发光二极管的封装结构的制作方法

本实用新型涉及二极管封装技术领域，尤其涉及一种发光二极管的封装结构。

背景技术：

发光二极管是一种能发光的半导体电子元件，并且具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，近年已被普遍应用于照明。一般LED封装不仅要求能够保护LED芯片，而且还要透光等材料上的特殊要求、封装方法与结构。

已知的发光二极管的封装方法，在成型第一胶层的过程中容易产生溢胶的现象，除具有封装胶的浪费及无法清除的缺点外，残留的溢胶通常进一步造成之后成型的第二胶层的强度不足，导致发光二极管的封装结构的外框常有脱落的现象，使得发光二极管的封装结构的可靠度不佳，另外，二极管在长时间使用过程中，会产生热量，需要及时的进行处理，延长二极管的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种发光二极管的封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种发光二极管的封装结构，包括基座，所述基座的顶壁上开设有梯形凹槽，所述梯形凹槽的底壁上固定连接有金属板，所述金属板的顶壁上并联安装有多个芯片，且芯片的电极贯穿金属板并延伸至基座的下侧，所述基座的底壁上开设有与金属板连通的圆形开口，且圆形开口内转动连接有底盖，所述梯形凹槽的顶壁上固定连接有透明罩，所述基座的左右侧壁上均开设有与梯形凹槽连通的散热孔，且散热孔与梯形凹槽的连通处固定连接有散热片，所述梯形凹槽左右两侧的基座顶壁上均开设有安装槽，且两个安装槽内连接有同一个封闭机构。

优选地，所述圆形开口的内壁上开设有环形槽，所述环形槽内固定连接有多个U型件，所述底盖的侧壁上固定连接有多个与U型件槽口滑动连接的安装块。

优选地，所述底盖的顶壁上开设有与电极配合连接的环形通孔。

优选地，所述散热孔远离散热片的端口处固定连接有散热网板。

优选地，所述封闭机构包括滑动连接在安装槽内的L型移动块，所述安装槽的内壁上固定连接有第一弹簧，且第一弹簧远离安装槽的一端固定连接有限位板，所述限位板与L型移动块的侧壁接触连接，所述L型移动块的上端延伸至安装槽的上侧，且两个L型移动块相对的端面上均开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽内固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧之间固定连接有同一个弧形罩体。

优选地，所述基座的顶壁上开设有与安装槽连通的螺纹孔，且螺纹孔内安装有与L型移动块接触连接的螺栓。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、通过在基座的顶壁上安装有封闭机构，具体的，采用弹簧夹紧以及螺栓固定的方式，提高了封闭机构的稳定性，避免在使用过程中出现脱落的情况，并且方便了封闭机构的安装与拆卸。

2、通过在梯形凹槽的侧壁上开设有散热孔，并在散热片的作用下，能够吸收二极管在使用中产生的热量，并且能够快速的排出梯形凹槽内的热量，有利于二极管的长期使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种发光二极管的封装结构的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本实用新型提出的一种发光二极管的封装结构的底盖俯视图。

图中：1基座、2梯形凹槽、3金属板、4芯片、5电极、6底盖、7透明罩、8散热孔、9散热片、10安装槽、11封闭机构、12环形槽、13U型件、14安装块、15环形通孔、16散热网板、17L型移动块、18第一弹簧、19限位板、20第二弹簧、21弧形罩体、22螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种发光二极管的封装结构，包括基座1，基座1的顶壁上开设有梯形凹槽2，梯形凹槽2的底壁上固定连接有金属板3，金属板3的顶壁上并联安装有多个芯片4，且芯片4的电极5贯穿金属板3并延伸至基座1的下侧，基座1的底壁上开设有与金属板3连通的圆形开口，且圆形开口内转动连接有底盖6，具体的，圆形开口的内壁上开设有环形槽12，环形槽12内固定连接有多个U型件13，底盖6的侧壁上固定连接有多个与U型件13槽口滑动连接的安装块14，通过转动底盖6，使得安装块14与U型件13脱离接触，即可取下底盖6，方便了底盖6的安装与拆卸，能够对基座内的芯片4进行维护，更具体的，底盖6的顶壁上开设有与电极5配合连接的环形通孔15，便于底盖6的正常拆卸，梯形凹槽2的顶壁上固定连接有透明罩7，透明罩7采用球形，减少光折射的情况，并且起到初步的防护作用。

其中，基座1的左右侧壁上均开设有与梯形凹槽2连通的散热孔8，且散热孔8与梯形凹槽2的连通处固定连接有散热片9，具体的，散热孔8远离散热片9的端口处固定连接有散热网板16，能够减少外界的杂质进入至基座1内，并且提高了二极管的散热效果，梯形凹槽2左右两侧的基座1顶壁上均开设有安装槽10，且两个安装槽10内连接有同一个封闭机构11。

其中，封闭机构11包括滑动连接在安装槽10内的L型移动块17，安装槽10的内壁上固定连接有第一弹簧18，且第一弹簧18远离安装槽10的一端固定连接有限位板19，限位板19与L型移动块17的侧壁接触连接，L型移动块17的上端延伸至安装槽10的上侧，且两个L型移动块17相对的端面上均开设有圆形凹槽，圆形凹槽内固定连接有第二弹簧20，两个第二弹簧20之间固定连接有同一个弧形罩体21，具体的，基座1的顶壁上开设有与安装槽10连通的螺纹孔，且螺纹孔内安装有与L型移动块17接触连接的螺栓22，在封闭机构11的作用下，方便了对弧形罩体21的安装与拆卸，并且对芯片4起到进一步的防护作用。

本实用新型中，通过在基座1的顶壁上安装有封闭机构11，具体的，采用弹簧夹紧以及螺栓22固定的方式，提高了封闭机构11的稳定性，避免在使用过程中出现脱落的情况，需要对封闭机构进行拆卸时，取出螺栓22，并向内挤压两个L型移动块17，使得L型移动块17脱离与安装槽10的连接，进而便于取下弧形罩体21，另外，通过在梯形凹槽2的侧壁上开设有散热孔8，并在散热片9的作用下，能够吸收二极管在使用中产生的热量，并且能够快速的排出梯形凹槽2内的热量，有利于二极管的长期使用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。