一种贴片封装MOSFET散热装置的制作方法

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，尤其涉及一种贴片封装MOSFET散热装置。

背景技术：

随着电力电子技术的飞速发展,直流稳压电源越来越高效、小型化、高功率密度化。贴片式、体积小的电子器越来越受到电子工程师的喜爱，但对于大电流功率损耗大的器件散热成了主要问题，贴片MOSFET管在大电流下损耗很大，因此需对贴片MOSFET做散热处理设计。常用的散热方式是在PCB上去组焊层，增大散热面积，但这样会增加PCB的面积，且散热有限。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本使用新型要解决的技术问题是克服现有的技术缺陷，提供一种贴片封装MOSFET散热装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是；

提供了一种贴片封装MOSFET散热装置，包括PCB板，所述PCB板上开设有导热槽，所述PCB板正面导热槽处设有第一金属导热块，所述PCB板背面导热槽处设有第二金属导热块，所述第一金属导热块凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽与所述第二金属导热块连接。

进一步的，所述第一金属导热块和第二金属导热块均为铜块。

进一步的，所述第一金属导热块的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。

进一步的，所述第二金属导热块的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。

进一步的，所述第一金属导热块在PCB板正面延伸有第一传热部。

进一步的，所述第一金属导热块通过焊接固定在PCB板正面。

进一步的，所述第二金属导热块在PCB板背面延伸有第二传热部。

进一步的，所述第二金属导热块通过焊接固定在PCB板背面。

进一步的，所述导热槽截面为矩形。

本实用新型的有益效果：本实用新型一种贴片封装MOSFET散热装置通过采用第一金属导热块（铜片）的导热传导，增大MOSFET的导热面积，MOSFET的热量以最小的热阻把热量传到第一金属导热块上，第一金属导热块通过导热槽将热量传到第二金属导热块，通过第二金属导热块整体贴到机壳上，把热量传到机壳散出去，在不增加增加PCB面积的基础上，同时提高了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种贴片封装MOSFET散热装置一较佳实施例的立体爆炸结构示意图；

图2是本实用新型一种贴片封装MOSFET散热装置一较佳实施例立体结构示意图；

图3是本实用新型一种贴片封装MOSFET散热装置一较佳实施例的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，根据本实用新型所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，包括PCB板1，所述PCB板1上开设有导热槽11，所述PCB板1正面导热槽11处设有第一金属导热块2，所述PCB板1背面导热槽11处设有第二金属导热块3，所述第一金属导热块2凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽11与所述第二金属导热块3连接。

本实施例中，所述第一金属导热块2和第二金属导热块3均为铜块。

本实施例中，所述第一金属导热块2的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。

本实施例中，所述第二金属导热块3的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。

本实施例中，所述第一金属导热块2在PCB板1正面延伸有第一传热部21。

本实施例中，所述第一金属导热块2通过焊接固定在PCB板1正面。

本实施例中，所述第二金属导热块3在PCB板1背面延伸有第二传热部31。

本实施例中，所述第二金属导热块3通过焊接固定在PCB板1背面。

本实施例中，所述导热槽11截面为矩形。

具体使用时，第一金属导热块2和第二金属导热块3贴合在PCB板两面，增大了导热面积，第一金属导热块2和第二金属导热块3间也具备较高的导热效率，PCB板的导热系数很小，第一金属导热块2和第二金属导热块3（铜片）的导热系数很大，让PCB板正面的热通过开槽的第一金属导热块2上的连接部传到PCB背面，同时，PCB板背面和第二金属导热块3安装在机壳（散热器）上也增加了传热面积，从而提高了散热效率。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，本实用新型一种贴片封装MOSFET散热装置中采用仿生学构造，模拟蜘蛛和水母的身体构造，将散热片分为两第一散热片组，对每一风路都均匀分配，同时，采用低矮的散热片，减少热量在金属壳体内的传递时间；结合扰流设计，在第一散热片上设扰流口，在减少风路中涡流对风速的迟滞，实现了高效可靠的扇热效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。