一种柔性电池封装材料的制作方法

文档序号:18733374发布日期:2019-09-21 00:50阅读:367来源:国知局
一种柔性电池封装材料的制作方法

本发明涉及柔性电池技术领域,尤其是一种柔性电池封装材料。



背景技术:

随着柔性屏幕在智能设备上开始商用,智能设备柔性化开始成为市场的趋势所在,与之而来的,是市场对于柔性电池越来越强烈的需求。

现在在全球范围内可多次弯曲折叠的锂离子柔性电池的研发才刚刚起步,而传统的穿戴设备使用的电池都是硬块的,不可弯曲的,从硬到柔,现有的电池从材料到工艺都无法满足。而电池柔性化的应用要求,使得电芯内部的结构设计和材料选择都需要全新的研发,而现有的封装材料同样不能满足其使用要求,也需要重新的研发。

现阶段使用普通的封装材料在制成电池后,测试发现小半径弯曲时或大弧度弯曲时,其弯折次数不足,数次反复弯曲后出现塑性形变导致折皱的产生,进而挤压甚至刺破电芯,造成严重的安全隐患。因此,在柔性电池研发和推广的技术发展路线上,必须有一款适用于其封装使用,可以达到20000次反复弯曲而不会出现塑性形变,且能够满足电池的基本使用要求的柔性封装材料。



技术实现要素:

本发明的目的是:填补柔性电池的技术空白,提供一种全柔性的,在弯曲半径为15mm的测试条件下达到20000次弯曲的反复弯曲,满足使用要求的柔性电池封装材料。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:

一种柔性电池封装材料,所述封装材料包括柔性外层和柔性内层,所述柔性外层和柔性内层之间设置有纳米金属层,所述纳米金属层和柔性内层之间设置有防护层,所述防护层与柔性内层之间通过粘合层连接,所述纳米金属层的为厚度为150nm~550nm。

进一步的,所述柔性外层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯。

进一步的,所述防护层为极度致密的自修复膜,所述自修复膜为200nm直径的近似球体相互紧靠接触形成在纳米金属层表面。

进一步的,所述粘合层为极性粘合层,所述极性粘合层选用改性聚丙烯或改性聚乙烯。

进一步的,所述柔性外层的厚度为10μm~30μm。

进一步的,所述防护层的厚度为50nm~300nm。

进一步的,所述粘合层的厚度为5μm~25μm。

进一步的,所述柔性内层的厚度为45μm~70μm。

进一步的,所述纳米金属层的材料选用铝、铜或镍。

采用本发明的技术方案的有益效果是:

本发明提出的提出一种新柔性电池封装材料,应用于柔性可弯曲电池的封装,并提供良好的密封隔绝性,解决了在柔性电池技术领域上面,无封装材料可使用的问题。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中:1柔性外层,2纳米金属层,3防护层,4粘合层,5柔性内层。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。

图1为本发明的结构示意图。

实施例1

请参阅图1,一种柔性电池封装材料,其柔性外层1使用30μm厚度的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT),隔离层2位为一层400nm的纳米金属层,防护层3为一层50nm的极度致密的自修复膜,自修复膜为200nm直径的近似球体相互紧靠接触形成在隔离层表面,极性粘合层4为8μm的线性接枝改性聚丙烯(MPP),柔性内层5为55μm的聚丙烯(PP)。

实施例2

请参阅图1,一种柔性电池封装材料,其柔性外层1使用10μm厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),纳米金属层2位为一层550nm的致密金属铜层,防护层3为一层50nm的极度致密的自修复膜,自修复膜为200nm直径的近似球体相互紧靠接触形成在纳米金属层表面,极性粘合层4为5μm的星型接枝改性聚丙烯(MPP),柔性内层5为70μm的聚乙烯(PE)。

实施例3

请参阅图1,一种柔性电池封装材料,其柔性外层1使用25μm厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),纳米金属层2位为一层150nm的致密金属镍层,防护层3为一层300nm的极度致密的自修复膜,自修复膜为200nm直径的近似球体相互紧靠接触形成在隔离层表面,极性粘合层4为25μm的线性接枝改性聚丙烯(MPP),柔性内层5为50μm的聚丙烯(PP)。

实施例4

请参阅图1,一种柔性电池封装材料,其柔性外层1使用12μm厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),纳米金属层2位为一层250nm的致密金属铝层,防护层3为一层50nm的极度致密的自修复膜,自修复膜为200nm直径的近似球体相互紧靠接触形成在隔离层表面,极性粘合层4为20μm的星型改性聚丙烯(MPP),柔性内层5为45μm的聚乙烯(PE)。

以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

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