技术总结
本发明公开了一种介质基板传输线，包括分别粘附在介质基板的上下表面的带线和金属面，介质基板由介质非导电材料制成，其介电常数为任意值，带线包括带状金属线以及一个或多个带线馈电点，金属面包括金属面板、带状缝隙以及一个或多个金属面馈电点，带状金属线与带状缝隙相互匹配，一个或多个带线馈电点与一个或多个金属面馈电点相互对应，并且相互对应的一个或多个带线馈电点与一个或多个金属面馈电点构成一个或多个信号端口。本发明的介质基板传输线在任意大小的特性阻抗值范围内，通过调节带状缝隙的宽度即可获得任意宽度的带状金属线，使得带线的宽度不取决于介质基板的厚度及其介电常数大小，拓展了介质基板传输线的应用领域。领域。领域。
技术研发人员：孔志恒 庹解语
受保护的技术使用者：北京秋点科技有限公司
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2021/3/2