专利名称:芯片封装载具结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种载具结构，尤其是关于一种用于半导体制程或封装制程中承载基板或封装体的载具结构。
背景技术：
在半导体制程或封装制程中，芯片、基板或封装体等物体均需经过多种不同的制造流程才能完成，例如冲压、打线、切片及测试等，因此为提高生产效率，实现流水线作业，用来运送物体的载具非常重要。
如图1所示的一现有载具结构10，其为薄金属板。该载具结构10上设有多个通孔11，该通孔11的位置与尺寸与所载物体相对应。通孔11各角落向通孔11内延伸有承载片12，用来支撑所载物体。承载片12上利用冲压方式形成一向上弯折的限位片15，同时于承载片12上形成一冲孔16，该限位片15用于对所载物体进行准确限位。
该现有载具结构10可达到载具的部分要求，但是，该载具结构10的限位片15以冲压方式形成，因此于生产加工过程中，需制作多个模具，而在模具制作过程中，其难度也会较高，且增加了生产成本。另外，于冲压过程中，限位片15的周围部分易产生变形，再加上其在切边时所形成的毛边，物体在摆放时易形成不平的状态，从而影响其准确定位。同时其毛边不仅易刮伤物体表面，且易刮伤工作人员。
再者，该现有载具结构10体积较小，限位片15冲压形成后，冲孔16一般会很接近通孔11，于生产过程中，冲孔16易成为应力集中的地方，在长时间使用后，载具结构10易于冲孔16与通孔11之间发生断裂损坏，从而影响载具结构10的使用寿命。
发明内容
针对上述问题，提供一种结构简单、可精确定位的芯片封装载具结构实为必要。
一种芯片封装载具结构，其包括一板体及一胶带，一通孔设于该板体上，该胶带固定于该板体一表面，并覆盖该通孔。
相较现有技术，所述芯片封装载具结构通过设于通孔底部的胶带固定芯片封装载具结构承载的物体，结构简单，通孔的尺寸不需要随物体尺寸的变化而变化，且可实现精确定位。
图1是一现有载具结构的立体图；图2是本发明较佳实施例的芯片封装载具结构的示意图；图3是沿图2的III-III线的剖视图；图4是本发明第二较佳实施例的芯片封装载具结构的示意图；图5是本发明第三较佳实施例的芯片封装载具结构的示意图；图6是本发明第四较佳实施例的芯片封装载具结构的示意图；图7是本发明第五较佳实施例的芯片封装载具结构的示意图。
具体实施方式
请参阅图2，本发明一较佳实施方式揭露了一种芯片封装载具结构20，其于半导体制程或封装制程中用于承载并传输芯片、基板或封装体等物体。该芯片封装载具结构20呈薄板状，其包括一板体23及一胶带27。
板体23由硬质阳极氧化处理材料制成，例如不锈钢或铝合金，其可通过冲压一次成型。请一并参阅图4，本发明第二较佳实施方式揭露了一种芯片封装载具结构60，其结构类似于芯片封装载具结构20，除了芯片封装载具结构60的板体63上设有多个V形弯折部65，该弯折部65用于加强板体63的强度。
多个通孔21呈一字形排设于板体23上，其形状为长方形或正方形，该通孔21的尺寸大于欲承载的物体的尺寸，从而使物体容置于通孔21内。
胶带27由耐高温且具延展性的材料制成，例如Polyimide(聚酰亚胺)，其胶层由Silicone(硅树脂)材料制成。请一并参阅图3，胶带27黏附于板体23一表面，并覆盖通孔21。芯片封装载具结构20用于承载并传输芯片、基板或封装体等物体时，每一物体容置于通孔21内胶带27上方。由于胶带27的胶层具有粘着性，其可对物体进行精确定位，并可解决物体于传输过程中掉落的问题，从而可提高传输速度，提高生产效率。另外，当物体置于芯片封装载具结构20上后，可通过高压空气及真空清洁物体表面，以减少粉尘污染，且胶带27也可黏附部分粉尘。
请一并参阅图5，本发明第三较佳实施方式揭露了一种芯片封装载具结构40，其结构类似于芯片封装载具结构20，除了芯片封装载具结构40上设有一个通孔41，一胶带47覆盖通孔41。该芯片封装载具结构40用以容置矩阵式排列的物体。请一并参阅图6，本发明第四较佳实施方式揭露了一种芯片封装载具结构50，其结构类似于芯片封装载具结构20，除了芯片封装载具结构50具有一板体53，通孔51排成两排，一胶带57覆盖该板体53及通孔51。可以理解，通孔的数量及尺寸可以根据实际生产需要来设计。
请一并参阅图7，本发明第五较佳实施方式揭露了一种芯片封装载具结构70，其结构类似于芯片封装载具结构20，该芯片封装载具结构70的板体73的连接臂78上方部分的胶带77中央部分设有一椭圆形孔79，该椭圆形孔79的面积小于连接臂78的表面积。当一部分胶带77遭受外力作用发生变形时，其相邻两侧的胶带77可以通过该椭圆形孔79的保护，减少外力作用的影响。
权利要求
1.一种芯片封装载具结构，其包括一板体，一通孔设于该板体上，其特征在于该芯片封装载具结构进一步包括一胶带，该胶带固定于该板体一表面，并覆盖该通孔。
2.如权利要求
1所述的芯片封装载具结构，其特征在于所述板体上设有多个V形弯折部。
3.如权利要求
1所述的芯片封装载具结构，其特征在于所述通孔为多个，每相邻二通孔之间有一连接臂。
4.如权利要求
4所述的芯片封装载具结构，其特征在于所述胶带覆盖该连接臂，且位于连接臂上方部分的胶带设有一椭圆形孔。
5.如权利要求
1所述的芯片封装载具结构，其特征在于所述板体由硬质阳极氧化处理的材料制成。
6.如权利要求
1所述的芯片封装载具结构，其特征在于所述板体由不锈钢或铝合金制成。
7.如权利要求
1所述的芯片封装载具结构，其特征在于所述胶带由耐高温且具延展性的材料制成。
8.如权利要求
1所述的芯片封装载具结构，其特征在于所述胶带由聚酰亚胺材料制成。
9.如权利要求
1所述的芯片封装载具结构，其特征在于所述胶带的胶层由硅树脂材料制成。
10.如权利要求
1所述的芯片封装载具结构，其特征在于所述板体上形成排设的二通孔。
专利摘要
一种芯片封装载具结构包括一板体及一胶带，一通孔设于该板体上，该胶带固定于该板体一表面，并覆盖该通孔。该芯片封装载具结构通过设于通孔底部的胶带固定芯片封装载具结构承载的物体，结构简单，通孔的尺寸不需要随物体尺寸的变化而变化，且可实现精确定位。
文档编号H01L21/683GK1992186SQ200510121414
公开日2007年7月4日 申请日期2005年12月30日
发明者黄士龙 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 扬信科技股份有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan