0，以降低绑定过程中由于所述邦定机的震动而造成对所述柔性电路板30的损伤，并且使得所述芯片34所在位置保持平整以保证封胶稳定性和一致性；利用封围堰胶步骤使得封胶范围覆盖所述金手指32外侧，并利用封填充胶步骤对所述金手指32内存进行封胶处理，以达到刚好覆盖绑线38的封胶效果。
[0042]进一步地，在绑定步骤S2中，所述磁性夹具10设有多个间隔设置的真空孔12，利用蓝膜(图未示)覆盖所述真空载具，并在所述蓝膜与所述真空孔12对应的位置设置镂空孔(图未示)，利用所述镂空孔将真空传导至所述磁性夹具10表面。所述镂空孔与所述真空孔12相对应，且大小大致相同。在该实施例中，所述真空孔12环绕设置于所述印刷电路板的周围，所述真空孔12的孔径约为0.5_。优选地，各所述真空孔12等间距间隔设置，以保证形成真空时各处真空压力均衡，使得所述柔性电路板30各处的受力均等，避免造成对所述柔性电路板30的损伤。在其他实施例中，也可以采用其他方式使得所述真空载具与所述磁性夹具10之间产生真空。
[0043]优选地，所述蓝膜为防静电蓝膜。
[0044]进一步地，在封围堰胶步骤S3中，利用精密点胶阀进行点胶处理。利用精密点胶阀进行点胶处理以控制封胶厚度，并保证封胶刚好覆盖所述绑线38。优选地，所述精密点胶阀为双动式启动精密点胶阀或者螺杆式精密点胶阀。
[0045]进一步地，在封填充胶步骤中，采用锥形点胶针头进行填胶作业。优选地，所述锥形点胶针头为分体式高精度针头，其针头的内外均精密抛光，具有高精密度，以保证点胶时的吐胶量精确，便于控制起点的吐出效果和进行高粘度液体点胶时，减小管路阻力，保证吐胶效果和精准度。
[0046]进一步地，在封围堰胶步骤S3中，所述点胶轨迹中包括起始点40、多个第一中间点42、第二中间点44和结束点46，其中，所述起始点40和所述第二中间点44设置为不吐胶模式，所述第一中间点42和所述结束点46设置为吐胶模式；所述起始点40、至少一个所述第一中间点42、所述第二中间点44和结束点46设置于所述金手指32上。可以理解地，所述点胶轨迹位于绑线38的外侧，利用封围堰胶步骤S3实现对所述绑线38外侧覆盖封胶。所述第一中间点42有至少一个设置于所述金手指32上，其余所述第一中间点42位于所述柔性电路板30的各角落处，且其数量与所述柔性电路板30角落的数量相适应，优选地，对于方形柔性电路板30，其余所述第一中间点42位于所述柔性电路板30的四个角落处。各所述第一中间点42的连线经过所述金手指32，并与设置于所述金手指32上的起始点40、所述第一中间点42、所述第二中间点44和结束点46的连线共线，以使填胶路径A与点胶轨迹基本重合，改善封胶效果。
[0047]优选地，所述起始点40设置于所述金手指32上并位于所述绑线38的一端，各所述第一中间点42沿所述起始点40按逆时针分布，其中，四个所述第一中间点42位于所述柔性电路板30的角落，另一个所述第一中间点42设置于所述金手指32上并位于所述起始点40与所述结束点46之间，所述第二中间点44设置于所述金手指32上且所述起始点40位于所述第二中间点44与所述第一中间点42之间。
[0048]进一步地，所述起始点40、至少一个所述第一中间点42、所述第二中间点44和结束点46中相邻两点之间的间隔为0.2?0.4毫米，且所述点胶轨迹与所述金手指32外侧边缘之间的距离为0.2?0.4毫米。优选地，所述起始点40、至少一个所述第一中间点42、所述第二中间点44和结束点46中相邻两点之间的间隔为0.3毫米，且所述点胶轨迹与所述金手指32外侧边缘之间的距离为0.3毫米。
[0049]进一步地，在点胶方式中，点胶装置之出胶口距离所述金手指32的高度为0.4?
0.5毫米，点胶压力为0.12?0.18MPa以及点胶速度为10?15cm/s。可以理解地，所述双动式启动精密点胶阀或者螺杆式精密点胶阀的阀口距离所述金手指32的高度为0.4?0.5毫米。点胶时的封胶量以高于所述芯片34表面且低于所述柔性电路板30的线弧为宜。
[0050]进一步地，在封填充胶步骤S4中，以其中一个所述第一中间点42为起点沿平行于所述芯片34侧边的路径进行螺旋式填胶作业。可以理解地，在填胶过程中，以位于所述柔性电路板30角落上的一所述第一中间点42作为填胶起点，并在该第一中间点42的前后、左右方向各向所述芯片34 —侧移动0.5毫米作为填充轨迹的开始点，且两条轨迹间隔均为
0.5晕米。
[0051]进一步地，在封填充胶步骤S4中，填胶时的点胶压力为0.05?0.08MPa以及点胶速度15?20mm/s。可以理解地，所述点胶针头距离所述线弧顶端的高度为0.2?0.25毫米，以保证封胶均匀性。由于所述液体填充材料为半透明状，可以视觉观察绑线38是否被液体填充材料覆盖。
[0052]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，包括以下步骤: 准备工件，提供磁性夹具、具有镂空区域的钢片以及具有真空载具的邦定机，提供柔性电路板，所述柔性电路板上设有位于其周围的金手指以及位于其中间部位的芯片，所述芯片上设有多个焊接位，并于所述金手指与所述焊接位之间设置有绑线； 绑定，将固晶完成后的所述柔性电路板放置于所述磁性夹具上，利用所述钢片固定所述柔性电路板且所述柔性电路板的元件设置区域对应于所述镂空区域，将固定有所述柔性电路板的磁性夹具放置于所述真空载具上并利用所述真空载具与所述磁性夹具相互作用吸附所述柔性电路板； 封围堰胶，将密度范围为1.8?2g/cm3的双组份环氧树脂胶粘剂通过点胶方式按点胶轨迹设置于所述柔性电路板的各角落以及所述柔性电路板的至少一个金手指上，形成多个点胶点； 封填充胶，将密度范围为1.4?1.6g/cm3的液体填充材料沿其中一个所述点胶点为起点呈螺旋填胶路径进行填胶作业；以及 固化，对填胶作业后的所述柔性电路板进行固化处理。
2.如权利要求1所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在绑定步骤中，所述磁性夹具设有多个间隔设置的真空孔，利用蓝膜覆盖所述真空载具，并在所述蓝膜与所述真空孔对应的位置设置镂空孔，利用所述镂空孔将真空传导至所述磁性夹具表面。
3.如权利要求1所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在封围堰胶步骤中，利用精密点胶阀进行点胶处理。
4.如权利要求3所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，所述精密点胶阀为双动式启动精密点胶阀或者螺杆式精密点胶阀。
5.如权利要求1所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在封填充胶步骤中，采用锥形点胶针头进行填胶作业。
6.如权利要求1所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在封围堰胶步骤中，所述点胶轨迹中包括起始点、多个第一中间点、第二中间点和结束点，其中，所述起始点和所述第二中间点设置为不吐胶模式，所述第一中间点和所述结束点设置为吐胶模式；所述起始点、至少一个所述第一中间点、所述第二中间点和结束点设置于所述金手指上。
7.如权利要求6所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，所述起始点、至少一个所述第一中间点、所述第二中间点和结束点中相邻两点之间的间隔为0.2?0.4毫米，且所述点胶轨迹与所述金手指外侧边缘之间的距离为0.2?0.4毫米。
8.如权利要求6所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在点胶方式中，点胶装置之出胶口距离所述金手指的高度为0.4?0.5毫米，点胶压力为0.12?0.18MPa以及点胶速度为10?15cm/s。
9.如权利要求6所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在封填充胶步骤中，以其中一个所述第一中间点为起点沿平行于所述芯片侧边的路径进行螺旋式填胶作业。
10.如权利要求9所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在 于，在封填充胶步骤中，填胶时的点胶压力为0.05?0.08MPa以及点胶速度15?20mm/s。
【专利摘要】本发明适用于软封装技术领域，提供了一种基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，采用真空吸附固定柔性电路板以及密度不同的两种黑胶进行封胶，旨在解决柔性电路板在封装过程中存在的绑定时容易折伤以及在封胶时不稳定的问题。该软封装方法包括以下步骤：准备工件；绑定，利用所述真空载具与所述磁性夹具相互作用吸附所述柔性电路板；封围堰胶；封填充胶；以及固化。利用真空载具与磁性夹具之间的真空作用吸附柔性电路板，以使芯片所在位置保持平整以保证封胶稳定性和一致性；利用封围堰胶步骤使得封胶范围覆盖金手指外侧，并利用封填充胶步骤对金手指内存进行封胶处理，以达到刚好覆盖绑线的封胶效果。
【IPC分类】H01L21-56, H01L21-50, H01L21-60
【公开号】CN104538316
【申请号】CN201410727744
【发明人】夏琼刚, 姜桂新, 舒雄, 王英广
【申请人】深圳安博电子有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月3日