片)和在上侧面上的两个接触焊盘(例如源极触头和栅极触头，如果电子芯片100是晶体管芯片)。然而，电子芯片100也可倒置地布置(S卩，在倒装芯片布置中)和/或可具有不同于图1所示的接触焊盘的或附加的接触焊盘。
[0058]更精确地，电子芯片100的下主表面均被安装在衬底102的相应的黏性或粘性表面部分104上。如在图1中示意性指示的，衬底102的下主表面(其可以可选地也是粘性的)可附着于可选的临时支持结构106 (例如固体板(其可例如由钢、镍或任何其它金属或由例如FR4的塑料材料制成))以用于提供机械稳定性的目的。衬底102具有黏性表面并可被配置为双面胶带。在后面的阶段中，衬底102可从电子芯片100移除或剥去。
[0059]电子芯片100根据限定的图案并以离彼此限定的距离被安装在衬底102上，该距离对应于导电框200的孔的尺寸，导电框200也可被表示为接触框并将参考图2被更详细地描述。
[0060]为了得到图2所示的布置200，导电框200被放置在图1所示的布置150的顶部上，其中温度和压力(如用箭头210示意性指示的)可被施加，以便促进在导电框204和布置150之间的连接的鲁棒性。如可从图2理解的，导电框204在这个实施例中具有由金属材料制成并具有多个等距开口 202的条状布置的外观。导电框204可被配置为具有在介电载体箔(被体现为电绝缘衬底102)上的器件(被体现为电子芯片100)的开口的金属接触箔。可通过穿孔、蚀刻等形成孔202。穿孔或开口 202中的每一个穿孔或开口具有足够的大小来接收或容纳具有空隙的电子芯片100中的对应电子芯片，使得小间隙保持在电子芯片100和导电框204的壁之间。作为金属接触框的导电框204也被固定到被构造为胶带式载体的衬底 102。
[0061]图2在侧视图中示出电子芯片100和衬底102并在底视图中示出在将导电框204附着于衬底102之前的导电框204。
[0062]图3示出布置300，其中电子芯片100和衬底102在侧视图中是可见的，并在侧视图中示出在已将导电框204附着于衬底102之后的导电框204。通过这个附着，芯片容纳腔302被形成并被导电框204的侧壁和衬底102的对应顶表面部分104 (见图1)定界。衬底102的黏性上表面也将导电框204初步固定在衬底102的上表面处。
[0063]为了确保在衬底102上的电子芯片100和在导电框204内的孔的位置的正确匹配，对齐设施(例如对齐标记)可被布置在衬底102处和/或导电框204处以使安装过程甚至变得更精确。然而，电子芯片100在衬底102上的放置的所需的准确度并不太严格，因为电子芯片100被布置在具有某个空隙的芯片容纳腔302内是足够的。
[0064]应假定在其它实施例中，一方面根据图1的过程且另一方面图2/图3可以以相反的次序来执行。因此，在电子芯片100和导电框204都作为整体附着于衬底102的黏性表面之前，电子芯片100也可能首先被放置在导电框204的孔202中。
[0065]为了得到图4所示的布置400，密封剂402在布置300的顶部上形成，以便使电子芯片100和导电框204完全嵌入，同时衬底102用作支持基底。可通过模塑液体材料来形成密封剂402，液体材料随后在布置400的所提到的部件之间的所有间隙中硬化。可替换地，可通过层压来形成密封剂402。通常，可能通过印刷、分发、沉积等来形成密封剂402。密封剂402可由有或没有微粒的塑料、环氧树脂或聚合材料形成。密封材料可作为液体或作为固体(例如作为薄板)附着于布置300。密封材料应适当地粘附到布置400的剩余部件，且它应由在机械上鲁棒的材料制成以在机械上保护嵌入其中的成分。而且，它应由围绕和分离下面更详细描述的各种导电结构的电绝缘材料制成。此外如果密封剂402由导热材料制成以便有效地耗散在对应的电子部件600的操作期间由电子芯片100生成的热，则它是有利的。
[0066]为了得到图5所示的布置500，检查孔在密封剂302中一直被形成到接触电子芯片100以及导电框204的深度。可通过激光钻孔(例如使用CO2激光器)或通过光刻和蚀刻来执行检查孔的形成。稍后，所形成的检查孔可被填充有导电材料，诸如铜、银、铝或可例如通过沉积过程施加的任何其它金属。
[0067]优选地，可通过采用电化过程来执行检查孔的填充。例如，首先可能例如通过溅射、化学气相沉积等离子体增强化学气相沉积或无电镀Cu电镀工艺或直接金属化工艺来形成金属籽晶层。然后可能例如通过电镀来使所形成的籽晶层变厚。
[0068]作为结果，形成用于在外部连接电子芯片100的顶部电子触头502。
[0069]布置500因此示出作为在衬底102上的电子芯片100的再分布和密封的半导体器件，衬底102被配置为介电载体箔。高度有利地，接触电子芯片100和接触导电框204的填充检查孔的深度是相同的。这是具有适当的厚度的导电框204的选择的结果。通过采取这个措施，当不同的通孔必须被填充有不同数量的材料时出现的严重技术问题可被克服。
[0070]为了得到图6所示的电子部件600，通过将衬底102剥去来从布置500的其余部分移除衬底102。通过简单地移除衬底102，电子芯片100的下导电接触焊盘被暴露，使得它们可直接用作封装电子部件600的电触头。附加的电触头也可在其底表面处形成。
[0071]接着，布置500被分割成多个电子部件600，电子部件600中的每一个电子部件是容易封装的电子芯片布置。可使用激光处理、锯和/或机械切割来执行分割过程。
[0072]对于涉及作为电子芯片100的至少一个功率半导体芯片的电子功率应用，有装备有电触头的电子芯片100的两个主表面是重要的。因此，所解释的过程特别适合于高功率应用。
[0073]图6与图5的比较示出了分割过程也移除导电框204的材料。这可有利地通过蚀刻来执行。
[0074]图7示出根据另一示例性实施例的在执行处理用于产生电子部件600的电子芯片100的方法期间得到的布置700的横截面视图。
[0075]根据这个替换的实施例，处理如上所述参考图1到图5开始。然而，衬底102在这个实施例中未被移除，但变成检查孔形成过程的主题，通过这个过程穿过衬底102突出的检查孔被形成，该检查孔在电子芯片100和导电框204的下表面处结束。在图7所示的实施例中，在已形成接触孔之后和在特别是已经通过电化过程用导电材料填充接触孔之后，形成例如也可由光刻可图案化的聚合材料制成的支持衬底102的箔保持作为在壳体中的介电背侧层。作为结果，用于在外部连接电子芯片100和导电框204的底部电触头702被形成。
[0076]虽然没有在附图中示出，但图7所示的布置700可接着被分割成各个电子部件600，电子部件600中的每一个电子部件仍然具有在成品中的衬底102的一部分。
[0077]图8示出根据又另一示例性实施例的在执行处理用于产生电子部件600的电子芯片100的方法期间得到的布置800的横截面视图。图8的实施例不同于图7的实施例，因为导电框204被以这样的方式配置成(特别是被相应地图案化)使得其中没有导电材料沿着分割线(例如切割线)设置。这具有下列优点:比蚀刻穿过密封剂302和衬底102的材料更难的锯或蚀刻穿过金属材料不是必要的。
[0078]如可从图1到图8理解的，在这些实施例中的每一个实施例中，电子芯片100的上表面与导电框204的上表面齐平、对齐或在同一高度水平。这具有通孔形成被显著简化的技术优点，因为通孔在相应的布置内都一直延伸到相同深度。
[0079]图9示出根据也另一示例性实施例的在执行处理用于产生电子部件600的电子芯片100的方法期间得到的布置900的横截面视图。
[0080]根据图9的实施例，该方法包括形成具有在将附着于衬底102的表面上的接触焊盘902的电子芯片100，其中接触焊盘902形成有基本上与导电框204的厚度相同的厚度。
[0081]为了在分批过程中形成接触焊盘902，该方法还包括在半导体晶片(未示出)的主表面上形成导电层，并将具有其导电层的半导体晶片分割成多个电子芯片100，其中导电层的相应部分形成相应电子芯片100的接触焊盘902