制造装置基板的方法及使用该方法制造的显示装置的制造方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2013年11月15日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0139186 号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
[0002] 本发明构思的示例性实施例涉及一种装置基板，更具体地讲，涉及一种制造装置 基板的方法以及使用该方法制造的显示装置。
【背景技术】
[0003] 使用平板显示面板（例如，液晶显示（IXD)面板、场发射显示（FED)面板、等离子 体显示面板（PDP)或有机发光二极管（0LED)面板）的显示装置可以应用于电视机和/或 移动电话。可以使用不可弯曲的玻璃基板制造显示装置。已经进行了制造柔性显示装置的 研究。例如，柔性材料（例如，塑料）可以替代不具有柔性的传统玻璃基板，并且可以被用 在弯曲或曲形的显示装置中。
【发明内容】
[0004] 本发明构思的示例性实施例提供制造柔性装置基板的方法以及使用该方法制造 的显示装置。
[0005] 根据本发明构思的示例性实施例，制造装置基板的方法包括在处理基板上形成表 面修饰层。表面修饰层具有与处理基板的疏水性不同的疏水性。所述方法包括将处理基板 设置在载体基板上。表面修饰层被设置在处理基板和载体基板之间。所述方法包括在处理 基板上形成装置以及将处理基板与载体基板分离。
[0006] 表面修饰层的疏水性可以大于处理基板的疏水性。
[0007] 表面修饰层可以包括硅烷化合物。硅烷化合物可以包括六甲基二硅氧烷（HMDS)。
[0008] 形成表面修饰层的步骤可以包括在处理基板上形成包括自组装单层的硅烷化合 物层以及清洁处理基板。
[0009] 表面修饰层可以包括金属氧化物。金属氧化物可以包括氧化铟锌（IZ0)、氧化铟锡 (IT0)、氧化铟锡锌（ITZ0)或氧化锗锌（GZ0)。
[0010] 表面修饰层可以包括设置在处理基板上的硅烷化合物层。硅烷化合物层可以包括 硅烷化合物。可以在处理基板与硅烷化合物层之间设置金属氧化物层。金属氧化物层可以 包括金属氧化物。
[0011] 当从平面图观察时，表面修饰层可以设置在处理基板的至少一部分上。处理基板 可以包括：其上设置有表面修饰层的第一区域和其上未设置表面修饰层的第二区域。第二 区域可以沿着处理基板的边缘设置。第一区域可以设置在处理基板的边缘的一部分上。第 一区域可以通过处理基板的中心并可以沿与处理基板的边平行的方向延伸。
[0012] 可以除去表面修饰层的一部分。可以通过刻蚀工艺或研磨工艺除去表面修饰层的 所述一部分。
[0013] 根据本发明的示例性实施例，显示装置包括具有彼此相对的第一表面和第二表面 的第一基板。像素设置在第一表面上。第一表面修饰层设置在第二表面上。第一表面修饰 层具有与第一基板的疏水性不同的疏水性。
[0014] 显示装置还可以包括具有面对第一基板的第三表面和与第三表面相对的第四表 面的第二基板。第二表面修饰层可以设置在第四表面上。第二表面修饰层可以具有与第二 基板的疏水性不同的疏水性。
[0015] 第二表面修饰层可以包括金属氧化物层。金属氧化物层可以包括金属氧化物。
[0016] 表面修饰层可以接地。
【附图说明】
[0017] 通过参照附图详细地描述本发明构思的示例性实施例，本发明构思的上述和其他 特征将变得更明显，在附图中：
[0018] 图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造装置基板的方法的流程图；
[0019] 图2A至图2D是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造装置基板的方法的剖 视图；
[0020] 图3是示出在根据本发明构思的示例性实施例的制造装置基板的方法中的根据 表面修饰层的存在的处理基板的接触角的图表；
[0021] 图4是示出在根据本发明构思的示例性实施例的制造装置基板的方法中当执行 热退火工艺时在处理基板与载体基板之间的粘合强度的图表；
[0022] 图5是示出粘合强度测量设备的示意图；
[0023] 图6是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造包括表面修饰层的装置基板 的方法的剖视图；
[0024] 图7是示出在根据本发明构思的示例性实施例的制造装置基板的方法中当执行 热退火工艺时在处理基板与载体基板之间的粘合强度的图表；
[0025] 图8是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造包括表面修饰层的装置基板 的方法的剖视图；
[0026] 图9是示出在根据本发明构思的示例性实施例的制造装置基板的方法中当执行 热退火工艺时在处理基板与载体基板之间的粘合强度的图表；
[0027] 图10A至图10C是示出根据本发明构思的示例性实施例的形成在处理基板的一部 分上的表面修饰层的位置的示例的平面图；
[0028] 图11是示出根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的剖视图；
[0029] 图12A至图12E是示出制造在图11中示出的显示装置的方法的剖视图；
[0030] 图13是示出根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的剖视图；以及
[0031] 图14A至图14E是示出制造在图13中示出的显示装置的方法的剖视图。
【具体实施方式】
[0032] 现在将在下文中参照附图更充分地描述本发明构思的示例性实施例，附图中示出 了示例性实施例。通过将参照附图更详细地描述的以下示例性实施例，本发明构思的方面 和特征将是明显的。然而，应该注意的是，本发明构思不限于以下示例性实施例，并可以以 各种形式来实施。在附图中，本发明构思的示例性实施例不限于在这里提供的特定示例。
[0033] 这里使用的术语是出于描述示例性实施例的目的，而不意图限制本发明构思。将 理解的是，当元件被称作"连接"或"结合"到另一元件时，它可以直接连接或结合到所述另 一元件，或者可以存在中间元件。
[0034] 将理解的是，当诸如层、区域或基板的元件被称作"在"另一元件"上"时，它可以 直接在所述另一元件上，或者可以存在中间元件。相反，术语"直接"表示不存在中间元件。
[0035] 可以根据制造技术和/或容许误差来修改示例性视图的形状。本发明构思的示例 性实施例不限于在示例性视图中示出的特定形状，而是可以包括可根据制造工艺创造的其 他形状。在附图中例举的区域可以具有一般性质，并可以用于示出元件的特定形状。因此， 这不应该被解释为局限于本发明构思的范围。
[0036] 还将理解的是，虽然这里可以使用第一、第二、第三等术语来描述各种元件，但这 些元件不应该受这些术语限制。这些术语可以用于将一个元件与另一元件区分开。因此， 在不脱离本发明构思的教导的情况下，在本发明构思的示例性实施例中的第一元件在其他 实施例中可以被称为第二元件。在这里解释并示出的本发明构思的方面的示例性实施例可 以包括它们的补充对应物（complementarycounterpart)。相同的参考数字或相同的参考 符号在整个说明书中可以指示相同的元件。
[0037] 这里可以参照可作为理想示例性视图的剖视图和/或平面视图来描述示例性实 施例。可能发生由例如制造技术和/或公差导致的示图的形状的变化。本发明构思的示例 性实施例不应被解释为局限于在这里示出的区域的形状，而将包括可由例如制造导致的形 状的偏差。例如，示出为长方形的刻蚀区域可以具有倒圆或弯曲的特征。因此，在图中示出 的区域本质上是示意性的，它们的形状可能没有示出装置的区域的实际形状，并且不意图 限制本发明构思的示例实施例的范围。
[0038] 图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造装置基板的方法的流程图。图 2A至图2D是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造装置基板的方法的剖视图。在下 文中，将参照图1及图2A至图2D来描述根据本发明构思的示例性实施例的制造装置基板 的方法。
[0039] 参照图1，可以通过以下步骤来制造根据本发明构思的示例性实施例的装置基板： 在处理基板PS上形成表面修饰层SML(SllO);将处理基板PS设置在载体基板CS上，使表 面修饰层SML位于载体基板CS和处理基板PS之间（S120);在处理基板PS上形成装置 (S130);将处理基板PS与载体基板CS分离（S140)。