Led封装体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种半导体元件，特别是一种LED封装体。
【背景技术】
[0002] LED作为一种高效的发光源，具有环保、省电、寿命长等诸多特点已经被广泛的运 用于各种领域。
[0003] 传统的LED封装体包括蓝光LED芯片及包覆蓝光LED芯片的一荧光粉层和封装 层，所述的黄色突光粉层由黄色突光粉和胶体混合而成，黄色突光粉各处的厚度一致。蓝光 LED芯片发出的光线激发黄色荧光粉后自封装层射出，由于黄色荧光粉层的各处均匀，使得 蓝光LED芯片发光时，在蓝光LED芯片发光角度范围内靠近蓝光LED芯片中央部分的出射 光线较多而荧光粉的激发效率高，边缘部分的光线较少而荧光粉激发效率低，从而造成LED 封装体中部黄光较LED封装体边缘部分的黄光充足，进而造成LED封装体各处色温分布不 均匀。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要设计一种各处色温一致的LED封装体。
[0005] -种LED封装体，包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、覆盖蓝光LED芯片除 底面以外的其他外表面荧光粉层，所述的荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合制成，所述荧 光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部， 所述延伸部的平均厚度大于主体部厚度。
[0006] 本发明中，因荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯 片边缘的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部的厚度，所以蓝光LED芯片发光角边 缘数量较少的、光强较小的光线通过激发厚度较主体部大的延伸部、从而提升LED封装体 周缘的色温，从而使LED封装体各处色温一致。
[0007] 下面参照附图结合具体实施例进一步描述本发明。
【附图说明】
[0008] 图1是本发明第一实施例的LED封装体的剖视图。
[0009] 图2是本发明第二实施例的LED封装体的剖视图。
[0010] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种LED封装体，包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、覆盖蓝光LED芯片除 底面以外的其他外表面荧光粉层，所述荧光封层由黄色荧光粉和胶体混合制成，其特征在 于：所述突光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘 的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部厚度。
2. 如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述主体部各处厚度均匀，所述的延 伸部自主体部底端弯折延伸。
3. 如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于：所述延伸部的厚度自连接主体部一 端开始沿远离主体部的方向逐渐增加。
4. 如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于：所述的延伸部的厚度均匀。
5. 如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述蓝光LED芯片纵截面呈矩形，所 述的主体部贴设在蓝光LED芯片发光角中部，即贴设在蓝光LED芯片远离底面的顶面及连 接顶面的侧面上端，所述延伸部贴设在蓝光LED芯片发光角边缘，即贴设在蓝光LED芯片侧 面的下端。
6. 如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于：所述的荧光粉层主体部的纵截面大 体呈"U"形，延伸部的纵截面大体呈"L"形。
7. 如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：第一电极和第二电极设置在蓝光LED 芯片的底面。
【专利摘要】本发明为一种发光二极管（LED）封装体，该LED封装体包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、贴设在整个蓝光LED芯片除底面的其他外表面荧光粉层，所述的荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合制成，所述的荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部。所述的主体部的平均厚度大于延伸部的厚度，与现有技术相比，此LED封装体各处色温一致。
【IPC分类】H01L33-50
【公开号】CN104733594
【申请号】CN201310718045
【发明人】林厚德, 张超雄, 陈滨全, 陈隆欣
【申请人】展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月24日
【公告号】US20150179902