多层电子组件和制造多层电子组件的方法
【专利说明】多层电子组件和制造多层电子组件的方法
[0001]本申请要求于2014年I月2日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0000067号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及多层电子组件和制造多层电子组件的方法。
【背景技术】
[0003]作为电子组件之一的电感器是与电阻器和电容器一起形成电子电路的典型的无源器件，以去除噪声。电感器使用电磁特性与电容器组合，以构造放大在特定频率带的信号的谐振电路、滤波器电路等。
[0004]近来，随着已经需要电子装置的小型化和高性能，功耗也已增加。依据功耗的增力口，在电源电路中使用的功率管理集成电路(PMIC)或直流(DC)-DC转换器具有开关频率和输出电流的增加，为了稳定PMIC或DC-DC转换器的输出电流，功率电感器的使用也已增加。
[0005]在这些环境下，越来越多地采用多层电感器作为在PMIC或DC-DC转换器电路中使用的功率电感器。
[0006]然而，因为主要用作多层电感器的磁性材料的铁氧体具有高磁导率和电阻但具有低饱和磁通密度，所以当将高电流应用到铁氧体时，铁氧体趋向于磁饱和，并且由于磁性材料的磁化而导致感应(电感)的减小增大，从而电感性质会劣化。
[0007]因此，在根据现有技术的多层电感器中，通过在层之间插入非磁性层来阻止围绕线圈形成的磁通并且防止围绕线圈的磁化，由此可保证直流偏压性质。
[0008]同时，由于从外界引入的高开关频率和过电压而产生静电放电(ESD)，因此，对内电路的损坏等增加。为了保护电路不受过电压影响，应必要地使用诸如二极管、变阻器等的无源器件。然而，在使用单独的无源器件用于ESD保护的情况下，增加了制造成本和安装面积，导致电子装置小型化的限制。
【发明内容】
[0009]在本公开中的示例性实施例可以提供一种多层电子组件及其制造方法，该多层电子组件能够防止甚至在高电流下围绕线圈的磁化，以改善DC偏压性质，并且同时具有用于保护电路不受过电压影响的静电放电(ESD)保护功能。
[0010]根据在本公开中的示例性实施例，一种多层电子组件可以包括:陶瓷主体，在所述陶瓷主体中，非磁性层设置在多个磁性层之间；内线圈部，通过将形成在所述多个磁性层上的多个内线圈图案彼此电连接而设置在陶瓷主体中；静电放电(ESD)保护导体图案，形成在非磁性层上；外电极，形成在陶瓷主体的端表面和/或侧表面上，并且连接到内线圈部和ESD保护导体图案。
[0011]ESD保护导体图案可以包括第一 ESD保护导体图案和第二 ESD保护导体图案，第一ESD保护导体图案和第二 ESD保护导体图案可以交替地引导到陶瓷主体的彼此相对的端表面和/或侧表面，非磁性层设置在二者之间。
[0012]第一 ESD保护导体图案和第二 ESD保护导体图案可以形成叠置区域，非磁性层设置在叠置区域之间。
[0013]ESD保护导体图案可以包括第一 ESD保护导体图案和第二 ESD保护导体图案，第一 ESD保护导体图案和第二 ESD保护导体图案可以形成在单个磁性层上，并且交替引导到陶瓷主体的彼此相对的端表面和/或侧表面。
[0014]ESD保护导体图案可以设置在内线圈部内。
[0015]外电极可以包括:第一外电极，形成在陶瓷主体的彼此相对的端表面上并且连接到内线圈部的；以及第二外电极，沿与陶瓷主体的其上形成有第一外电极的端表面垂直的方向上形成在陶瓷主体的彼此相对的侧表面上，并且连接到ESD保护导体图案。
[0016]由ESD保护导体图案产生的电容可以为IpF或更小。
[0017]ESD保护导体图案可以包含从由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)和钼(Pt)组成的组中选择的至少一种。
[0018]内线圈部可以包括形成在非磁性层上的内线圈图案。
[0019]非磁性层可以包含玻璃，所述玻璃包含从由Si02、B203、Ti02、Al203、Zn0、K20和Li2O组成的组中选择的至少一种。
[0020]根据在本公开中的示例性实施例，一种多层电子组件可以包括:陶瓷主体，在所述陶瓷主体中，非磁性层堆叠在多个磁性层之间；内线圈部，通过将形成在所述多个磁性层上的多个内线圈图案彼此电连接来形成在陶瓷主体中；ESD保护导体图案，形成在非磁性层上；外电极，形成在陶瓷主体的端表面和/或侧表面上，并且连接到内线圈部和ESD保护导体图案，其中，ESD保护导体图案可以形成在顺序地堆叠的非磁性层上，以交替地引导到陶瓷主体的彼此相对的端表面和/或侧表面。
[0021]形成在顺序地堆叠的非磁性层上的ESD保护导体图案可以形成叠置区域，非磁性层设置在叠置区域之间。
[0022]ESD保护导体图案可以设置在内线圈部内。
[0023]外电极可以包括:第一外电极，形成在陶瓷主体的彼此相对的端表面上并且连接到内线圈部；以及第二外电极，沿与陶瓷主体的其上形成有第一外电极的端表面垂直的方向形成在陶瓷主体的彼此相对的侧表面上，并连接到ESD保护导体图案。
[0024]由ESD保护导体图案产生的电容可以为IpF或更小。
[0025]ESD保护导体图案可以包含从由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)和钼(Pt)组成的组中选择的至少一种。
[0026]根据在本公开中的示例性实施例，一种制造多层电子组件的方法可以包括:制备多个磁性片和非磁性片；在磁性片上形成内线圈图案；在非磁性片上形成ESD保护导体图案；堆叠包括形成在其上的内线圈部的磁性片和包括形成在其上的ESD保护导体图案的非磁性片，以形成其中形成有包括ESD保护导体图案的内线圈部的陶瓷主体；以及在陶瓷主体的端表面和/或侧表面上形成外电极，外电极连接到内线圈部和ESD保护导体图案。
[0027]形成在顺序地堆叠的非磁性片上的ESD保护导体图案可以形成为交替地引导到陶瓷主体的彼此相对的端表面和/或侧表面。
[0028]ESD保护导体图案可以形成在单个非磁性片上，以交替地引导到陶瓷主体的彼此相对的端表面和/或侧表面。
[0029]其上形成有ESD保护导体图案的非磁性片可以具有5 μ m至50 μ m的厚度。
[0030]外电极可以包括:第一外电极，形成在陶瓷主体的彼此相对的端表面上，并且连接到内线圈部；以及第二外电极，沿与陶瓷主体的其上形成有第一外电极的端表面垂直的方向形成在陶瓷主体的彼此相对的侧表面上，并连接到ESD保护导体图案。
【附图说明】
[0031]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将会被更清楚地理解，在附图中:
[0032]图1是根据在本公开中的示例性实施例的多层电子组件的透视图；
[0033]图2是沿图1中的线A-A’截取的剖视图；
[0034]图3是根据在本公开中的另一示例性实施例的多层电子组件的透视图；
[0035]图4是沿图3中的线B-B’截取的剖视图；
[0036]图5是根据在本公开中的示例性实施例的多层电子组件的分解透视图；
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