半导体封装结构及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构及其制作方法。
【背景技术】
[0002]在实现3D或2.集成的技术中，硅通孔(TSV)技术扮演着极其重要的关键角色。TSV是一种芯片互连技术，它可以实现芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间或者晶圆和芯片之间的垂直线路互连。当保持封装面积不变时，TSV技术能够使芯片体积在三维方向得到延伸，结构密度最大化，外形尺寸最小化。即TSV技术可以使封装产品具有更高的结构密度，因此可实现更多的功能，拥有更好的性能，成本也能更低。TSV技术的发展非常迅速，基于TSV技术的3D IC技术更是为众多设计公司、半导体制造商、封测代工厂等所重视。利用TSV互连实现三维集成的关键工艺包括TSV工艺(刻蚀和填充)、晶圆减薄和背面工艺(WaferThinning and Backside Processing)技术、芯片 / 晶圆键合堆叠(Chip/Wafer Bonding)技术等。ITRS将TSV的技术路线分为先做孔(Via First)，中间做孔(Via Middle)和后做孔(Via Last)，目前公认Via Middle和Via Last是较为现实的技术路线。
[0003]Via Last主要应用于图像传感器在内的传感器封装技术领域，其特点是在减薄后，进行TSV制作，通过TSV(硅通孔内的金属布线)把芯片正面的导电焊盘的电性引导到芯片背面，再制作BGA焊球。此技术TSV的深宽比较小(1:1?3:1)，孔径较大，通常不要求导电材料完全填满通孔。
[0004]但是，在制作BGA焊球时，通常需要在金属铜线路(金属布线为金属铜线路)上制作多层金属层，例如镍/金层。主要原因是铜金属层厚度电镀后在几微米量级，如果直接与焊球连接，回流过程中铜会很快溶解扩散进入液态焊料中，铜消耗完之后，就会造成断路等可靠性问题。镍与焊料的扩散反应远小于铜与焊料的扩散速度，因而金属镍作为液态焊料的扩散阻挡层。金主要是用于增加抗氧化性和增加与焊料之间的润湿性。但是，化学镀镍/金工艺，必然会带来成本增加的问题，且存在工艺环境不友好的问题。
【发明内容】
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提出一种半导体封装结构及其制作方法，能够省去在铜金属层上制作镍/金层，使用铜芯焊料球与铜金属层直接，达到增加铜芯焊料球与铜金属层之间的结合力，缩短布线距离以增强信号传输能力，降低生产成本的目的。
[0006]本发明的技术方案是这样实现的:
[0007]—种半导体封装结构，包括:基底，所述基底的功能面为第一表面，与其相对的另一面为第二表面；所述第一表面上设置有绝缘层、元件区及元件区周围的若干导电焊垫；所述第二表面上设有重布线层，所述重布线层包括铜金属层，所述铜金属层与所述导电焊垫电连接；所述重布线层上设有电连接所述铜金属层的铜芯焊料球。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述第二表面上与所述导电焊垫相对的位置形成第一开口，所述第一开口暴露所述导电焊垫；所述重布线层穿过所述第一开口电连接所述导电焊垫；所述重布线层与所述基底之间设有钝化层；所述重布线层上设有保护层，所述保护层上预留有植所述铜芯焊料球的第二开口。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述第一开口为贯通所述第一表面和所述第二表面的直通孔。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述重布线层为两层金属，第一层为钽金属层或钛金属层，第二层为铜金属层。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述重布线层为三层金属，第一层为钛金属层或钽金属层，第二层为铜金属层，第三层为铜金属层。
[0012]作为本发明的进一步改进，所述铜芯焊料球包括位于中心处的铜芯和包覆在所述铜芯外的锡壳或锡银合金壳，且所述铜芯的径向尺寸大于所述锡壳或锡银合金壳的径向尺寸。
[0013]—种半导体封装结构的制作方法，包括:
[0014]步骤1.提供一基底，所述基底的功能面为第一表面，与其相对的另一面为第二表面；所述第一表面上设置有绝缘层、一元件区及元件区周围的若干导电焊垫；
[0015]步骤2.在所述第二表面上与所述导电焊垫相对的位置形成自所述第二表面向所述第一表面延伸的第一开口，所述第一开口暴露所述导电焊垫；
[0016]步骤3.在所述第二表面及所述第一开口内铺设一层钝化层；
[0017]步骤4.去除所述第一开口底部的钝化层，再次暴露所述导电焊垫；
[0018]步骤5.在所述基底的第二表面、第一开口的侧壁及底部内形成重布线层，所述重布线层包括铜金属层，所述铜金属层与所述导电焊垫电连接；
[0019]步骤6.在所述重布线层上覆盖一层保护层，所述保护层上预留有植球的第二开口，该第二开口暴露所述重布线层的铜金属层；
[0020]步骤7.在保护层上预留的开口内植电连接所述铜金属层的铜芯焊料球。
[0021]作为本发明的进一步改进，所述重布线层的形成方式为:先通过直接物理气相沉积钛金属层或钽金属层后，再沉积铜金属层，或者先通过物理气相沉积钛金属层或钽金属层、再沉积铜金属层，再电镀铜。
[0022]作为本发明的进一步改进，所述钝化层的材质为高分子材料时，其铺设方法为旋涂或喷涂方式；所述钝化层的材质为无机材料时，其铺设方法为PECVD或热氧化方法。
[0023]作为本发明的进一步改进，在步骤4中，再次暴露导电焊垫的方法为干法蚀刻或激光烧蚀。
[0024]本发明的有益效果是:本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法，利用铜芯焊料球直接连接重布线层的金属铜线路，省去了重布线层的镍/金层，金属铜线路通过TSV侧壁连接到芯片功能面的导电焊盘，这样，便缩短了布线距离，可增强信号传输能力。同时，由于铜芯焊料球中心大部分是铜，外壳焊料体积较低，可以大幅度降低铜的溶解量，焊料球与重布线层的结合力会更好，还降低了成本。
【附图说明】
[0025]图1为本发明步骤I中提供的基底结构示意图；
[0026]图2为本发明步骤2后的半导体封装结构示意图；
[0027]图3为本发明步骤3后的半导体封装结构示意图；
[0028]图4为本发明步骤4后的半导体封装结构示意图；
[0029]图5为本发明步骤5后的半导体封装结构示意图；
[0030]图6为本发明步骤6后的半导体封装结构示意图；
[0031]图7为本发明步骤7后形成的半导体封装结构示意图。
[0032]结合附图，作以下说明:
[0033]100-基底101-焊垫
[0034]102-绝缘层 103-元件区
[0035]110-第一开口 120-钝化层
[0036]130-重布线层 140-保护层
[0037]150-铜芯焊料球
【具体实施方式】
[0038]为了能够更清楚地理解本发明的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本发明的内容而非限制本发明的保护范围。本发明实施例的半导体封装结构可以用于娃通孔(TSV)技术中。但其应用并不限于此，例如可以用于CIS(CM0S ImageSensor)结构的影像传感器类芯片封装、微机电系统、发光二极管、陀螺仪、加速度计等方面。此外，本发明中所述的一层材料设置于另一种材料之上时，并非只指直接接触这一种情况，还可能两者之间有其他材料存在。
[0039]如图7所示，一种半导体封装结构，包括:基底100，所述基底的功能面为第一表面，与其相对的另一面为第二表面；所述第一表面上设置有绝缘层102、元件区103及元件区周围的若干导电焊垫101 ;所述第二表面上设有重布线层130，所述重布线层包括铜金属层，所述铜金属层与所述导电焊垫电连接；所述重布线层上设有电连接所述铜金属层的铜芯焊料球150。
[0040]优选的，所述第二表面上与所述导电焊垫相对的位置形成第一开口 110，所述第一开口暴露所述导电焊垫；所述重布线层穿过所述第一开口电连接所述导电焊垫；所述重布