置即 可，可以层叠在背面磨削用带1的整个面。
[0047](背面磨削用带）
[0048] 背面磨削用带1具备基材层la和层叠在基材层la上的粘合剂层lb。另外，热固 性树脂层2层叠在粘合剂层lb上。
[0049](基材层）
[0050] 上述基材层la构成增强片8的强度基础。可以列举例如：低密度聚乙烯、直链状聚 乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、 均聚丙稀、聚丁稀、聚甲基戊烯等聚烯烃，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯_(甲 基）丙烯酸共聚物、乙烯_(甲基）丙烯酸酯（无规、交替）共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙 烯-己烯共聚物、聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯，聚碳酸酯、 聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺、全芳香族聚酰胺、聚苯硫醚、芳族聚酰 胺（纸）、玻璃、玻璃布、氟树脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、纤维素系树脂、有机硅树脂、金属 (箱）、纸等。在粘合剂层lb为紫外线固化型的情况下，基材la优选为对紫外线具有透过 性的基材。
[0051]另外，作为基材层la的材料，可以列举上述树脂的交联体等聚合物。上述塑料膜 可以在无拉伸的状态下使用，根据需要，也可以使用实施了单轴或双轴的拉伸处理而得到 的塑料膜。
[0052] 为了提高基材层la的表面与相邻的层的密合性、保持性等，可以实施惯用的表面 处理例如铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射线处理等化学性或物理 性的处理，基于底涂剂（例如后述的粘合物质）的涂布处理。
[0053] 上述基材层la可以适当选择使用同种或异种的基材，根据需要，可以使用将多种 共混而成的物体。另外，为了对基材层la赋予抗静电能力，可以在上述的基材la上设置由 金属、合金、它们的氧化物等形成的厚度30~500A左右的导电性物质的蒸镀层。也可以通 过在基材层中添加抗静电剂来赋予抗静电能力。基材层la可以为单层或两种以上的多层。
[0054] 基材层la的厚度可以适当地确定，通常为5ym以上且200ym以下左右，优选为 35ym以上且120ym以下。
[0055] 另外，基材层la中可以在不损害本发明效果等的范围内含有各种添加剂（例如着 色剂、填充剂、增塑剂、防老化剂、抗氧化剂、表面活性剂、阻燃剂等）。
[0056](粘合剂层）
[0057]粘合剂层lb的断裂强度只要为0. 07MPa以上即可，但优选为0. 08MPa以上，更优 选为0.IMPa以上。由于使粘合剂层lb的断裂强度为0. 07MPa以上，因此即使在一次安装 半导体装置从背面磨削用带剥离时也能够抑制粘合剂层的断裂，能够防止突起电极、热固 性树脂层上的胶糊残留。断裂强度的上限值虽然没有特别限定，但从对凸块的凹凸的追随 性的观点出发，优选为2.OMPa以下，更优选为1.OMPa以下。另外，在粘合剂层lb为辐射线 固化型的粘合剂层（后述）的情况下，固化后的断裂强度满足上述范围即可。
[0058] 另外，粘合剂层lb的60~100°C下的熔融粘度只要为4000Pa?s以下即可，但优 选为3500Pa?s以下，更优选为3000Pa?s以下。由此，在将增强片8与一次安装半导体装 置10在加热下贴合时，突起电极能够容易地进入粘合剂层，能够容易地对从侧面观察突起 电极时的热固性树脂层的配置位置进行微调。结果，即使变更突起电极的形状、尺寸，也能 够调整其进入量，因此，能够应对各种突起电极的根基部分的增强。上述熔融粘度的下限值 虽然没有特别限定，但从防止贴合时的粘合剂层的突出、突起电极上的胶糊残留的观点出 发，优选为lOOPa?s以上，更优选为500Pa?s以上。
[0059] 粘合剂层lb的形成中使用的粘合剂只要是在背面磨削时借助热固性树脂层牢固 地保持一次安装半导体装置、并且在背面磨削后将带热固性树脂层的一次安装半导体装置 向切割带移动时能够将带热固性树脂层的一次安装半导体装置控制为可剥离的粘合剂，则 没有特别限制。例如可以使用丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂等通常的压敏性胶粘剂。作 为上述压敏性胶粘剂，从半导体晶片、玻璃等避忌污染的电子部件的利用超纯水或醇等有 机溶剂进行清洗的洁净清洗性等观点出发，优选以丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的丙烯 酉支系粘合剂。
[0060] 作为上述丙烯酸系聚合物，可以列举使用丙烯酸酯作为主要单体成分的聚合物。 作为上述丙烯酸酯，可以列举例如使用（甲基）丙烯酸烷基酯（例如甲酯、乙酯、丙酯、异丙 酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、异戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、壬 酯、癸酯、异癸酯、十一烷酯、十二烷酯、十三烷酯、十四烷酯、十六烷酯、十八烷酯、二十烷酯 等烷基的碳原子数为1~30、特别是碳原子数为4~18的直链状或支链状的烷基酯等）及 (甲基）丙烯酸环烷酯（例如环戊酯、环己酯等）中的一种或两种以上作为单体成分的丙烯 酸系聚合物等。另外，（甲基）丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，本发明的（甲 基）全部为相同的含义。
[0061] 以凝聚力、耐热性等的改性为目的，上述丙烯酸系聚合物可以根据需要含有与能 够同上述（甲基）丙烯酸烷基酯或环烷基酯共聚的其他单体成分对应的单元。作为这样的 单体成分，可以列举例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、（甲基）丙烯酸羧基乙酯、（甲基）丙烯酸 羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体； (甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羟基丁酯、 (甲基）丙烯酸6-羟基己酯、（甲基）丙烯酸8-羟基辛酯、（甲基）丙烯酸10-羟基癸酯、 (甲基）丙烯酸12-羟基月桂酯、（甲基）丙烯酸（4-羟基甲基环己基）甲酯等含羟基单 体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基）丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙磺 酸、（甲基）丙烯酸磺丙酯、（甲基）丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；2-羟基乙基丙烯 酰基磷酸酯等含磷酸基单体；丙烯酰胺、丙烯腈等。这些能够共聚的单体成分可以使用一种 或两种以上。这些能够共聚的单体的使用量优选为全部单体成分的40重量％以下。
[0062] 此外，为了进行交联，上述丙烯酸系聚合物也可以根据需要含有多官能性单体等 作为共聚用单体成分。作为这样的多官能性单体，可以列举例如：己二醇二（甲基）丙烯酸 酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲 基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇 三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、环氧（甲基）丙烯酸酯、聚酯（甲 基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯等。这些多官能性单体也可以使用一种或两 种以上。从粘合特性等观点出发，多官能性单体的使用量优选为全部单体成分的30重量％ 以下。
[0063] 上述丙烯酸系聚合物可以通过将单一单体或两种以上的单体混合物加以聚合而 得到。聚合也可以以溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等中的任意一种方式进行。从 防止对洁净的被粘物的污染等观点出发，优选低分子量物质的含量小。从该观点出发，丙烯 酸系聚合物的数均分子量优选为30万以上，进一步优选为40万~300万左右。
[0064]另外，为了提高作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物等的数均分子量，在上述粘合 剂中还可以适当地采用外部交联剂。作为外部交联方法的具体手段，可以列举添加多异氰 酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物、三聚氰胺系交联剂等所谓的交联剂使其反应的方 法。在使用外部交联剂的情况下，其使用量由与应交联的基础聚合物的平衡、以及作为粘合 剂的使用用途来适当确定。一般而言，相对于上述基础聚合物1〇〇重量份，优选配合5重量 份左右以下，进一步优选配合〇. 1~5重量份。此外，在粘合剂中，根据需要，除了上述成分 以外，还可以使用现有公知的各种增粘剂、防老化剂等添加剂。
[0065] 粘合剂层lb可以利用辐射线固化型粘合剂来形成。辐射线固化型粘合剂通过紫 外线等辐射线的照射而使交联度增大，能够容易地降低其粘合力，能够容易地进行带热固 性树脂层的一次安装半导体装置的剥离。作为辐射线，可以列举X射线、紫外线、电子束、a 射线、0射线、中子射线等。
[0066] 辐射线固化型粘合剂可以没有特别限制地使用具有碳-碳双键等辐射线固化性 的官能团且显示粘合性的粘合剂。作为辐射线固化型粘合剂，可例示出例如在上述丙烯酸 系粘合剂、橡胶系粘合剂等通常的压敏性粘合剂中配合有辐射线固化性的单体成分、低聚 物成分的添加型的辐射线固化性粘合剂。
[0067] 作为所配合的辐射线固化性的单体成分，可以列举例如：氨基甲酸酯低聚物、氨基 甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四（甲基）丙 烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五 (甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、1，4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯等。 另外，辐射线固化性的低聚物成分可以列举氨基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚 丁二烯系等各种低聚物，其重均分子量为1〇〇~30000左右的范围的物质是适当的。辐射 线固化性的单体成分、低聚物成分的配合量可以根据上述粘合剂层的种类来适当地确定能 够降低粘合剂层的粘合力的量。一般而言，相对于构成粘合剂的丙烯酸系聚合物等基础聚 合物100重量份，例如为5~500重量份，优选为40~150重量份左右。
[0068]另外，作为辐射线固化型粘合剂，除了上述说明的添加型的辐射线固化性粘合剂 以外，可以列举使用了在聚合物侧链、或者主链中或主链末端具有碳-碳双键的聚合物作 为基础聚合物的内在型的紫外线固化型粘合剂。内在型的辐射线固化性粘合剂无需含有作 为低分子量成分的低聚物成分等或者不含有大量的作为低分子量成分的低聚物成分等，因 此低聚物成分等不会随着时间的推移而在粘合剂中移动，能够形成稳定的层结构的粘合剂 层，因此优选。
[0069] 上述具有碳-碳双键的基础聚合物可以没有特别限制地使用具有碳-碳双键且具 有粘合性的聚合物。作为这样的基础聚合物，优选以丙烯酸系聚合物作为基本骨架的聚合 物。作为丙