驱动机构14而下降，以在模塑树脂15注入前向空腔13内突出。
[0055]可动销8配置在相邻的导线7之间。在可动销8下降至空腔13内的状态下注入模塑树脂15，但由于位于可动销8的上游侧的导线7与可动销8接触，所以在与可动销8抵接的部位处，不会被向与可动销8接触的部位的下游侧冲歪。S卩，导线7形成将由一次连接部和可动销8限定的弧形、以及由可动销8和二次连接部限定的弧形组合而成的形状。由于下游侧的导线7不与可动销8抵接，所以进一步被向下游侧冲歪。由此，不会使导线7间的距离变窄，因此，能够更高密度地配置导线7。图9是表示模塑树脂15的注入完成后的状态的图。
[0056]在树脂注入完成的时刻附近，利用可动销驱动机构14使可动销8上升而从空腔13拔出。
[0057]在树脂注入完成，树脂硬化后，从空腔13拔出的情况下，在原本存在可动销8的空间中不存在模塑树脂15，但通过在模塑树脂15的硬化完成之前，将可动销8从空腔13拔出，从而即使非常少量，树脂也具有流动性，因此，向原本存在可动销8的空间中填充树脂。
[0058]例如，如果在模塑树脂15注入完成的时刻将可动销8从空腔拔出，则由于持续施加成型压力，因此向原本存在可动销8的空间中填充树脂。图10是表示向原本存在可动销的空间中填充树脂后的状态的图。
[0059]图11是表示模塑树脂填充前后的导线形状的图。如图11所示，导线7成为在与可动销8抵接的位置处使弧形凹陷的形状，能够使导线7间的间隙更近。
[0060]本实施方式所涉及的功率用半导体，可动销的痕迹残留在与模塑模具上表面接触的面上。如果可动销弯曲，则在将可动销拔出时会折断，因此需要一定程度的强度。具体地说，例如采用直径为2mm的钢铁制等，能够发挥必要的强度。在可动销的正下方没有部件的情况下，能够使销下降至不与功率用半导体装置的配置有功率元件的引线框或者绝缘基板的表面抵接的区域。但是，在使用例如在引线框下方配置树脂绝缘片，在由模塑树脂15进行成型时同时使引线框和绝缘片粘接硬化的工艺进行制造的形式的功率用半导体装置的情况下，产生下述课题，即，如果在模塑树脂15向模具的注入大致完成的时刻将销拔出，则模塑树脂15的压力急剧下降，向绝缘片的加压力降低，无法充分发挥绝缘片的绝缘性。即，为了充分发挥绝缘片的绝缘性和粘接性，必须在使绝缘片在模具内加热软化的期间内，施加模塑树脂15的成型压力，压缩绝缘片。
[0061]根据上述工艺，在模塑树脂的表面残留经过上述工序的痕迹。由于可动销的可动体积越大，越会造成压力损失，因此存在不希望增大可动销的移动高度的情况。另外，存在也不希望增大可动销的直径的情况。即，可以说，增大可动销的强度这一点，在使用绝缘片的类型的树脂封装型功率用半导体装置中不是好对策。对于可动销的直径，从上述的2个理由、即销的强度和容积变化的角度出发，直径为1.5mm?3_之间是合适的。
[0062]在不将可动销8从空腔13拔出的情况下，在原本与可动销8接触的部位处导线7露出，因此，与功率用半导体装置的表面的销的痕迹内相接触而使得导线7露出，从绝缘性的角度出发，由于需要增大沿面放电距离，所以不是好对策。通过将可动销8拔出至不与导线7接触的位置，从而能够实现导线7不在可动销8的痕迹区域露出的状态，能够防止导线7的露出。如上述所示，由于具有使可动销下降的工序、注入模塑树脂15的工序、以及在模塑树脂15硬化前拔出可动销的工序，所以能够在模塑树脂15注入时与可动销8接触而支撑导线7，能够确保导线间的距离，因此能够使功率用半导体装置小型化。
[0063]实施方式5
[0064]在本发明的实施方式5所涉及的功率用半导体装置中使用的导线7具有绝缘包覆层9。图12是导线的剖面图。另外，在导线接合装置中具有将绝缘包覆层9剥离的机构。为了将绝缘包覆层9剥离，而利用与模塑树脂15的成型温度相比熔点以及沸点高、且激光的吸收率高的绝缘性材料构成绝缘包覆层9。向导线接合工具的导线连接部照射激光，通过烧蚀加工而除去包覆层树脂。利用具有如图12所示的绝缘包覆层9的导线7和带绝缘包覆层去除机构的导线接合工具，能够实现使用具有绝缘包覆层9的导线7进行的配线。由此，即使导线7彼此接触，也由于在导线环的中途残留有绝缘包覆层9，因此不会引起导线7之间的短路。因此，即使将相邻的导线间的配置变得紧凑，也难以引起导线7间的接触，因此能够使树脂封装型功率用半导体装置小型化。
[0065]工业实用性
[0066]如上述所示，本发明所涉及的树脂封装型功率用半导体装置，在确保相邻的导线之间的间隔的同时能够实现小型化这一点上有用。
【主权项】
1.一种树脂封装型功率用半导体装置，其具有:半导体元件；用于向该半导体元件通电的引线框；以及将所述半导体元件和所述引线框连接的多个导线，所述半导体元件、所述引线框以及所述多个导线被模塑树脂封装，所述多个导线并列地排列为，在与所述模塑树脂的流动方向交叉的方向上延伸， 该树脂封装型功率用半导体装置的特征在于， 所述流动方向的下游侧的导线的配线长度，大于或等于所述流动方向的上游侧的导线的配线长度。2.根据权利要求1所述的树脂封装型功率用半导体装置，其特征在于， 所述多个导线从一次连接位置向二次连接位置的朝向一致。3.根据权利要求1所述的树脂封装型功率用半导体装置，其特征在于， 所述多个导线具有绝缘包覆层。4.根据权利要求2所述的树脂封装型功率用半导体装置，其特征在于， 所述多个导线具有绝缘包覆层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂封装型功率用半导体装置，其特征在于， 越是所述流动方向的下游侧的导线，导线环高度越高。6.一种树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，其使用具有可动销的上模具、和在与该上模具卡合时在与该上模具之间形成空腔的下模具，该制造方法用于制造树脂封装型功率用半导体装置，该树脂封装型功率用半导体装置构成为利用模塑树脂对通过并列地配置的多个导线而与基板连接的半导体元件进行封装， 该树脂封装型功率用半导体装置的制造方法的特征在于，具有下述工序: 使所述可动销从所述上模具向已配置有所述半导体元件的所述空腔内突出，以使得所述可动销的前端位于所述多个导线之间； 以所述模塑树脂沿所述多个导线的并列方向流动的方式，向所述空腔内注入所述模塑树脂，使所述可动销支撑所述模塑树脂的流动方向的下游侧的导线；以及 在所述模塑树脂的硬化完成之前，将所述可动销收容于所述上模具中并从所述空腔拔出。
【专利摘要】得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。
【IPC分类】H01L23/495, H01L21/60
【公开号】CN105097754
【申请号】CN201410647851
【发明人】中岛泰, 谷口智行, 芳原弘行, 寺田隼人, 北井清文
【申请人】三菱电机株式会社
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年11月14日