可读介质），所述指令在被执行时导致上述实施例中的任何一个的动作。此外，一些实施例 可以包括具有用于实施上述实施例的各种操作的任何适合的单元的装置或系统。
[0106] 包括摘要中所描述的内容的所示出的实施方式的上述描述并非旨在穷举或将本 公开内容的实施例限制于所公开的精确形式。尽管出于说明的目的在本文中描述了具体的 实施方式和示例，但是相关领域的技术人员将认识到，在本公开内容的范围内可以做出各 种等同修改。
[0107] 可以根据以上【具体实施方式】对本公开内容的实施例做出这些修改。所附权利要求 中使用的术语不应被解释为将本公开内容的各种实施例限制于说明书和权利要求中所公 开的具体的实施方式。相反，范围将完全由根据权利要求诠释的所建立的原则来解释的所 附权利要求来确定。
【主权项】
1. 一种自校准热感测设备，所述设备包括： 谐振器，其被配置为在与集成电路（IC)管芯的电路的温度相对应的频率下振荡，其 中，所述谐振器与所述电路热耦合，并且所述谐振器被配置为以第一模式和第二模式进行 操作；以及 逻辑单元，其与所述谐振器可操作地耦合，并且被配置为： 使用第一方程来计算与处于所述第一模式的所述谐振器的第一频率相对应的第一温 度， 使用第二方程来计算与处于所述第二模式的所述谐振器的第二频率相对应的第二温 度，并且 基于所述第一温度与所述第二温度的比较的结果来向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。2. 根据权利要求1所述的设备，其中，所述逻辑单元还被配置为迭代地计算所述第一 温度和所述第二温度并且向所述第一温度和所述第二温度添加所述偏移量，直到所述第一 温度与所述第二温度相等或直到所述第一温度与所述第二温度之间的差被最小化或小于 预定阈值。3. 根据权利要求1所述的设备，其中，所述逻辑单元还被配置为： 激活处于所述第一模式的所述谐振器的振荡， 接收处于所述第一模式的所述谐振器的所述第一频率， 激活处于所述第二模式的所述谐振器的振荡， 接收处于所述第二模式的所述谐振器的所述第二频率，以及 将所述第一温度与所述第二温度进行比较，以提供所述第一温度与所述第二温度的比 较的结果。4. 根据权利要求1-3中的任一项所述的设备，其中，所述谐振器包括等效电路，所述等 效电路包括互相串联耦合或并联耦合、或以它们的组合耦合的电阻器、电感器和电容器。5. 根据权利要求1-3中的任一项所述的设备，还包括： 放大器，其以正反馈构造与所述谐振器耦合，其中，所述放大器被配置为在与所述谐振 器的谐振频率相对应的频率下激励所述谐振器的振荡，以提供处于所述第一模式的所述谐 振器的所述第一频率和处于所述第二模式的所述谐振器的所述第二频率；以及 输出模块，其与所述谐振器耦合并且被配置为输出与处于所述第一模式的所述谐振器 的所述第一频率和处于所述第二模式的所述谐振器的所述第二频率有关的信息。6. 根据权利要求5所述的设备，还包括： 功率控制单元（PCU)，其与所述输出模块耦合，所述功率控制单元（PCU)被配置为基于 来自所述输出模块的所述信息来管理所述集成电路（IC)管芯的功率。7. 根据权利要求1-3中的任一项所述的设备，其中： 所述第一方程包括跛脚模式方程；并且 所述第二方程包括外延模式方程。8. -种集成电路（IC)管芯，包括： 电路，其被配置为在操作时产生热量； 谐振器，其与所述电路热耦合并且被配置为在与所述电路的温度相对应的频率下振 荡，其中，所述谐振器被配置为以第一模式和第二模式进行操作；以及 热校准模块，其与所述谐振器可操作地耦合，并且被配置为： 使用第一方程来计算与处于所述第一模式的所述谐振器的第一频率相对应的第一温 度， 使用第二方程来计算与处于所述第二模式的所述谐振器的第二频率相对应的第二温 度，并且 基于所述第一温度与所述第二温度的比较的结果来向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。9. 根据权利要求8所述的集成电路（IC)管芯，还包括： 互连层，其设置在所述电路上，并且被配置为以往返于所述电路的路线发送电信号， 其中，所述谐振器通过所述互连层与所述电路热耦合，所述电路包括设置在所述集成电路 (IC)管芯的有源侧上的晶体管设备，并且所述谐振器设置在所述集成电路（IC)管芯的所 述有源侧上。10. 根据权利要求8-9中的任一项所述的集成电路（IC)管芯，其中： 所述谐振器包括与电极耦合的铜板； 所述第一模式由所述电极的异相偏置来激活；并且 所述第二模式由所述电极的同相偏置来激活。11. 根据权利要求8-9中的任一项所述的集成电路（IC)管芯，其中： 所述集成电路（IC)管芯包括处理器；并且 所述逻辑单元包括存储在所述处理器的存储介质中的指令。12. 根据权利要求11所述的集成电路（IC)管芯，其中，所述逻辑单元被配置为：计算 所述第一温度；计算所述第二温度；并且在所述处理器的引导时间段内、在所述处理器的 实时操作期间或定期地添加所述偏移量。13. 根据权利要求12所述的集成电路（IC)管芯，其中，所述逻辑单元被配置为：计算 所述第一温度；计算所述第二温度；并且在所述集成电路（IC)管芯的分类或组装热校准期 间添加所述偏移量。14. 一种用于校准热传感器的方法，所述方法包括： 由与所述热传感器耦合的热校准模块接收处于第一模式的谐振器的第一频率； 由所述热校准模块使用第一方程来计算与处于所述第一模式的所述谐振器的所述第 一频率相对应的第一温度； 由所述热校准模块接收处于第二模式的所述谐振器的第二频率； 由所述热校准模块使用第二方程来计算与处于所述第二模式的所述谐振器的所述第 二频率相对应的第二温度；以及 由所述热校准模炔基于所述第一温度与所述第二温度的比较的结果来向所述第一方 程和所述第二方程添加偏移量。15. 根据权利要求14所述的方法，还包括： 迭代地执行以下过程：接收处于所述第一模式的所述谐振器的所述第一频率；计算所 述第一温度；接收处于所述第二模式的所述谐振器的所述第二频率；计算所述第二温度； 以及添加所述偏移量，直到所述第一温度与所述第二温度相等或直到所述第一温度与所述 第二温度之间的差被最小化或小于预定阈值。16. 根据权利要求14所述的方法，还包括： 由所述热校准模块将所述第一温度与所述第二温度进行比较，以提供所述第一温度与 所述第二温度的比较的结果。17. 根据权利要求14-16中的任一项所述的方法，还包括： 由所述热校准模块激活处于所述第一模式的所述谐振器的振荡；以及 由所述热校准模块激活处于所述第二模式的所述谐振器的振荡。18. 根据权利要求14-16中的任一项所述的方法，其中，所述热校准模块和所述热传感 器是同一计算设备的部件。19. 一种计算设备，包括： 电路板； 集成电路（IC)管芯，其与所述电路板耦合，所述集成电路（IC)管芯包括： 电路，其被配置为在操作时产生热量； 热传感器，其与所述电路热耦合，所述热传感器包括谐振器，所述谐振器被配置为在与 所述电路的温度相对应的频率下振荡，其中，所述谐振器被配置为以第一模式和第二模式 进行操作；以及热校准模块，其与所述热传感器可操作地耦合，并且被配置为： 使用第一方程来计算与处于所述第一模式的所述谐振器的第一频率相对应的第一温 度， 使用第二方程来计算与处于所述第二模式的所述谐振器的第二频率相对应的第二温 度，以及 基于所述第一温度与所述第二温度的比较的结果来向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。20. 根据权利要求19所述的计算设备，其中，所述集成电路（IC)管芯是处理器，所述计 算设备还包括： 存储器，其与所述处理器耦合，其中，所述热校准模块包括存储在所述存储器中的指 令。21. 根据权利要求19-20中的任一项所述的计算设备，还包括： 与所述电路板耦合的天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码 器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统（GPS)设备、罗盘、盖革计数器、加速度计、陀 螺仪、扬声器、或照相机中的一个或多个， 其中，所述计算设备是膝上型计算机、上网本、笔记本、超级本、智能电话、平板电脑、 个人数字助理（PDA)、超级移动PC、移动电话、桌上型计算机、服务器、打印机、扫描仪、监视 器、机顶盒、娱乐控制单元、数字照相机、便携式音乐播放器或数字视频记录器中的一种。22. -种装置，包括： 用于在与集成电路（IC)设备的温度相对应的频率下振荡的单元，其中，所述单元被配 置为以第一模式和第二模式进行操作；以及 用于以下功能的单元： 使用第一方程来计算与处于所述第一模式的所述谐振器的第一频率相对应的第一温 度， 使用第二方程来计算与处于所述第二模式的所述谐振器的第二频率相对应的第二温 度，并且 基于所述第一温度与所述第二温度的比较的结果来向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。23. 根据权利要求22所述的装置，还包括： 用于以下功能的单元：迭代地计算所述第一温度和所述第二温度并且向所述第一温度 和所述第二温度添加所述偏移量，直到所述第一温度与所述第二温度相等或直到所述第一 温度与所述第二温度之间的差被最小化或小于预定阈值。24. -种非暂态计算机可读存储介质，具有存储于其上的指令，所述指令被配置为响应 于被处理器执行而使热传感器的校准： 接收处于第一模式的谐振器的第一频率； 使用第一方程来计算与处于所述第一模式的所述谐振器的所述第一频率相对应的第 一温度； 接收处于第二模式的所述谐振器的第二频率； 使用第二方程来计算与处于所述第二模式的所述谐振器的所述第二频率相对应的第 二温度；并且 基于所述第一温度与所述第二温度的比较的结果来向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。25. 根据权利要求24所述的非暂态计算机可读存储介质，其中，响应于被所述处理器 执行，所述指令还被配置为： 激活处于所述第一模式的所述谐振器的振荡；并且 激活处于所述第二模式的所述谐振器的振荡。
【专利摘要】本公开内容的实施例提供了集成电路(IC)管芯的自校准热传感器和相关联的技术和构造。在一个实施例中，自校准热感测设备包括：谐振器，其被配置为在与集成电路(IC)管芯的电路的温度相对应的频率下振荡，其中，谐振器与电路热耦合，并且谐振器被配置为以第一模式和第二模式操作；以及逻辑单元，其与所述谐振器耦合，并且被配置为：使用第一方程来计算与处于所述第一模式的所述谐振器的第一频率相对应的第一温度，使用第二方程来计算与处于所述第二模式的所述谐振器的第二频率相对应的第二温度，并且基于所述第一温度与所述第二温度的比较的结果来向所述第一方程和所述第二方程添加偏移量。可以描述和/或要求保护其它实施例。
【IPC分类】H01L27/14
【公开号】CN105210188
【申请号】CN201480026742
【发明人】M·A·阿卜杜勒莫努姆, D·E·杜阿尔特, G·F·泰勒
【申请人】英特尔公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2014年6月5日
【公告号】EP3008755A1, US20140365156, WO2014200819A1