电子部件装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子部件装置的制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，已知有安装在安装基板上的电子部件的密封所使用的密封用片（例如， 参照专利文献1)。
[0003] 专利文献1中记载有，通过在安装于安装基板上的电子部件上配置密封用片，并 在规定条件下对密封用片进行压制，而将电子部件埋入密封用片之后，使密封用片固化，由 此制作密封有电子部件的电子部件装置。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本专利特开2013 - 7028号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问题
[0008] 在电子部件装置中，期待进一步减少空隙（卜'')的产生。因此，本发明人等进 行了深入研究，结果发现：如果在电子部件上配置密封用片，则在密封用片柔软的情况下， 密封用片的外周部分（正下方没有电子部件的部分）会下垂，如果在密封用片与安装基板 间关入有空气的状态下进行压制，则所制造的电子部件装置容易产生空隙。
[0009] 本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制所制造的电子部 件装置产生空隙的情形的电子部件装置的制造方法。
[0010] 用于解决问题的方法
[0011] 本发明人等发现通过采用下述的构成可以解决前述问题，进而完成本发明。
[0012] 即，本发明是一种电子部件装置的制造方法，其特征在于，具备：
[0013] 工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；
[0014] 工序B，准备密封用片；
[0015] 工序C，在加热板上配置上述密封用片，并且，以安装有上述电子部件的面朝下的 方式将上述层叠体配置在上述密封用片上；和
[0016] 工序D，在上述工序C之后，进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片。
[0017] 根据本发明的电子部件装置的制造方法，在加热板上配置密封用片，并且，以安装 有电子部件的面朝下的方式将上述层叠体配置在上述密封用片上（工序C)。由于将安装 有电子部件的层叠体配置在密封用片之上，因此密封用片与被安装体之间的空间没有被封 闭。而且，如果在该状态下进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片，则空气向外侧逃 离。其结果是，可以抑制所制造的电子部件装置产生空隙。
[0018] 在上述构成中，上述密封用片的0~200°C下的最低溶融粘度优选为1000 OOPa ·s 以下。如果上述密封用片的0~200°C下的最低熔融粘度为1000 OOPa *s以下，则可以提高 电子部件向密封用片的埋入性。
[0019] 在上述构成中，上述密封用片的外周长度优选为500mm以上。在本发明中，如上所 述，将安装有电子部件的层叠体配置在密封用片之上。因此，即使密封用片为外周长度为 500_以上之类的大面积的密封用片，密封用片与被安装体之间的空间也不会被封闭。因 此，如果在该状态下进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片，则空气向外侧逃离。这 样根据上述构成，能够在抑制空隙的产生的同时，以大面积一次性密封。
[0020] 需要说明的是，所谓密封用片的外周长度是指密封用片外侧的周围的长度总体， 例如，当密封用片为矩形时，是指[(纵向长度）X2+(横向长度）X2]，当密封用片为圆形 时，是指圆周总体的长度[2X π X (半径）]。
[0021] 发明效果
[0022] 根据本发明，可以提供能够抑制所制造的电子部件装置产生空隙的情形的电子部 件装置的制造方法。
【附图说明】
[0023] 图1是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。
[0024] 图2是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。
[0025] 图3是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。
[0026] 图4是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。
[0027] 图5是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。
[0028] 图6是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。
[0029] 图7是用于说明实施例的埋入性评价的方法的正面示意图。
【具体实施方式】
[0030] 以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明并不仅限定于这些实 施方式。
[0031] 本实施方式的电子部件装置的制造方法至少具备：
[0032] 工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；
[0033] 工序B，准备密封用片；
[0034] 工序C，在加热板上配置上述密封用片，并且，以安装有上述电子部件的面朝下的 方式将上述层叠体配置在上述密封用片上；和
[0035] 工序D，在上述工序C之后，进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片。
[0036] 作为上述电子部件，只要是被安装在被安装体上、并且发挥作为电子部件功能的 电子部件，就没有特别限定，例如，可以列举SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器；压力传 感器、振动传感器等MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) ;LSI等1C、晶体管等半导 体元件；电容器；电阻等电子器件。
[0037] 作为上述被安装体，没有特别限定，可以列举印刷布线基板、半导体晶片等。
[0038] 作为上述层叠体的具体例子，可以列举使用半导体元件（例如，半导体芯片）作为 上述电子部件并使用半导体晶片作为上述被安装体、实施CoW(chip on wafer)连接而得的 层叠体。
[0039] 以下，对于使用半导体芯片作为上述电子部件、使用半导体晶片作为上述被安装 体的情况进行说明。
[0040] 图1~图6是用于说明本发明的一种实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面 示意图。
[0041] [准备层叠体的工序]
[0042] 如图1所示，在本实施方式的电子部件装置的制造方法中，首先准备在半导体晶 片22上安装有半导体芯片23的层叠体20 (工序A)。需要说明的是，在图1中，示出了将多 个半导体芯片23安装在半导体晶片22上的情况，但本发明中，安装在被安装体上的电子部 件的数量也可以是1个。半导体芯片23可以通过采用公知方法切割形成有电路的半导体 晶片进行单片化而形成。半导体芯片23向半导体晶片22的搭载，可以使用倒装芯片焊接 机、芯片接合机等公知装置。半导体芯片23和半导体晶片22通过凸块（未图示）等突起 电极进行电连接。另外，半导体芯片23和半导体晶片22之间的距离可以适当设定，一般为 15~50 μπι左右。在该间隙中可以填充密封树脂（底部填料）。
[0043] [准备密封用片的工序]
[0044] 另外，在本实施方式的电子部件装置的制造方法中，如图2所示，准备密封用片 10 (工序Β)。密封用片10也可以按照层叠在聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)膜等支承体上 的状态来准备。这种情况下，为了容易地在支承体上进行密封用片10的剥离，也可以实施 脱模处理。
[0045] (密封用片）
[0046] 密封用片10优选含有环氧树脂及酚醛树脂。由此，可以获得良好的热固化性。
[0047] 作为上述环氧树脂，没有特别限定。例如，可以使用三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚 线型酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F 型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚线型酚醛型环氧树脂、 苯氧基树脂等各种环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。
[0048] 从确保环氧树脂固化后的韧性以及环氧树脂的反应性的观点考虑，优选环氧当量 为150~250、软化点或熔点为50~130°C的常温下为固态的环氧树脂，其中，从可靠性的 观点考虑，更优选三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚线型酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂。
[0049] 上述酚醛树脂只要是与环氧树脂之间发生固化反应的酚醛树脂，就没有特别限 定。例如，可以使用苯酚线型酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、二环戊二烯型酚 醛树脂、甲酚线型酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等。这些酚醛树脂可以单独使用，也可以并用2 种以上。
[0050] 作为上述酚醛树脂，从与环氧树脂的反应性的观点考虑，优选使用羟基当量为 70~250、软化点为50~IKTC的酚醛树脂，其中，从固化反应性高的观点考虑，可以适宜使 用苯酚线型酚醛树脂。另外，从可靠性的观点考虑，还可以适当地使用苯酚芳烷基树脂、联 苯芳烷基树脂这样的低吸湿性酚醛树脂。
[0051] 从固化反应性的观点考虑，环氧树脂与酚醛树脂的配合比例优选按照相对于环氧 树脂中的环氧基1当量而酚醛树脂中的羟基合计为0. 7~1. 5当量的方式进行配合，更优 选为0.9~1.2当量。
[0052] 密封用片10中的环氧树脂和酚醛树脂的合计含量优选为2. 0重量％以上，更优选 为3. O重量％以上。如果为2. O重量％以上，则可以良好地得到对于电子部件、被安装体等 的粘接力。密封用片10中的环氧树脂和酚醛树脂的合计含量优选为20重量％以下，更优 选为10重量％以下。如果为20重量％以下，则可以降低吸湿性。
[0053] 密封用片10优选含有热塑