减压干燥装置、基板处理装置以及减压干燥方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种对附着有处理液的基板进行减压干燥的技术，尤其涉及一种减压干燥装置、基板处理装置以及减压干燥方法。
【背景技术】
[0002]以往，在半导体晶片(wafer)、液晶显不装置用玻璃(glass)基板、等尚子显不面板(Plasma Display Panel,PDP)用玻璃基板、光掩模(photo mask)用玻璃基板、彩色滤光片(color filter)用基板、记录盘(disc)用基板、太阳能电池用基板、电子纸(electronicpaper)用基板等精密电子装置用基板的制造步骤中，为了使涂布于基板的处理液干燥，而使用减压干燥装置。这种减压干燥装置具有:腔室(chamber)，收容基板；以及排气装置，将腔室内的气体排出。现有的减压干燥装置例如记载于专利文献1中。
[0003]当使涂布于基板的光致抗蚀剂(photo resist)等处理液干燥以形成薄膜时，如果进行急剧的减压，有产生暴沸的担忧。暴沸是因涂布于基板表面的光致抗蚀剂中的溶剂成分急剧蒸发而产生。如果在减压干燥处理中产生暴沸，会产生在光致抗蚀剂的表面形成小泡的脱泡现象。因此，在减压干燥处理中，在初期阶段需要不急剧地使腔室内减压，而分阶段地进行减压。
[0004][现有技术文献]
[0005][专利文献]
[0006][专利文献1]日本专利特开2006-261379号公报
【发明内容】
[0007][发明所要解决的问题]
[0008]为了分阶段地变更腔室内的压力，需要调节减压速度。在专利文献1所记载的减压干燥装置中，在减压处理中，一面将腔室内的气体排出，一面向腔室内供给惰性气体(gas)，由此对减压速度进行调节。而且，为了恰当地调节减压速度，而在惰性气体的供给源与腔室之间设置有可分多个阶段地变更开度的阀(valve)。
[0009]另外，作为对腔室内的减压速度进行调节的其他方法，也可在腔室与排气装置之间设置可分多个阶段地变更开度的阀。此时，可分阶段地调整从腔室的排气量。
[0010]不论在调整惰性气体的供给量及从腔室的排气量的任一个的情况下，为了以所需的减压速度进行减压处理，均需要将所述阀设定为与所述减压速度相应的开度。然而，即便在对同机型的减压干燥装置设定同一阀开度的情况下，也会因装置的个体差或设置环境的差异等而使减压速度产生偏差。因此，有所需的减压速度与现实的减压速度之间产生背离的情况。
[0011]本发明是鉴于这种情况而完成的，目的在于提供一种技术，在具有可分多个阶段地变更开度的阀的减压干燥装置中，能够以与所需的减压速度更接近的减压速度进行减压处理。
[0012][解决问题的技术手段]
[0013]为了解决所述问题，本申请的第一发明是一种减压干燥装置，对附着有处理液的基板进行减压干燥，所述减压干燥装置包括:腔室，收容所述基板；减压排气单元，对所述腔室内进行减压排气；阀，介置于所述腔室与所述减压排气单元之间，利用阀的开度来调节减压排气的流量；学习单元，针对所述阀的规定的每种开度，获取表示减压排气所引起的所述腔室内的压力变化的减压曲线数据(data);输入单元，被输入目标压力值及目标达到时间；以及控制部，对所述阀的开度进行控制；且所述控制部基于所述减压曲线数据、所输入的所述目标压力值及所述目标达到时间而调节所述阀的开度。
[0014]本申请的第二发明是根据第一发明的减压干燥装置，对所述输入单元输入连续的多个所述目标压力值及所述目标达到时间。
[0015]本申请的第三发明是根据第一发明的减压干燥装置，包括多个所述阀，且所述控制部使多个所述阀全部以同一开度进行动作。
[0016]本申请的第四发明是根据第一发明的减压干燥装置，所述阀通过改变阀的角度来调节开度。
[0017]本申请的第五发明是根据第一发明的减压干燥装置，所述减压曲线数据包含:压力下降部，所述腔室内的压力随时间经过而下降；以及压力稳定部，所述腔室内的压力稳定在规定的压力值；且在所述目标压力值低于所述腔室内的原本的压力值的期间，所述控制部参照所述压力下降部来设定所述阀的开度，在所述目标压力值与所述腔室内的原本的压力值大致相同的期间，所述控制部参照所述压力稳定部来设定所述阀的开度。
[0018]本申请的第六发明是根据第一发明的减压干燥装置，包括多个所述腔室，且所述学习单元针对所述腔室的每一个获取固有的所述减压曲线数据。
[0019]本申请的第七发明是一种基板处理装置，对所述基板进行抗蚀液的涂布与显影，且包括:涂布部，对曝光处理前的所述基板涂布所述抗蚀液；根据第一发明至第六发明中任一发明的减压干燥装置，对附着有所述抗蚀液的所述基板进行减压干燥；以及显影部，对实施所述曝光处理后的所述基板进行显影处理。
[0020]本申请的第八发明是一种减压干燥方法，通过将附着有处理液的基板收容于腔室内并对所述腔室内进行减压，而使所述基板干燥，所述减压干燥方法包括:a)学习步骤，针对调节从所述腔室减压排气的流量的阀的规定的每种开度，获取表示减压排气所引起的所述腔室内的压力变化的减压曲线数据；b)输入步骤，输入目标压力值及目标达到时间；以及c)减压干燥步骤，在所述学习步骤及所述输入步骤之后，基于所述减压曲线数据、所输入的所述目标压力值及目标达到时间而调节所述阀的开度。
[0021]本申请的第九发明是根据第八发明的减压干燥方法，在所述输入步骤中，输入连续的多个的所述目标压力值及所述目标达到时间。
[0022]本申请的第十发明是根据第八发明或第九发明的减压干燥方法，所述减压曲线数据包含:压力下降部，所述腔室内的压力随时间经过而下降；以及压力稳定部，所述腔室内的压力稳定在规定的压力值；且在所述减压干燥步骤中，在所述目标压力值低于所述腔室内的原本的压力值的期间，参照所述压力下降部来设定所述阀的开度，在所述目标压力值与所述腔室内的原本的压力值大致相同的期间，参照所述压力稳定部来设定所述阀的开度。
[0023][发明的效果]
[0024]根据本申请的第一发明至第十发明，获取所使用的腔室在设置环境下的减压曲线数据，基于所述减压曲线数据而调节阀的开度。因此，不论装置的个体差或设置环境如何，均能够以与所需的减压速度更接近的减压速度进行减压处理。
【附图说明】
[0025]图1是表示第一实施方式的基板处理装置的构成的概略图。
[0026]图2是表示第一实施方式的减压干燥装置的构成的概略图。
[0027]图3是表示第一实施方式的减压干燥处理的流程的流程图(flow chart)。
[0028]图4是表示第一实施方式的减压曲线数据的一例的图。
[0029]图5是表不第一实施方式的目标减压波形的一例的图。
[0030][符号的说明]
[0031]1:减压干燥装置(减压干燥部)
[0032]9:基板处理装置
[0033]20:腔室
[0034]21:基座部
[0035]22:盖部
[0036]23:排气口
[0037]24:支撑机构
[0038]25:压力传感器
[0039]30:排气栗(减压排气单元)
[0040]40:配管部
[0041]41:单独配管
[0042]42:第一共有配管
[0043]43:第二共有配管
[0044]44:分支配管
[0045]45:阀
[0046]50:惰性气体供给部
[0047]51:惰性气体供给配管
[0048]52:惰性气体供给源
[0049]53:开闭阀
[0050]60:控制部
[0051]61:运算处理部
[0052]62:存储器
[0053]63:存储部
[0054]70:输入单元
[0055]70:输入部
[0056]80:学习单元
[0057]90:搬入部
[0058]91:清洗部
[0059]92:去水烘烤部
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