电路保护装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路保护装置(circuit protect1n device)，且更明确地说涉及其中可改进过程可靠性且可减少过程数目的一种电路保护装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]最近，多种频带用作便携式电子装置，例如智能电话变成多功能的。也就是说，单一智能电话变为具有使用不同频带的多个功能，例如无线局域网络、蓝牙和全球卫星定位系统。此外，随着电子装置变得非常集成，内部电路在有限空间中变得更稠密，且因此，在内部电路之间必然产生干扰噪声。
[0003]因此，正使用多个电路保护装置来抑制便携式电子装置中多种频率的噪声和内部电路之间的噪声。举例来说，正使用分别消除不同频带中的噪声的调相器(condenser)、芯片珠(chip bead)、共模滤波器(common mode filter)等等。本文中，共模滤波器具有一结构，其中两个扼流器线圈(choke coil)组合为整体且可使差模的信号电流通过并可仅消除共模的噪声电流。也就是说，共模滤波器可对差模的信号电流(即，交替电流)和共模的噪声电流进行分类和消除。此共模滤波器的实例在第2013-0035474号韩国专利公开案中呈现。
[0004]共模滤波器需要微型化和非常集成以便在主要智能电话等中使用。因此，薄膜型共模滤波器正逐渐替代现有线圈型共模滤波器。在薄膜型共模滤波器中，通过电镀金属层而形成线圈图案。也就是说，通过重复一过程多次来制造薄膜型共模滤波器，其中将晶种层(seed layer)和感光层形成于衬底上，将感光层图案化在线圈形状中，执行电镀过程以使金属层从晶种层增长，消除光阻膜图案，且将绝缘层形成于金属层上。此外，需要形成和填充通孔以便将下部线圈图案和上部线圈图案彼此连接。为填充通孔，形成晶种层，随后通过照相过程和显影过程形成通孔图案，随后通过电镀过程增长金属层，且随后消除形成于除通孔外的区中的金属层和晶种层。因此，因为需要执行形成晶种层、照相过程和显影过程以便填充相关技术的共模滤波器中的通孔，所以过程较复杂。
[0005]此外，当线圈图案由金属层形成时，在其上形成线圈图案的区与其上并未形成线圈图案的区之间产生步差(step difference)。也就是说，线圈图案形成为一形状，例如在朝外方向中从一个区旋转，使得在线圈图案的中心区与其上并未形成线圈图案且邻近于线圈图案的所述中心区的区之间产生步差。因为当执行感光层的光刻过程时所述步差散射光，所以光刻过程的准确性降级。因此，感光层图案不能形成为所需形状。此外，因为应在形成绝缘层之后执行平坦化过程以便消除所述步差，所以过程归因于添加平坦化过程而变复杂。
【发明内容】
[0006]本发明提供一种电路保护装置及其制造方法，其中过程可简化且步差可减小。
[0007]本发明还提供一种电路保护装置及其制造方法，其中通过当填充通孔时使用下部线圈图案作为晶种层而不用执行形成用于填充通孔的晶种层的过程。
[0008]本发明还提供一种电路保护装置及其制造方法，其中可通过在其上并未形成线圈图案的区上形成虚拟图案(dummy pattern)而减小其上形成线圈图案的区与其上并未形成线圈图案的区之间的步差。
[0009]根据示范性实施例，一种制造电路保护装置的方法包含:在衬底上形成电镀引线和连接到所述电镀引线的第一线圈图案；在第一线圈图案上形成绝缘层且随后形成曝露第一线圈图案的一部分的通孔；从第一线圈图案通过电镀引线施加电力从而形成填充通孔的通孔插塞(via plug);以及在绝缘层上形成连接到通孔插塞的第二线圈图案。
[0010]电镀引线可在一个方向中以及在垂直于所述一个方向的另一方向中以多个的形式形成于衬底上。
[0011 ] 至少一个线圈图案可在垂直方向中堆叠在第二线圈图案上，且在垂直方向上堆叠的多个所述线圈图案可以多个的形式在水平方向中布置在电镀引线之间的区内部。
[0012]电镀引线可经形成以便与用于将衬底切割为单位装置的切割线重叠。
[0013]电镀引线可当其上形成线圈图案的衬底切割成所述单位装置时连同切割线一起消除。
[0014]所述制造电路保护装置的方法可进一步包含形成静电放电(electrostaticdischarge, ESD)保护零件，其与最低层的线圈图案下方或最上层的线圈图案上的最低层或最上层的线圈图案绝缘。
[0015]所述制造电路保护装置的方法可进一步包含形成与所述线圈图案中的至少一个隔开的虚拟图案。
[0016]虚拟图案可形成于其上并未形成线圈图案的区上。
[0017]根据另一示范性实施例，一种电路保护装置包含:多个线圈图案，其在垂直方向中堆叠在衬底上；多个绝缘层，其每一个形成于所述多个线圈图案之间且使所述多个线圈图案绝缘；多个通孔插塞，其形成于所述多个绝缘层中且将所述多个线圈图案彼此连接；以及虚拟图案，其形成于至少一个线圈图案中，其中所述通孔插塞是通过借助通过连接到所述线圈图案中的至少一个的电镀引线施加电力而从下部层的线圈图案填充提供于绝缘层中的通孔来形成。
[0018]虚拟图案可形成于其上并未形成线圈图案的区上。
[0019]所述制造电路保护装置的方法可进一步包含形成在最低绝缘层下方或最上绝缘层上的ESD保护零件。
【附图说明】
[0020]可从结合附图所作的以下描述中更详细地理解示范性实施例，附图中:
[0021]图1为根据示范性实施例的制造过程中的电路保护装置的平面图。
[0022]图2至图10是经循序说明以描述根据示范性实施例的制造电路保护装置的方法的横截面图。
[0023]图11为根据经修改示范性实施例的电路保护装置的横截面图。
[0024]图12为根据另一示范性实施例的制造过程中的电路保护装置的平面图。
[0025]图13至图20是经循序说明以描述根据另一示范性实施例的制造电路保护装置的方法的横截面图。
[0026]图21为根据另一经修改示范性实施例的制造过程中的电路保护装置的平面图。
[0027]图22为根据又一示范性实施例的电路保护装置的横截面图。
[0028]附图标记说明:
[0029]10:线圈图案；
[0030]10a:第一线圈图案；
[0031]10b:第二线圈图案；
[0032]10c:第三线圈图案；
[0033]11:延伸线；
[0034]20:电镀引线；
[0035]30:虚拟图案；
[0036]30a:第一虚拟图案；
[0037]30b:第二虚拟图案；
[0038]30c:第三虚拟图案；
[0039]31:虚拟图案；
[0040]110:衬底；
[0041]120:第一绝缘层；
[0042]130:晶种层/第一晶种层；
[0043]140:第一感光层；
[0044]150:第一金属层；
[0045]160:第二绝缘层；
[0046]165:通孔插塞；
[0047]167:第二晶种层；
[0048]170:第二感光层；
[0049]180:第二金属层；
[0050]190:第三绝缘层；
[0051]195:通孔插塞；
[0052]197:第三晶种层；
[0053]200:第三金属层；
[0054]210:绝缘层；
[0055]220:绝缘层；
[0056]300:静电放电保护零件；
[0057]A-A1:线；
[0058]B-B':线。
【具体实施方式】
[0059]在下文中，将参看附图来详细描述本发明概念的示范性实施例。然而，本发明可用不同形式体现，且不应被解释为限于本文中所陈述的实施例。实际上，提供这些实施例是为了使得本发明将是透彻且完整的，且这些实施例将把本发明的范围完整地传达给所属领域的技术人员。此外，本发明仅由权利要求书的范围界定。
[0060]图1为根据示范性实施例的制造过程中的电路保护装置的平面图，且图2至图10是沿着图1中的线A-A’截取的经循序说明以描述根据示范性实施例的制造电路保护