，绝缘层210形成于线圈图案上且衬底沿着切割线切割成单位装置。此时，因为电镀引线20形成为与切割线重叠，所以当衬底切割成单位装置时消除电镀引线20。
[0072]如上文所描述，在根据示范性实施例的制造电路保护装置的方法中，当形成最低层的第一线圈图案1a时，因为形成延伸线11和电镀引线20以便连接到第一线圈图案10a，所以电力可施加到电镀引线20使得可通过电镀过程使用通孔下方的线圈图案10作为晶种而形成填充通孔的通孔插塞165和195。因此，当与其中不论何时形成通孔插塞165和195都应形成晶种层和金属层的相关技术相比时，因为所述方法并不需要形成晶种层，所以过程的数目和过程时间可减少以增强产率。
[0073]同时，在根据本发明的实施例的电路保护装置中，在堆叠所述多个线圈图案10之后，可在线圈图案10上方提供与线圈图案10绝缘的静电放电(ESD)保护零件300。也就是说，在堆叠多个线圈图案10之后，绝缘层210形成于线圈图案10上(如图10中所说明)，且随后可形成ESD保护零件300 (如图11中所说明)。此外，ESD保护零件300可形成于衬底110与第一绝缘层120之间。也就是说，ESD保护零件300可形成在最低层的线圈图案10下方或最上层的线圈图案10上方。当然，ESD保护零件300可提供在最低层的线圈图案10下方和最上层的线圈图案10上方两者。也就是说，ESD保护零件300可形成在最低层的线圈图案10下方或最上层的线圈图案10上方中的至少一个处。可通过在一个方向和另一方向中形成ESD保护材料而实现ESD保护零件300。此外，ESD保护零件300可进一步包含经配置以将ESD保护材料连接到外部电极的内部电极。本文中，ESD保护材料可由例如聚乙稀醇(polyvinyl alcohol,PVA)或聚乙稀醇缩丁醛(polyvinyl butyral，PVB)等有机物质与选自二氧化I了(RuO2)、Pt、Pd、Ag、Au、N1、Cr和W的至少一个导电材料的混合材料形成。此外，可通过进一步将所述混合材料与例如氧化锌(ZnO)或绝缘陶瓷材料(例如Al2O3)等变阻器材料混合而形成ESD保护材料。以此方式形成的ESD保护材料在其中导电材料与绝缘材料以预定比率混合的状态中存在。也就是说，导电粒子存在于绝缘材料之间，当低于预定电平的电压施加到绝缘材料时，维持绝缘状态，或当施加高于所述预定电平的电压时，发生导电粒子之间的放电。在以此方式形成ESD保护零件300之后，绝缘层220形成于ESD保护零件300上，且所得衬底可切割成单位装置，如图1中所说明。
[0074]同时，如图1中所说明，其上并未形成线圈图案的区存在于单位装置中的每一个的中心部分中。其上形成线圈图案的区与其上并未形成线圈图案的区之间存在步差。也就是说，线圈图案与线圈图案下方的绝缘层之间存在高度差。因为所述步差引起后续光刻过程中的光的反射或类似者，所以感光层可能难以图案化为所要形状。需要平坦化过程以便在形成绝缘层之后移除步差。因此，在另一示范性实施例中，与线圈图案隔开的虚拟图案形成于其上并未形成线圈图案的区上以便在金属层经图案化时移除步差。当形成虚拟图案时，其上形成线圈图案的区与其上并未形成线圈图案的区之间的步差可减小或消除，且因此并不需要平坦化过程。将参看图12至图19描述根据另一示范性实施例的制造电路保护装置的方法，如下。
[0075]图12为根据另一示范性实施例的制造过程中的电路保护装置的平面图，且图13至图20是沿着图12中的线B-B’截取的经循序说明以描述根据另一示范性实施例的制造电路保护装置的方法的横截面图。
[0076]参看图12，在另一示范性实施例中，电路保护装置包含多个线圈图案10、分别从所述多个线圈图案10延伸的延伸线11、在一个方向和垂直于所述一个方向的另一方向中延伸且连接到延伸线11的电镀引线20 ;以及提供于由电镀引线20界定的区中且提供成与所述多个线圈图案10隔开的虚拟图案30。虚拟图案30可提供于线圈图案10的中心区与一次缠绕线圈图案10之间的空间中。也就是说，线圈图案10形成为在一个方向中以螺旋形状从由电镀引线20界定的区的中心部分缠绕，且虚拟图案30形成在线圈图案10的中心部分与线圈图案10之间存在的预定空间内。虚拟图案30形成为与(例如)最低层的线圈图案10隔开，且额外虚拟图案可不形成于虚拟图案30上。此外，虚拟图案30可通过与线圈图案10相同的过程形成且可通过另一过程形成。
[0077]将参看图13至图20描述根据另一示范性实施例的制造电路保护装置的方法，如下。
[0078]参看图13，第一绝缘层120形成于衬底110上，且第一晶种层130形成于第一绝缘层120上。衬底110可为绝缘衬，其由(例如)氧化铝Al2O3、氮化铝A1N、玻璃、石英或铁氧体等材料制成。此外，第一绝缘层120可由选自聚酰亚胺、环氧树脂、苯环丁烯(BCB)或其它聚合物的任一个形成。此外，第一晶种层130可由选自Ag、Pd、Al、Cr、N1、T1、Au、Cu、Pt或其合金的任一个形成。随后，第一感光层140形成于第一晶种层130上，且随后通过使用预定掩模将第一感光层140图案化而执行照相过程和显影过程。第一感光层140 (例如)以螺旋形状从一个区经图案化使得以所述螺旋形状经图案化的区之间存在预定空间。也就是说，第一感光层140以图12中的线圈图案10的形状图案化，且以矩形形状在线圈图案10的中心区与线圈图案10的一次缠绕部分之间存在的预定区(即，其上形成虚拟图案的区)上图案化。此时，第一感光层140的电镀引线20形成区和扩展线11形成区可与线圈图案10形成区和虚拟图案形成区同时图案化。
[0079]参看图14，执行电镀过程以增长第一金属层150。第一金属层150从第一晶种层130增长，且可根据经图案化第一感光层140的形状而形成。也就是说，第一金属层150从由经图案化第一感光层140曝露的第一晶种层130增长。因此，第一金属层150形成为具有形成为螺旋形状的区和与所述形成为螺旋形状的区隔开的虚拟图案区。
[0080]参看图15，通过电镀过程形成第一金属层150，且随后消除经图案化第一感光层140，且随后移除由第一金属层150曝露的第一晶种层130以曝露第一绝缘层120。以此方式，第一线圈图案1a由第一金属层150形成为螺旋形状，且虚拟图案30形成为与第一线圈图案1a的中心隔开。
[0081]参看图16，第二绝缘层160形成于第一金属层150上，且随后通过预定照相过程和预定蚀刻过程蚀刻第二绝缘层160的预定区从而形成曝露第一金属层150的预定区的通孔。本文中，第二绝缘层160可由与第一绝缘层120相同的材料形成，或可由选自不同于第一绝缘层120的材料的任何材料形成。此外，因为形成虚拟图案30，所以消除了其上形成线圈图案10的区与其上并未形成线圈图案10的区之间的步差，且因此在形成第二绝缘层160之后不需要平坦化过程。同时，尽管可曝露第一金属层150的任何区，但优选地曝露第一金属层150的中心区，即第一线圈图案1a的中心区。随后，执行电镀使得形成填充通孔的通孔插塞165。可通过电镀过程形成通孔插塞165，其中第一金属层150用作晶种。此过程是可能的，因为第一金属层150连接到电镀引线20。也就是说，因为用于电镀过程的电力通过电镀引线20施加到第一金属层150，所以执行电镀过程以从第一金属层150形成通孔插塞165。
[0082]参看图17，第二晶种层167形成于其中形成通孔插塞165的第二绝缘层160上，第二感光层170形成于第二晶种层167上，且随后第二感光层170曝露并显影以图案化。本文中，根据形成于线圈图案中的第一金属层150的形状将第二感光层170图案化。
[0083]参看图18，第二金属层180从由第二感光层170曝露的第二晶种层167增长。也就是说，可通过电镀过程形成第二金属层180，其中曝露的第二晶种层167用作晶种。因此，第二线圈图案1b由第二金属层180形成。
[0084]参看图19，消除第二感光层170，且消除由第二金属层180曝露的第二晶种层167以曝露第二绝缘层160。此外，第三绝缘层190形成于包含第二金属层180的第二绝缘层160上，且随后通过图案化形成曝露第二金属层180的预定区的通孔。通过电镀过程使用第二金属层180作为晶种形成填充通孔的通孔插塞195。也就是说，因为第二金属层180通过第一金属层150连接到电镀引线20，所以电力通过电