镀引线20供应到第二金属层180，使得金属层从第二金属层180增长从而形成通孔插塞195。此外，第三晶种层197形成于第三绝缘层190上，第三感光层(未图示)形成于第三晶种层197上，且随后第三感光层以与第二感光层170相同的形状经图案化。第三感光层经图案化使得第三晶种层197以螺旋形状曝露。随后，执行电镀过程以从第三晶种层197增长第三金属层200。此外，消除第三感光层，且随后消除由第三金属层200曝露的第三晶种层197。因此，第三线圈图案1c由第三金属层200形成。此外，随着过程重复多次，可堆叠多个线圈图案。
[0085]参看图20，在线圈图案堆叠预定数目之后，绝缘层210形成于线圈图案上且随后衬底沿着切割线切割成单位装置。此时，因为电镀引线20形成为与切割线重叠，所以当衬底切割成单位装置时移除电镀引线20。同时，如图11中所说明在衬底切割成单位装置之前可进一步形成ESD保护零件300。
[0086]如上文所描述，在另一示范性实施例中，虚拟图案30形成为与至少一个线圈图案10(例如，下侧的线圈图案1a)隔开。因为虚拟图案30以此方式形成，所以其上形成线圈图案10的区与其上并未形成线圈图案10的区之间的步差可减小。因此，不必在虚拟图案上形成绝缘层之后执行平坦化过程。然而，虚拟图案30可形成在线圈图案10外部以及形成为与线圈图案10的中心区隔开。也就是说，如图21中所说明，虚拟图案30形成为与线圈图案10的中心部分隔开，且虚拟图案31还可形成于其中并未形成线圈图案10的区上，在线圈图案10的外部与单位装置的切割线之间。因此，虚拟图案30和31可形成于其上并未形成线圈图案的区上。
[0087]同时，在又一不范性实施例中，虚拟图案30形成为与第一线圈图案1a隔开。也就是说，虚拟图案30形成为与垂直方向中堆叠的多个线圈图案10的至少一个线圈图案1a隔开。然而，当线圈图案10的堆叠数目增加但仅形成一个虚拟图案30时，可发生步差。也就是说，当线圈图案30的堆叠数目增加时，仅一个虚拟图案30不可补偿步差。因此，当形成多个线圈图案10时，多个虚拟图案30优选地形成为与线圈图案30中的每一个隔开。图22中说明根据又一示范性实施例的电路保护装置。
[0088]如图22中所说明，第一绝缘层120形成于衬底110上，且晶种层130、第一金属层150附近的第一线圈图案1a和与第一线圈图案1a隔开的第一虚拟图案30a形成于第一绝缘层120上。如另一示范性实施例中所说明，感光层图案形成于晶种层130上，随后执行电镀过程以从晶种层130形成第一金属层150，且可通过消除感光层图案且随后图案化晶种层130而形成与第一线圈图案1a隔开的第一虚拟图案30a。此外，第二绝缘层160形成于第一线圈图案1a和第一虚拟图案30a上，且第二线圈图案1b与第二金属层180附近的第二虚拟图案30b形成为在第二绝缘层160上彼此隔开。此时，晶种层(未图示)形成于第二绝缘层160上，随后感光层图案形成于晶种层上，执行电镀过程以从晶种层形成第二金属层180，且可通过消除感光层图案且随后图案化晶种层而形成与第二线圈图案1b隔开的第二虚拟图案30b。此外，第三绝缘层190形成于第二线圈图案1b和第二虚拟图案30b上，且第三线圈图案1c与第三金属层200附近的第三虚拟图案30c形成为在第三绝缘层190上彼此隔开。线圈图案10和虚拟图案30以此方式多个彼此隔开而堆叠，且随后绝缘层210形成于线圈图案10和虚拟图案30上。
[0089]如上文所描述，因为所述又一示范性实施例需要虚拟图案30形成为与线圈图案10隔开，所以所述示范性实施例和所述另一示范性实施例中描述的电镀引线20并未使用，且可在形成晶种层之后通过电镀过程形成用于形成线圈图案10和虚拟图案30的金属层(特定来说，第二金属层180和第三金属层200)。当然，有可能金属层首先通过化学气相沉积(CVD)、溅镀或印刷方法形成而不执行晶种层形成过程和电镀过程，且随后通过使用光阻层图案经图案化从而形成多个线圈图案和与所述多个线圈图案隔开的虚拟图案。
[0090]如先前所描述，在一示范性实施例中，因为形成延伸线和电镀引线以便连接到线圈图案且当形成最低层的线圈图案时通过电镀引线施加电力，所以可通过电镀过程使用下侧的线圈图案填充通孔。因此，因为所述方法并不执行形成用于填充通孔的晶种层的过程，所以过程的数目和过程时间可减少以与其中应形成用于填充通孔的晶种层和金属层的相关技术相比增强产率。
[0091]此外，在另一示范性实施例中，虚拟图案形成为与如所形成的至少一个线圈图案隔开。也就是说，虚拟图案形成于其中形成线圈图案的区与其上并未形成线圈图案的区之间。因此，其中形成线圈图案的区与其上并未形成线圈图案的区之间的步差可减小，且因此不必在形成绝缘层之后执行平坦化过程且光刻过程的可靠性可增强。
[0092]尽管已经参看特定实施例描述电路保护装置及其制造方法，但其并不限于此。因此，所属领域的技术人员将容易理解，在不脱离由所附权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下，可对其作出各种修改和变化。
【主权项】
1.一种电路保护装置的制造方法，所述方法包括: 在衬底上形成电镀引线和连接到所述电镀引线的第一线圈图案； 在所述第一线圈图案上形成绝缘层且随后形成曝露所述第一线圈图案的一部分的通孔； 从所述第一线圈图案通过所述电镀引线施加电力从而形成填充所述通孔的通孔插塞；以及 在所述绝缘层上形成连接到所述通孔插塞的第二线圈图案。2.根据权利要求1所述的电路保护装置的制造方法，其中所述电镀引线以多个的形式在一个方向中和垂直于所述一个方向的另一方向中形成于所述衬底上。3.根据权利要求2所述的电路保护装置的制造方法，其中至少一个线圈图案在垂直方向中堆叠在所述第二线圈图案上，且在所述垂直方向上堆叠的多个所述线圈图案以多个的形式在水平方向中布置在所述电镀引线之间的区内部。4.根据权利要求3所述的电路保护装置的制造方法，其中形成所述电镀引线以便与用于将所述衬底切割为单位装置的切割线重叠。5.根据权利要求4所述的电路保护装置的制造方法，其中当其上形成所述线圈图案的所述衬底切割成所述单位装置时将所述电镀引线连同所述切割线一起消除。6.根据权利要求3所述的电路保护装置的制造方法，其进一步包括形成与最低层的所述线圈图案下方或最上层的所述线圈图案上的所述最低层或所述最上层的所述线圈图案绝缘的静电放电保护零件。7.根据权利要求1所述的电路保护装置的制造方法，其进一步包括形成与所述第一线圈图案与所述第二线圈图案中的至少一个隔开的虚拟图案。8.根据权利要求7所述的电路保护装置的制造方法，其中将所述虚拟图案形成于其上并未形成所述线圈图案的区上。9.一种电路保护装置，其包括: 多个线圈图案，其在垂直方向中堆叠在衬底上； 多个绝缘层，其每一个形成于所述多个线圈图案之间且使所述多个线圈图案绝缘； 多个通孔插塞，其形成于所述多个绝缘层中且将所述多个线圈图案彼此连接；以及 虚拟图案，其形成于至少一个所述线圈图案中， 其中所述通孔插塞是通过借助通过连接到所述线圈图案中的至少一个的电镀引线施加电力来从下部层的所述线圈图案填充提供于所述绝缘层中的通孔而形成。10.根据权利要求9所述的电路保护装置，其中将所述虚拟图案形成于其上并未形成所述线圈图案的区上。11.根据权利要求10所述的电路保护装置，其进一步包括形成在最低绝缘层下方或最上绝缘层上的静电放电保护零件。
【专利摘要】本发明提供一种电路保护装置及其制造方法，所述方法包含：在衬底上形成电镀引线和连接到所述电镀引线的第一线圈图案；在所述第一线圈图案上形成绝缘层且随后形成曝露所述第一线圈图案的一部分的通孔；从所述第一线圈图案通过电镀引线施加电力从而形成填充所述通孔的通孔插塞；以及在所述绝缘层的上部处形成连接到所述通孔插塞的第二线圈图案。本发明可改进过程可靠性且可减少过程数目。
【IPC分类】H01L21/77, H01L23/58, H01L23/60
【公开号】CN105428338
【申请号】CN201510587541
【发明人】朴寅吉, 卢泰亨, 郑俊镐, 金炅泰, 赵承勳, 金永卓, 朴钟必
【申请人】英诺晶片科技股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年9月15日
【公告号】EP2998993A1, US20160078998