半导体模块以及半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体模块以及半导体装置，例如涉及处理大电流的电力用途的半导体模块。
【背景技术】
[0002]近年，电力用途的半导体模块不断大容量化。由于大容量的半导体模块的配线长度变长，因此寄生电感变大。如果使这样的半导体模块以通断损耗小的较快通断速度进行动作，则浪涌电压会变大。因此，需要低电感的半导体模块。在专利文献I中，通过将2片绝缘基板重叠且使电流路径平行地进行配线而降低了电感。
[0003]专利文献I:日本特开2013-45974号公报
[0004]通常，在电力用途的半导体模块的使用方面，优选使P电极和N电极统一地在相同方向从封装体中引出。在专利文献I中，为了将P电极和N电极统一，形成了N侧(GND)从散热器的正上方通过的结构。另外，上桥臂的配线和AC电极等电位且由大于或等于2个部件所构成。另外，下桥臂的配线和N电极同样也等电位且由大于或等于2个部件所构成。
[0005]如果构成半导体模块的部件个数变多，则组装性由于制造工序数增加而变差。特别是，问题在于不适用于使大于或等于2个半导体元件进行并联而构成的大容量产品。另夕卜，由于是将2片绝缘基板重叠的构造，因此散热性恶化也是问题。
【发明内容】
[0006]本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种在实现低电感的同时提高组装性和散热性的半导体模块以及半导体装置。
[0007]本发明所涉及的半导体模块具有:串联连接的第1、第2半导体元件;绝缘基板;第I金属图案，其形成在所述绝缘基板的第I主面;第2金属图案，其形成在所述绝缘基板的第2主面侧;第I电极板;第2电极板；以及第3电极板，所述第1、第2半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极，所述第I半导体元件的所述下表面电极与所述第I金属图案相接合，所述第I半导体元件的所述上表面电极与所述第I电极板相接合，所述第I金属图案与所述第3电极板相接合，所述第2半导体元件的所述上表面电极与所述第3电极板相接合，所述第2半导体元件的所述下表面电极与所述第2金属图案电连接，所述第2金属图案与所述第2电极板相接合，所述第I电极板的一端和所述第2电极板的一端在相同侧引出。
[0008]发明的效果
[0009]在本发明所涉及的半导体模块中，可以使AC电极和N电极的配线分别作为单一的第3电极板、单一的第I电极板而构成。由此，能够实现AC电极、N电极的配线长度的缩短和配线的简化。从而，可以削减构成半导体模块的部件个数。
[0010]另外，通过使第1、第3电极板不经由导线等部件而直接与半导体元件相接合，从而可以在制造工序中提高产量。即，与使用导线键合的配线方式相比，能够有助于组装性的提
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[0011]通常，在通过导线连接而实现的配线中，配线电阻变大，因此由焦耳热引起的配线的发热成为问题。在本发明中，通过利用第I至第3电极板进行配线，从而能够降低配线电阻，由焦耳热引起的发热的影响变得微小。并且，因为能够期待来自第I至第3电极板的散热，因此能够有助于削减原本作为课题的热阻。
[0012]另外，在本发明中，通过将第I电极板、和与第2电极板相连接的第2金属图案平行地进行配线，能够实现PN电极间的电感的进一步降低。
【附图说明】
[0013]图1是实施方式I所涉及的半导体模块的剖视图。
[0014]图2是实施方式I所涉及的半导体模块的俯视图。
[0015]图3是实施方式I所涉及的半导体模块的接线图。
[0016]图4是实施方式I所涉及的半导体装置的接线图。
[0017]图5是实施方式2所涉及的半导体模块的剖视图。
[0018]图6是实施方式3所涉及的半导体模块的剖视图。
[0019]标号的说明
[0020]I第2电极板，2第I电极板，3第3电极板，4金属部件，5、5a第I陶瓷基板，6第2陶瓷基板，7第3金属图案，8第I金属图案，9第2金属图案，9a延伸区域，10散热器，1a鳍片，11第2半导体元件，12第2续流二极管，13第I半导体元件，14第I续流二极管，15、16、17、18、19、20、21、22焊料，23凝胶，24、24a、24b壳体，25接合部。
【具体实施方式】
[0021]〈实施方式1>
[0022]图1、图2分别是本实施方式I中的半导体模块100的剖视图与俯视图。另外，图3是半导体模块100的接线图。
[0023]如图1所示，半导体模块100具有:作为开关元件的第1、第2半导体元件13、11;绝缘基板(即第I陶瓷基板5);第I金属图案8，其形成在绝缘基板(即第I陶瓷基板5)的第I主面(即上表面)；以及第2金属图案9，其形成在绝缘基板(即第I陶瓷基板5)的第2主面(下表面)侧。
[0024]半导体模块100还具有:与N电极相对应的第I电极板2、与P电极相对应的第2电极板1、以及与AC电极相对应的第3电极板3。
[0025]半导体模块100还具有:第3金属图案7，其在绝缘基板(即第I陶瓷基板5)的第I主面与第I金属图案8分开形成。
[0026]半导体模块100还具有第2陶瓷基板6和配置在其背面的散热器10。散热器10设置有多个鳍片10a。
[0027]半导体模块100还具有:第I续流二极管14，其与第I半导体元件13并联连接；以及第2续流二极管12，其与第2半导体元件11并联连接。
[0028]在第I陶瓷基板5的上表面形成有第1、第3金属图案8、7。另外，在第2陶瓷基板6的上表面形成有第2金属图案9。在第2陶瓷基板6的下表面设置有散热器10。
[0029]在本实施方式I中，例如，第I半导体元件13、第2半导体元件11分别为绝缘栅双极晶体管(下面，也记载为IGBT)。此外，第1、第2半导体元件13、11分别为例如宽带隙半导体元件(例如，SiC半导体元件、GaN半导体元件等)。第1、第2半导体元件13、11分别具有上表面电极和下表面电极作为主电极。另外，第1、第2续流二极管14、12具有上表面电极和下表面电极。
[0030]如图1所示，第I半导体元件13的下表面电极以及第I续流二极管14的下表面电极，利用焊料19、21与第I金属图案8相接合。另外，第I半导体元件13的上表面电极以及第I续流二极管14的上表面电极，利用焊料20、22与第I电极板2相接合。
[0031]第I金属图案8与第3电极板3例如利用焊料而接合。另外，第2半导体元件11的上表面电极以及第2续流二极管12的上表面电极，利用焊料16、18与第3电极板3相接合。
[0032]第2半导体元件11的下表面电极以及第2续流二极管12的下表面电极，利用焊料
15、17与第3金属图案7相接合。
[0033]第3金属图案7和第2金属图案9利用板状的金属部件4而电连接。另外，第2金属图案9和第2电极板I例如利用焊料而接合。
[0034]第I电极板2的一端和第2电极板I的一端在壳体的相同侧(即壳体24b侧)引出。另夕卜，第3电极板3的一端在壳体24a侧引出。
[0035]此外，电极板与金属图案之间的接合(例如第2电极板I与第3金属图案7之间的接合)，不局限于焊料接合，也可以是例如利用超声波实现的直接接合。
[0036]同样地，半导体元件、续流二极管的电极与金属图案或者电极板之间的接合，虽然是利用焊料实现的接合，但是也可以是利用其他方法实现的接合，例如利用超声波实现的直接接合。
[0037]如图1以及图2所示，本实施方式I中的半导体模块100是2合I构造，即上下2个桥臂的半导体元件搭载于I个壳体。作为AC电极的第3电极板3与第I金属图案8是相同电位。作为N电极的第I电极板2与GND是相同电位。第2金属图案9、金属部件4、第3金属图案7以及作为P电极的第2电极板I是相同电位。
[0038]在壳体24收容有第1、第2半导体元件13、11、第1、第2续流二极管14、12、第1至第3电极板2、1、3以及第I至第3金属图案8、9、7。壳体24内部利用凝胶23进行封装。凝胶23也可以是树脂。
[0039]图4是本实施方式I中的半导体装置的接线图。本实施方式I中的半导体装置是在I个壳体容纳了 3个半导体模块100的结构。例如，通过如图4所示那样设为6合I构造，从而能够将半导体装置利用于3相电动机的驱动。
[0040]〈效果〉
[0041]本实施方式I中的半导体模块100具有:串联连接的第1、第2半导体元件13、11;绝缘基板(即第I陶瓷基板5);第I金属图案8，其形成在绝缘基板的第I主面;第2金属图案9，其形成在绝缘基板的第2主面侧;第I电极板2;第2电极板I;以及第3电极板3，第1、第2半导体元件13、11分别具有上表面电极和下表面电极，第I半导体元件13的下表面电极与第I金属图案8相接合，第I半导体元件13的上表面电极与第I电极板2相接合，第I金属图案8与第3电极板3相接合，第2半导体元件11的上表面电极与第3电极板3相接合，第2半导体元件11的下表面电极与第2金属图案9电连接，第2金属图案9与第2电极板I相接合，第I电极板2的一端和第2电极板I的一端在相同侧引出。
[0042]因此，在本实施方式I的半导体模块100中，如图1所示，通过使P电极在第I陶瓷基板5的第2主面侧的第2金属图案9处进行配线，从而能够使AC电极和N电极的配线分别作为单一的第3电极板3、单一的第I电极板2而构成。由此，能够实现AC电极、N电极的配线长度的缩短和配线的简化。因此，可以削减构成半导体模块100的部件个数。
[0043]另外，通过使第1、第3电极板2、3不经由导线等部件而直接与半导体元件相接合，从而可以在制造工序中提高产量。即，与使用导线键合的配线方式相比，能够有助于组装性的提尚。
[0044]通常，在通过导线连接而实现的配线中，配线电阻变大，因此由焦耳热引起的配线的发热成为问题。在本实施方式I中，通过利用第I至第3电极板2、1、3进行配线，从而能够降