一种防虚焊贴片式二极管的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子元器件领域，尤其是一种防虚焊的贴片式二极管。
【【背景技术】】
[0002]二极管是一种半导体组件，最初多用作指示灯、显示板等，随着白光LED的出现也被用作照明。而贴片式的二极管体积较小，两个焊脚的贴片距离较近，在焊接的时候，两边的锡膏容易粘连到一起，进而引起二极管击穿或短路，造成整个电路板不能正常工作；现有的二极管在焊接的时候也经常出现虚焊的情况，这使得调试出现问题的成品电路板时工作量巨大；锡膏因粘附在二极管芯片表面上过多，而导致与贴片基岛装配后厚度较厚，且二极管芯片与贴片基岛之间的牢固性相对较差。
【
【发明内容】
】
[0003]本实用新型的目的在于针对以上技术不足，提供一种防虚焊贴片式二极管。
[0004]本实用新型的技术方案如下所述:
[0005]一种防虚焊贴片式二极管，包括硅晶芯片，其特征在于，所述硅晶芯片两端分别设有第一导电片和第二导电片，所述第一导电片通过连接线与第一焊盘连接，所述第二导电片通过连接线与第二焊盘连接，所述连接线、所述第一导电片、所述第二导电片和所述硅晶芯片外设有树脂胶，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设有隔锡板，所述隔锡板比所述第一焊盘和第二焊盘厚，所述第一焊盘和所述第二焊盘设有若干焊点。
[0006]所述第一焊盘上的焊点与所述第二焊盘上的焊点呈非对称分布。
[0007]所述隔锡板由树脂制成。
[0008]进一步的，所述树脂胶与所述隔锡板为一体式结构。
[0009]所述隔锡板比所述第一焊盘和所述第二焊盘厚0.1-0.3mm。
[0010]进一步的，所述第一焊盘上的焊点和所述第二焊盘上的焊点各有三个，且均呈三角形分布。
[0011]进一步的，所述第一焊盘上的焊点和所述第二焊盘上的焊点各有四个，且均呈菱形分布。
[0012]更进一步的，所述隔锡板呈倒置的“V”字形。
[0013]基于上述技术方案的本实用新型与现有技术相比，其有益效果是:本实用新型具有成本低廉，生产工艺简单的特点，隔锡板可以大大降低焊接时两侧锡膏互溶而短路的风险；焊接时，锡膏与焊盘接触或者与焊点接触均导通，避免了二极管焊接的时候出现虚焊的情况，降低了调试问题电路板的复杂度，给调试带来了便利。
【【附图说明】】
[0014]图1是本实用新型的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例中焊盘结构示意图；
[0016]图3是本实用新型实施例中焊盘结构示意图。
[0017]在图中，1、硅晶芯片；2、树脂胶；31、第一导电片；32、第二导电片；4、连接线；5、第一焊盘；52、第二焊盘；6、隔锡板；7、焊点。
【【具体实施方式】】
[0018]下面结合附图和实施过程对本方法作进一步说明。
[0019]如图1所示，本实用新型提供一种防虚焊贴片式二极管。该二极管主要包括硅晶芯片、导电片、焊盘和树脂胶。
[0020]实施例一
[0021]硅晶芯片I两端分别连接第一导电片31和第二导电片32，第一导电片31通过连接线4与第一焊盘51连接，第二导电片32通过连接线4与第二焊盘52连接，连接线4、第一导电片31、第二导电片32和硅晶芯片I外设有树脂胶2，第一焊盘51和第二焊盘52设有若干焊点7，第一焊盘上的焊点和第二焊盘上的焊点各有三个，且呈非对称的三角形分布，隔锡板呈倒置的“V”字形。
[0022]实施例二
[0023]硅晶芯片I两端分别连接第一导电片31和第二导电片32，第一导电片31通过连接线4与第一焊盘51连接，第二导电片32通过连接线4与第二焊盘52连接，连接线4、第一导电片31、第二导电片32和硅晶芯片I外设有树脂胶2，第一焊盘51和第二焊盘52设有若干焊点7，第一焊盘上的焊点和第二焊盘上的焊点各有四个，且呈非对称的菱形分布，隔锡板呈倒置的“V”字形。
[0024]第一焊盘51和第二焊盘52之间设有隔锡板6，隔锡板6比焊第一焊盘51和第二焊盘52厚。
[0025]优选的隔锡板6由树脂制成，树脂胶2与隔锡板6为一体式结构。
[0026]为了达到良好的隔绝作用，隔锡板6比焊盘5厚0.1-0.3mm，此时，可以使得焊接的时候，两侧的锡膏不会互溶，减少了短路的风险。
[0027]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
[0028]上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种防虚焊贴片式二极管，包括硅晶芯片，其特征在于，所述硅晶芯片两端分别设有第一导电片和第二导电片，所述第一导电片通过连接线与第一焊盘连接，所述第二导电片通过连接线与第二焊盘连接，所述连接线、所述第一导电片、所述第二导电片和所述硅晶芯片外设有树脂胶，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设有隔锡板，所述隔锡板比所述第一焊盘和第二焊盘厚，所述第一焊盘和所述第二焊盘设有若干焊点。
2.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊盘上的焊点与所述第二焊盘上的焊点呈非对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片式二极管，其特征在于，所述隔锡板由树脂制成。
4.根据权利要求3所述的一种防虚焊贴片式二极管，其特征在于，所述树脂胶与所述隔锡板为一体式结构。
5.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片式二极管，其特征在于，所述隔锡板比所述第一焊盘和所述第二焊盘厚0.1-0.3mm。
6.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊盘上的焊点和所述第二焊盘上的焊点各有三个，且均呈三角形分布。
7.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊盘上的焊点和所述第二焊盘上的焊点各有四个，且均呈菱形分布。
8.根据权利要求6或7所述的一种防虚焊贴片式二极管，其特征在于，所述隔锡板呈倒置的“V”字形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种防虚焊贴片式二极管，包括硅晶芯片，所述硅晶芯片两端分别设有第一导电片和第二导电片，所述第一导电片通过连接线与第一焊盘连接，所述第二导电片通过连接线与第二焊盘连接，所述连接线、所述第一导电片、所述第二导电片和所述硅晶芯片外设有树脂胶，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设有隔锡板，所述隔锡板比所述第一焊盘和第二焊盘厚，所述第一焊盘和所述第二焊盘设有若干焊点。本实用新型具有成本低廉，生产工艺简单的特点，可以大大降低焊接时短路的风险，还可以避免二极管焊接的时候出现虚焊的情况，降低了调试问题电路板的复杂度，给调试带来了便利。
【IPC分类】H01L23-488
【公开号】CN204391097
【申请号】CN201420815696
【发明人】吴泽伟, 于桂宝
【申请人】深圳市龙晶微电子有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月22日