用于机动车的电组件的制作方法

文档序号:9976273阅读:297来源:国知局
用于机动车的电组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于机动车的电组件,尤其是那种具有壳体的电组件,在壳体中容纳有许多电子元器件。
【背景技术】
[0002]在机动车中,例如使用电组件作为针对电动力的驱动器的和/或用于评估传感器信号的控制单元。在此,往往在如下区域中使用它们,这些电组件在这些区域中承受(冷凝)湿气或潮湿(例如溅水)。就此,这些区域大多被称为“潮湿空间”,并且更适宜的是,通过介质密封的障碍物将其与车辆内部空间(“干燥空间”)分隔开。例如,机动车的侧门中的电的车窗升降器(并且还有其控制单元)通常布置在侧门的潮湿空间中。
[0003]电组件大多包括一个(或多个)电路载体,在该电路载体(这些电路载体)上布置有许多电子元器件,例如电容器、变压器,集成式的开关电路和类似电子元器件。在此,这些元器件尤其与电路载体钎焊在一起,以便一方面可以实现元器件与电路载体的电流的(也就是说,能导电的)连接,另一方面可以实现机械上的稳定性。为了保护元器件尤其以防湿气并且因此以防短路,以及为了进一步提升机械上的稳定性,电路载体与布置在其上的元器件通常利用浇注材料(大多是浇注树脂,例如环氧树脂、酚醛树脂或聚氨酯树脂)来包封。在此,电路载体与布置在其上的元器件一起注入到壳体中。
[0004]为了从电子元器件中或向它们进行信号和能量传递,从浇注材料中并且尤其从壳体中引出联接触头,这些联接触头与能量源和/或布置其上或布置其后的信号接收器(例如,车窗升降器马达)连接。
[0005]往往在电组件中还集成有多个分别具有彼此分隔开的电流回路的功能件。当在不同的电流回路的相应的联接触头之间构成尤其是湿气跨接时,于是在湿气侵入到组件的壳体中时存在有短路的危险。出于该原因,壳体的密封性和尤其是防止短路是具有重要意义。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的任务在于,提高电组件的运行安全性。
[0007]根据本实用新型,该任务通过一种用于机动车的电组件来解决,其具有
[0008]-壳体、
[0009]-两组电子元器件,所述电子元器件布置在所述壳体中并且在按常规的最终装配状态下被已硬化的浇注材料包围、和
[0010]-两组联接触头,其中各一组所述联接触头配属于所述两组的电子元器件中的一组,并且所述联接触头穿过壳体用来电接触相应的所述电子元器件,
[0011 ] 其中,成组的联接触头中的至少一组在壳体内侧被从所述壳体凸出的密封凸缘围绕,并且其中,在按常规的最终装配状态中,所述密封凸缘完全或部分地嵌入到浇注材料中。
[0012]根据本实用新型的用于机动车的电组件包括壳体和两组电子元器件。在此,这些电子元器件布置在壳体中,并且在按常规的最终装配状态下被已硬化(也就是说,已交联)的浇注材料包围。此外,电组件包括两组联接触头(下面分别被称为“触头组”),其中,各触头组分别配属于两组电子元器件中的一组。在此,触头组优选分别具有两个联接触头(即,一对联接触头)。为了电接触相应的电子元器件,两个触头组的联接触头穿透过壳体。在此,其中至少一个触头组(也就是其中一对)在壳体内侧被从壳体向内凸出的且优选环绕相应的触头组的密封凸缘围绕。在此,在按常规的最终装配状态下,密封凸缘完全或部分地嵌入到浇注材料中。在此,至少是密封凸缘的边缘必须整个地沉入到浇注材料中,从而密封凸缘的开口通过浇注材料来完全且密封地封闭。
[0013]此外,其中至少一个触头组借助密封凸缘和浇注材料在壳体内侧相对于另外的触头组密封。因此,密封凸缘与壳体壁形成了罐或杯的类型,在罐的底部中,联接触头穿透过壳体壁并且其罐壁沉入到浇注材料中,从而(几乎)没有湿气可以从罐壁的外侧侵入到罐内部空间中并且进而朝在那里延伸的联接触头侵入。因此,通过嵌入到浇注材料中的密封凸缘,以有效的方式防止的是,在湿气在如下部位上,例如经由壳体中的缝隙或沿着联接触头侵入到壳体中时,在两个触头组之间构成能导电的连接(“湿气跨接”)和在相应的电流回路之间出现短路。(在该部位上)不密封的壳体的这种情况也被称为“单一缺陷”。
[0014]针对密封凸缘与浇注材料之间的面没有完全密封的情况更有利的是,通过将密封凸缘沉入到浇注材料中的构成了迷宫式密封的类型,从而以如下方式提高了在两个触头组之间的针对蔓延开的湿气的和可能的泄漏电流的(泄漏)路程,即,有利地减小了短路的风险。因此,通过密封凸缘,以简单的方式确保了即使存在单一缺陷的情况下电组件的运行可靠性。
[0015]优选地,壳体由塑料注塑制成,其中,密封凸缘以在生产技术上简单的方式(一体式地)成形到壳体上。
[0016]优选系,两组电子元器件分别布置在配属的电路载体上。但是在本实用新型的范围内也能想到的是,所有的两组电子元器件都布置在共同的电路载体上。
[0017]在这里和下文中,电子元器件可以被理解为被当作电路的组成部分的单元。因此,作为电子元器件例如可以考虑电阻器、电容器、线圈、晶体管或也可以是集成式的电路(例如微处理器)。在这里和下文中,“电路载体”尤其可以被理解为电路板,在其上施布有用于使各个电子元器件电接触的迹线(Leiterbahn)。在此,电路载体例如构造为印刷电路板(printed circuit board,简称:PCB)。优选地,电路载体在置入到壳体中之前就已经装备有相应的电子元器件并且尤其钎焊在一起。但在本实用新型的范围内,特别大的电子元器件,像例如线圈(也被称为阻流圈)或电解电容器(简称:ELK0)也可以与电路载体分开地在壳体中装配,并且必要时在(接下来的)电路载体在壳体中的装配中,与该导体载体(也即是说,尤其是与其迹线)接触。
[0018]联接触头尤其是指的所谓的接触针,也就是相对刚性的(金属)销,其设立并设置用于与对应触头(后一种大多呈套管或弹簧触头的形式)的插接连接。但在本实用新型的范围内,也指的是相对柔性的板材接片,其例如经由无接触力的联接基座(zero insertforce connector,简称:ZIF-Connector)与能量源或类似装置接触。
[0019]在这里和下文中,可交联的塑料的刚性的(固定或硬化的)成品被称为已交联的(已硬化的)浇注材料。后一种尤其指的是热固性的塑料(优选是所谓的浇注树脂),该热固性的塑料在其典型地通过化学的交联反应实现硬化之后不再是可熔的或优选是不可溶解的。按照传统方式,为了加工这种浇注材料,首先将树脂(例如,环氧树脂,聚氨酯树脂或酚醛树脂)以及附属的(起反应的)硬化物混合,并且紧接着填入到壳体中。要么在(尤其在是所谓的冷硬化的浇注树脂的情况下)混入硬化物之后自身实现硬化,要么通过(在是热硬化的模浇注树脂的情况下)输入热或附加的物质(例如湿气)来触发硬化(必要时通过持续的热输入来维持交联反应)。然而,也可以使用在交联的状态下还仍能弹性变形的材料作为浇注材料。
[0020]在电组件的优选的实施方案中,设立两组电子元器件用来分别以不同的运行电压,例如12V和48V或12V和24V来运行。在此,较高的运行电压例如用于向连在组件后面的马达供电。较低的运行电压例如用来向控制部件,像例如微控制器或其他的集成式的电路供电和/或用来(例如经由数据总线)在组件与传感器或其他控制器件之间进行信号传递。在此,运行电压尤其参考共同的接地(亦即车辆车身)。因此,通过密封凸缘防止的是,在单一缺陷的情况下,两个运行电压电源(“车载电源”)彼此短路,这种短路又极可能导致至少是在较低的运行电压的情况下运行的电流回路的元器件的损坏。
[0021]为了进一步改善运行安全性,在特别有利的实施方案中,每个触头组在壳体内侧分别被密封凸缘围绕,密封凸缘如上述那样在按常规的最终装配状态下完全或部分嵌入到浇注材料中。由此,在电组件中发生双重缺陷的情况下(例如在湿气侵入每个触头组上的情况下),防止了两组电子元器件的相应的电流回路的,尤其是两个不同的车载电源的短路,或至少使短路的风险保持得尽可能小。
[0022]在适宜的实施方案中,壳体包括壳体下部件和壳体盖。在本实用新型的范围内,在此原则上可行的是,在按常规的最终装配状态下,联接触头穿过壳体下部件引出。优选地,然而,在按常规的最终装配状态下,联接触头(尤其是两个联接组)穿过壳体盖引出。因此,在该情况下,也将一个或必要时若干个密封凸缘在内侧成形到壳体盖上。但在本实用新型的范围内,同样也能想到的是,一个触头组穿引过壳体下部件,而另外的触头组穿引过壳体至
ΠΠ O
[0023]更适宜的是,两组电子元器件分别布置在电路载体(也就是说,电路板)上。在此,在本实用新型的范围内,这两组可以布置在分隔开的电路载体上,从而使各一个电路载体设置用于每组元器件(和必要时分别配属的运行电压)。备选地,但在本实用新型的范围内,两组元器件也可以构建在共同的电路载体上。
[0024]为了可以实现电组件与优选分别承载了对应触头的(用于接触电流线缆和/或信号线缆的)插接器的尤其机械上稳定的且(介质密封)的连接,在适宜的实施方案中,每个联接组在壳体外侧分别被从壳体(尤其是壳体盖)凸出的联接凸缘环绕地围绕。换而言之,每个联接凸缘在壳体外侧上同样形成罐,在罐的底部,联接触头从壳体中伸出。在此,相应的联接凸缘尤其承载有用于机械上固定插接器的器件,像例如螺纹或卡锁钩,并且优选也承载有用于密封插接连接部的器件(例如密封圈)。为了接触电流或信号线缆,将相应的插接器插接到联接凸缘上并且固定在该联接凸缘上,其中,联接触头与对应触头电接触。
[0025]在优选的实施方案中,浇注材
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