12上形成一层无机透明层13，无机透明层13的性质包括透明、可图案化以及化学性质稳定。
[0061 ]可选地，无机透明层13的材料包括硅的氮化物或硅的氧化物或为铟锡氧化物；
[0062]采用硅的氮化物或硅的氧化物或铟锡氧化物作为无机透明层13，可实现无机透明层13的透明和可图案化的性能，且硅的氮化物或硅的氧化物或铟锡氧化物的化学性质稳定。
[0063 ]具体地，无机透明层13的硅的氧化物为一氧化硅或二氧化硅。
[0064]具体地，无机透明层13的硅的氮化物为氮化硅。
[0065]参见图3，可选地，所述显示面板还包括封装部件4，封装部件4下端面连接在发光器件3的边缘，上端面连接在玻璃板12的边缘;封装部件4、封装盖板I以及发光器件3相配合可构成一密封空间。
[0066]具体地，封装部件4的材料包括玻璃封装胶。
[0067]可选地，在材料为玻璃封装胶的封装部件4分别与发光器件3、材料为玻璃的封装盖板I与的连接方法包括:
[0068]将玻璃封装胶涂抹在封装盖板I上；
[0069]之后，将玻璃封装胶和封装盖板I进行150-200°C的预热，预热后，在进行阶梯型高温加热，将玻璃封装胶和封装盖板I融合在一起，冷却后，玻璃封装胶形成封装部件4;
[0070]将封装部件4压合在发光器件3上，使用激光烧结封装部件4接触发光器件3的部分，将封装部件4连接在发光器件3上。参见图3，可选地，无机透明层13上设置有开槽，封装部件4上端面穿过开槽与玻璃板12的边缘连接，开槽的内壁贴合在封装部件4上;在无机透明层13上设置开槽，确定了密封部件的连接位置;开槽的内壁贴合在封装部件4上，增加封装部件4与封装盖板I的接触面积，提高了封装部件4与封装盖板I的连接强度。
[0071 ] 参见图10，可选地，发光器件3包括平坦化层301、有机发光层302和无机保护层303；
[0072]平坦化层301设置在无机保护层303上，封装部件4的一端贴合在无机保护层303的边缘，另一端贴合在所述封装盖板I的边缘；
[0073]光阻隔层2的光阻隔单元21设置在平坦化层301和封装盖板I之间，平坦化层301、封装盖板I和光阻隔层2围成一个空腔;有机发光层302设置在空腔内，且与平坦化层301连接;有机发光二极管显示面板中有机发光层302对水汽和氧气极为敏感，有机发光层302如果接触水汽和氧气会极大的降低有机发光层302的使用寿命，因此需要通过封装部件4与封装盖板I对有机发光层302进行密封。
[0074]可选地，平坦化层301上设置多个有机发光层302，光阻隔单元21设置在两个有机发光层302之间，参见图11和图12，图11表示光阻隔单元21、平坦化层301和有机发光层302之间位置关系，图12中X轴表示宽度，y轴表示高度，单位均为微米，图12用于表示光阻隔单元21、平坦化层301和有机发光层302之间的高度关系。
[0075]具体地，图12中光阻隔单元21到平坦化层301的距离为1.8微米，光阻隔单元21的宽度为18微米。
[0076]具体地，平坦化层301的材料包括亚克力。
[0077]具体地，无机保护层303的材料包括硅的氮化物或硅的氧化物。
[0078]参见图13，可选地，发光器件3还包括阳极304、第一极305、第二极306、栅极307、栅绝缘层308、有源层309、无机缓冲层310以及玻璃基板311。
[0079]无机缓冲层310设置在玻璃基板311上，有源层309设置在无机缓冲层310上；
[0080]栅绝缘层308设置在有源层309和无机缓冲层310上，栅极307设置在栅绝缘层308上；
[0081 ]无机保护层303设置栅绝缘层308和栅极307上；
[0082]第一极305和第二极306的上部设置在平坦化层301中，第一极305和第二极306的下部依次贯穿无机保护层303和栅绝缘层308，并与有源层309连接；
[0083]阳极304嵌在所述平坦化层301中，有机发光层302设置在阳极304上，阳极304的下端与第一连接。
[0084]具体地，第一极305和第二极306分别为源极和漏极，或者第一极305和第二极306分别为漏极和源极。
[0085]可选地，第一极305和第二极306的材料包括金属钼、金属铝和金属钛中的一种或几种。
[0086]可选地，栅极307的材料包括金属钼。
[0087]可选地，栅绝缘层308的材料包括二氧化硅。
[0088I 可选地，有源层309的材料包括多晶娃或者非晶娃。
[0089 ]可选地，无机缓冲层310的材料包括硅的氧化物或者硅的氮化物。
[0090]此外，封装部件4在形成过程，需要使用到激光和高温等条件因素，而有机发光层302及平坦化层301的材料对激光和高温等敏感，因此有机发光层302和平坦化层301到封装部件4的距离需要有一定的安全范围。
[0091]本实施例中，光阻隔层2的光阻隔单元21与封装盖板I上的凹槽111或凸缘112——对应，且凹槽111或凸缘112对与其对应的光阻隔单元21进行限位，防止了封装盖板I与光阻隔层2之间的滑动，将设置有凹槽111或凸缘112的封装盖板I压合在与发光器件3固定的光阻隔层2上，保证了封装盖板I与发光器件3之间对位的准确性;在封装盖板I的无机透明层13上设置凹槽111或凸缘112工艺上便于实现，提高了生产效率和良率;无机透明层13采用硅的氮化物或硅的氧化物或铟锡氧化物，可以解决无机透明层13透明、可图案化的问题。
[0092]实施例二
[0093]本实用新型实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括实施例一所述的有机发光二极管显示面板。
[0094]本实施例提供的显示装置，其包括的有机发光二极管显示面板封装盖板I与光阻隔层2之间不易滑动，封装盖板I与发光器件3之间对位的准确性高，因此本实施例的显示装置结构更稳定，生产良率更高。
[0095]上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0096]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0097]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种有机发光二极管显示面板，其特征在于，所述显示面板包括:封装盖板、光阻隔层、发光器件以及限位件； 所述光阻隔层设置在所述发光器件上，所述限位件设置在所述封装盖板上，所述封装盖板压合在所述光阻隔层上，且所述光阻隔层伸入到所述限位件中，所述限位件对所述光阻隔层进行限位。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装盖板包括玻璃板和无机透明层； 所述无机透明层设置在所述玻璃板和所述光阻隔层之间，且所述无机透明层贴合在所述玻璃板上； 所述限位件设置在所述无机透明层上。3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述无机透明层的材料包括硅的氮化物或硅的氧化物。4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装部件，所述封装部件下端面连接在所述发光器件的边缘，上端面连接在所述玻璃板的边缘。5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述无机透明层上设置有开槽，所述封装部件上端面穿过所述开槽与所述玻璃板的边缘连接，所述开槽的内壁贴合在所述封装部件上。6.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述限位件为凹槽或凸缘。7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽或凸缘与所述封装盖板为一体构造。8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述光阻隔层包括多个光阻隔单元，所述多个光阻隔单元与所述限位件一一对应，所述光阻隔单元伸入到与其对应的所述限位件中，所述限位件对所述光阻隔单元进行限位。9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装盖板的材料包括玻璃。10.—种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-9任一项所述的有机发光二极管显示面板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种有机发光二极管显示面板及显示装置，属于液晶显示器加工领域。所述显示面板包括：封装盖板、光阻隔层、发光器件以及限位件；光阻隔层设置在发光器件上，限位件设置在封装盖板上，封装盖板压合在光阻隔层上，且光阻隔层伸入到限位件中，限位件对光阻隔层进行限位。本实用新型通过在封装盖板上设置用于对光阻隔层进行限位的限位件，使得封装盖板与光阻隔层之间不易滑动，保证了封装盖板与发光器件之间对位的准确性，提高了有机发光二极管显示面板的生产效率和良率。
【IPC分类】H01L27/32
【公开号】CN205264705
【申请号】CN201620009520
【发明人】王丹
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年1月4日