有机发光显示面板的制作方法
【专利摘要】本申请公开了有机发光显示面板。所述有机发光显示面板应用于有机发光显示技术领域。所述有机发光显示面板包括：玻璃基板，设置于所述玻璃基板上的一金属层、一焊盘区、至少一个驱动电路。其中，所述焊盘区包括至少两个第一焊盘和至少一个第二焊盘，所述金属层通过第一信号线与所述第一焊盘电连接，所述驱动电路通过第二信号线与所述第二焊盘电连接。所述第一信号线和所述第二信号线在所述玻璃基板的垂直方向上的投影不具有重叠区域。这样的结构设计可以防止有机发光显示面板中边缘金属被静电放电而产生的二次放电对有机发光显示面板内其它测试信号线的干扰。
【专利说明】
有机发光显示面板
技术领域
[0001]本申请涉及显示技术领域，具体涉及有机发光显示技术领域，尤其涉及一种有机发光显示面板。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管显示(Organic Light Emitting Display，0LED)面板使用可以自发光的有机材料，具有超薄、响应速度快、视角宽、重量轻、低功耗、亮度高等优异性能，被认为是显示技术中最有前景的技术之一。
[0003]有机发光二极管显示面板包括玻璃基板、像素区、像素区内的栅极线、数据线、为像素区中的栅极线提供驱动信号的栅极驱动电路以及数据驱动电路以及测试电路。
[0004]有机发光二极管显示面板内的栅极线、数据线以及栅极线驱动电路、数据线驱动电路很容易被来自外界的比如人体、基板上积聚的大量的静电荷作为泄放对象，也即发生静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)。由于栅极线、数据线以及栅极线驱动电路和数据线驱动电路比较细且密，极易被静电放电损害，造成有机发光二极管显示面板失效。为减少ESD的损害，在基板的边缘设置了一层与地线相连接或与阴极相连接的金属层。图1示出了现有的有机发光二极管显示面板100的电路连接线示意图。在图1中，有机发光二极管显示面板100包括玻璃基板101、金属层102、显示区AA、栅极线驱动电路103、测试焊盘104、阴极焊盘105、栅极线驱动电路103与测试焊盘104的电连接的信号线106、以及阴极焊盘105与金属层102的电连接的信号线107。其中，金属层102位于玻璃基板101的边缘(远离AA区)，且金属层102位于栅极线驱动电路103的外围；阴极焊盘105位于测试焊盘104的内侧。这样，为了使阴极焊盘105与金属层102实现电连接，将阴极焊盘105与金属层102的电连接的信号线107与栅极线驱动电路103与测试焊盘104的电连接的信号线106进行隔层设置。阴极焊盘105与金属层102的电连接的信号线107与栅极线驱动电路103与测试焊盘104的电连接的信号线106之间存在隔层交叉的区域108。由于金属层102位于显示面板的边缘，很容易被静电放电，被静电放电时，金属层102通过信号线107向阴极焊盘105泄放静电荷而产生电流。阴极焊盘105与金属层102电连接的信号线107中的由于泄放静电荷产生的电流流经区域108时，极易对栅极线驱动电路103与测试焊盘104电连接的信号线106进行二次放电，造成信号线106的损伤。最终导致显示面板发生显示异常。
【实用新型内容】
[0005]鉴于现有技术存在的上述问题，期望提供金属层和阴极的连线与测试焊盘与栅极驱动电路连线没有交叉的解决方案，为了实现上述目的，本申请提出显示面板。
[0006]本申请提供了一种有机发光显示面板，包括玻璃基板，设置于所述玻璃基板上的一金属层、一焊盘区、至少一个驱动电路，其中，所述焊盘区包括至少两个第一焊盘和至少一个第二焊盘，所述金属层通过第一信号线与所述第一焊盘电连接，所述驱动电路通过第二信号线与所述第二焊盘电连接，所述第一信号线和所述第二信号线在所述玻璃基板的垂直方向上的投影不具有重叠区域。
[0007]本申请提供的有机显示面板，通过设置有机发光显示面板上的一焊盘区中的至少两个第一焊盘和至少一个第二焊盘相对位置，使得有机发光显示面板上的金属层与第一焊盘电连接的第一信号线和驱动电路与所述第二焊盘电连接的第二信号线之间在玻璃基板的平面内垂直于所述焊盘区的方向上不具有重叠区域。这样的结构设计可以防止有机发光显示面板中的边缘金属层被静电放电而产生的二次放电对有机发光显示面板内其它测试信号线的干扰，从而避免显示异常的现象。
【附图说明】
[0008]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0009]图1是现有技术中的有机发光显示面板的电路位置及连线示意图；
[0010]图2是本申请有机发光显示面板的一个实施例的电路位置及连线示意图；
[0011]图2A是图2所示有机发光显示面板的金属层的局部示意图；
[0012]图3是本申请有机发光显示面板的一个实施例的金属层的局部放大示意图；
[0013]图4是本申请有机发光显示面板的另一个实施例的电路位置及连线示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。
[0015]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0016]请参考图2，其示出了本申请有机发光显示面板的一个实施例的电路位置及连线示意图。如图2所示，本实施例的有机发光显示面板200包括玻璃基板21、设置于玻璃基板21上的一金属层22、一个驱动电路23以及一焊盘区24。其中，焊盘区24包括至少两个第一焊盘241和241’和一个第二焊盘242。另外，有机发光显示面板200还包括包含多个像素的显示区AA，其中，金属层22位于显示区AA和驱动电路23的外围。
[0017]在本实施例中，金属层22可以是封装用金属层，设置在封装材料与玻璃基板21之间，和封装材料一起将玻璃基板21和另一块封装玻璃基板封装在一起。具体封装时可以使用激光照射金属层22之上的封装材料，由于激光照射产生的高温可以使封装材料熔融。再将封装玻璃板放置到熔融的封装材料之上，然后再对熔融的封装材料进行固化完成有机发光面板的封装。在上述的封装过程中，金属层22可以起到反射激光能量，降低使用的激光的功率的作用；还可以将由于激光照射产生的局部高热进行扩散，进而防止局部过热对基板产生损伤。
[0018]由于金属层22位于显示区AA和驱动电路23的外围，极易被外界静电放电，为使外界对金属层22的静电放电而产生的电荷能够被导出，金属层22通过第一信号线25与第一焊盘241的一端电连接以及金属层22通过第一信号线25’与第一焊盘241’的一端电连接。
[0019]在本实施例的一些可选实现方式中，金属层22包括多个孔洞。图2A是图2所示的金属层22中任意一段区域220的放大示意图。结合图2和图2A，金属层22的区域220内包括包含多个孔洞2211的部分221和不包含孔洞2211的部分222。孔洞2211的横截面的形状可以为方形、圆形以及其他多边形。包含多个孔洞2211的部分221远离玻璃基板21的边缘211，不包含孔洞2211的部分222靠近玻璃基板21的边缘211。不包含孔洞2211的金属层22的部分222可以尽量多的将静电荷通过第一焊盘241导到地线或阴极上。孔洞2211的存在可以缓解由于较大的静电电荷放电产生的热应力对金属层22和封装材料的损害。另外，由于金属层22设置在封装材料的底部，孔洞2211可以增加封装材料与玻璃基板21的接触面积。
[0020]在本实施例中，第一焊盘241可以为接地焊盘，也可以为有机发光显示面板内与阴极层相连的阴极焊盘。也就是说，第一焊盘241的另一端与地线或有机发光显示面板的阴极层电连接。若第一焊盘241为接地焊盘，则金属层22通过与其电连接的第一信号线25及第一焊盘241与地线电连接。若第一焊盘241为阴极焊盘，则金属层22通过与其电连接的第一信号线25及第一焊盘241与阴极层电连接。无论第一焊盘241是接地焊盘还是阴极焊盘，都可以将释放在金属层22的静电荷消耗掉。这样，金属层22可以将来自玻璃基板21上、来自与其接触的人体以及来自外界的静电荷导入到地线或阴极上，可以防止静电放电对金属层22以及对金属层内部的电路的损害。
[0021]由于静电放电而在金属层22上产生的电荷通过第一焊盘241被导向阴极或地线。为了避免电荷在金属层22上的传导路径过长，在金属层22上有消耗，从而导致金属层22的温度升高，可以将金属层22分为多个部分，每一部分与一个第一焊盘241电连接。如图2所示，在本实施例中，第一焊盘241和241’分别与金属层22的两端相连接，当由静电放电产生的电荷金属层22上传导时，由较短的路径将电荷传导到与第一焊盘241或第一焊盘241’电连接的阴极或地线上。
[0022]在本实施例中，如图2所示，第一焊盘241和第一焊盘241’位于一焊盘区24上。另夕卜，焊盘区24上还包括有一个位于第一焊盘241和第一焊盘241’之间的第二焊盘242。第二焊盘242通过第二信号线26与驱动电路23电连接。可以通过第二焊盘242向驱动电路23施加电信号。
[0023]这样，如图2所示，在本实施例中金属层22的一端通过第一信号线25与第一焊盘241的一端电连接;金属层22的另一端通过第一信号线25’与第一焊盘241’的一端电连接。驱动电路23通过第二信号线26与第二焊盘242电连接。由于金属层22位于驱动电路的外围，同时第一焊盘241和第一焊盘241’位于第二焊盘242的两侧，所以金属层22与第一焊盘241的电连接的第一信号线25和金属层22与第一焊盘241’电连接的第一信号线25’均与驱动电路23与第二焊盘242电连接的第二信号线26之间没有交叉，也即在垂直于焊盘区24的方向上无重叠。这样，避免了由于金属层22通过第一信号线25和第一信号线25’向第一焊盘241和第一焊盘241’泄放电荷形成的电流对驱动电路23与第二焊盘242的电连接的第二信号线26进行二次放电而造成的第二信号线26的损伤。
[0024]在本实施例的一些可选实现方式中，焊盘区24可以包括超过两个的第一焊盘241。每一个第一焊盘241均与金属层22通过一条第一信号线25电连接。为了避免驱动电路23与第二焊盘242电连接的第二信号线26与任何一个第一焊盘241与金属层22的电连接的第一信号线25之间有交叉，可以将第二焊盘242设置在焊盘区24上最外侧的两个第一焊盘241之间。
[0025]在本实施例的一些可选实现方式中，第二焊盘242可以为VT(Visual Test，视觉测试)焊盘。可以通过VT焊盘向驱动电路23施加电信号。
[0026]在本实施例的一些可选实现方式中，金属层22包括一主体部分，该主体部分的形状为U形。金属层22的U形主体部分和驱动电路23与AA区的电连接线、驱动电路23与第二焊盘242电连接的第二信号线26以及第一焊盘241与金属层22电连接的第一信号线25之间无交叉。
[0027]在本实施例的一些可选实现方式中，焊盘区24位于金属层22的U形主体的开口区。也就是说焊盘区24内的所有的第一焊盘241与所有的第二焊盘242均位于金属层22的U形主体的开口区。这样，可以为第一焊盘241与金属层22电连接的第一信号线25以及第二焊盘与驱动电路23电连接的第二信号线26的布线保留较多的空间。
[0028]在本实施例的一些可选实现方式中，可以将驱动电路23与显示区AA同时设置于金属层22的U形主体的内部区域。由于驱动电路23主要是由集成的开关元件组成，其电路布线比较细且密，很容易被静电或外界的其它应力损害。将驱动电路23与显示区AA同时设置在U形主体内部可以使得驱动电路23与显示区内的各个像素的电连接线较短，这样即可以节省费用，还可以降低电连接线受损伤的几率。
[0029]在本实施例的一些可选实现方式中，第一焊盘241与金属层22电连接的第一信号线25以及第二焊盘242与驱动电路23电连接的第二信号线26为同层信号线，避免了现有技术中为了实现金属层与和显示区内各像素共用的阴极焊盘的电连接而将金属层与阴极焊盘电连接的信号线与测试焊盘与驱动电路电连接的信号线进行不同层设置的问题。
[0030]在本实施例的一些可选实现方式中，驱动电路23沿第一方向Dl设置。焊盘区24沿第二方向D2设置。第一方向Dl和第二方向D2相互垂直。
[0031]值得指出的是，本实施例提供的有机发光显示面板还包括一些公知的结构，例如，在像素区内的栅极线和数据线等，此处不赘述。
[0032]请继续参考图3，其示出了本申请有机发光显示面板又一个实施例的电路位置及连线示意图。如图3所示，本实施例的有机发光显示面板300包括玻璃基板31、设置于玻璃基板31上的一金属层32以及一焊盘区34。金属层32与上述实施例相同，此处不赘述。
[0033]在本实施例中，焊盘区34包括至少两个第一焊盘341，第一焊盘341的结构同上述实施例，此处不赘述。
[0034]在本实施例中，有机发光显示面板300还包括设置于玻璃基板31之上的两个驱动电路33和33’。焊盘区34还包括两个第二焊盘342和342’。第二焊盘342和342’位于焊盘区34上的最内侧的两个第一焊盘341之间。金属层32位于两个驱动电路33和33’的外围。
[0035]在本实施例中，第二焊盘342与驱动电路33的距离比第二焊盘342与驱动电路33’的距离短，将第二焊盘342作为与驱动电路33相对应的第二焊盘342通过第二信号线36进行电连接。同理，将第二焊盘342，作为与驱动电路33，相对应的第二焊盘342，通过第二信号线36’进行电连接。选择距离比较近的驱动电路与第二焊盘通过第二信号线电连接，可以减少第二信号线的长度，节省成本。
[0036]在本实施例中，金属层32通过第一信号线35与各个第一焊盘341的一端电连接。如图3所示，金属层32的一端通过第一信号线35与第一焊盘341电连接，金属层32的另一端通过第一信号线35，与第一焊盘341，电连接。由于金属层32位于驱动电路33和33 ’的外围，同时第一焊盘341和第一焊盘341’位于第二焊盘342和342’的两侧，所以金属层32与第一焊盘341的电连接的第一信号线35和金属层32与第一焊盘341’电连接的第一信号线35’均和驱动电路33与第二焊盘342电连接的第二信号线36以及驱动电路33’与第二焊盘342’电连接的第二信号线36’之间没有交叉，也即在垂直于焊盘区34的方向上无重叠。这样，避免了由于金属层32通过第一信号线35向第一焊盘341泄放电荷形成的电流对驱动电路33与第二焊盘342的电连接的第二信号线36进行二次放电而造成的第二信号线36的损伤。
[0037]在本实施例的一些可选实现方式中，根据实际需要还可以设置两个以及两个以上的驱动电路和第二焊盘，其中，各个第二焊盘均位于焊盘区上两个第一焊盘之间。且选择相距较近的驱动电路和第二焊盘通过第二信号线进行电连接。
[0038]请继续参考图4，其示出了本申请有机发光显示面板又一个实施例的电路位置及连线示意图。如图4所示，本实施例的有机发光显示面板400包括，玻璃基板41、设置于玻璃基41上的一金属层42、驱动电路43以及一焊盘区44。其中，焊盘区44中包括两个第一焊盘441和两个第二焊盘442以及包含多个像素的显示区AA，其中，金属层42位于显示区AA和驱动电路43的外围。在本实施例中，金属层42、驱动电路43、焊盘区以及各自的相对位置及连接关系与上述实施例相同，此处不赘述。
[0039]在本实施例提供的显示面板的电路位置及连线与上述实施例不同点在于，金属层42的形状为C形，同时驱动电路43由位于基板的左右两侧(如图2所示)而随金属层42的形状变化设置为位于基板的上下两侧。
[0040]这样设置的金属层形状以及驱动电路，可以使得显示区AA左右两侧的区域变窄，利于窄边框显示面板的设计。
[0041]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种有机发光显示面板，包括玻璃基板，设置于所述玻璃基板上的一金属层、一焊盘 区、至少一个驱动电路，其中，所述焊盘区包括至少两个第一焊盘和至少一个第二焊盘，所 述金属层通过第一信号线与所述第一焊盘电连接，所述驱动电路通过第二信号线与所述第 二焊盘电连接，所述第一信号线和所述第二信号线在所述玻璃基板的垂直方向上的投影不 具有重叠区域。2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述金属层位于所述玻璃基板的边缘。3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述金属层上设置多个孔洞。4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述金属层包括一主体部分，所述主体部分 的形状为U形。5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述焊盘区位于所述U形的开口区。6.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述驱动电路位于所述U形区域内。7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所有所述第二焊盘位于所述至少两个第一焊 盘之间。8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一焊盘为接地焊盘，所述第二焊盘为 测试焊盘。9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述驱动电路沿第一方向设置，所述焊盘区 沿第二方向设置，所述第一方向和所述第二方向正交。10.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一信号线与所述第二信号线同层设置。
【文档编号】H01L27/32GK205609530SQ201620104420
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】林芳云, 蔡中兰
【申请人】上海天马有机发光显示技术有限公司, 天马微电子股份有限公司