专利名称：具有谐振构造体的压电谐振器形成方法
技术领域：
本发明涉及压电谐振器的形成方法，尤其涉及具有谐振构造体的压电谐 振器形成方法。
背景技术：
通常，压电谐振器是具有谐振构造体并在特定频率发生谐振的电气分立 器件。所述谐振构造体具有谐振图案、谐振连接电极及谐振电极图案 为此，
所述谐振构造体可以通过如下步骤形成对成形体进行抛光使其达到所期望 的厚度；按照预定宽度切割成形体而形成谐振图案；从所述谐振图案中选择 一个谐振图案进行极化；在所选择的谐振图案上依次形成谐振连接电极及谐 振电极图案。所述成形体可以使用压电材料而形成。
但是，所述压电谐振器可能会通过谐振构造体在特定频率及与该频率相 近的周边频率发生谐振。这是因为所述压电谐振器的谐振依赖于谐振构造体 内谐振图案的厚度。此时，所述谐振图案厚度可能依赖于对成形体进行抛光 的步骤以及按照预定宽度切割成形体的步骤。因此，谐振构造体内所包含的 所述谐振图案可能难以具有所期望的厚度。并且，难以以较高的成品率由成 形体得到所述谐振构造体。这是因为所述谐振构造体依赖于如下步骤按照 预定宽度切割成形体而形成谐振图案；从谐振图案中选择一个谐振图案进行 极化；在所选4奪的谐振图案上依次形成谐振连接电极及谐振电极图案.
韩国专利公报"第1984 — 0003164号"(发明人井上次郎(lnoue Jiro )) 公开了所述谐振构造体(等于压电谐振元件)的形成方法。根据所述韩国专 利公报"第1984-0003164号"，需要准备长方形陶瓷板。在所述陶瓷板上进 行研磨(Lapping )。在所述陶瓷板上形成导电薄膜。利用所述导电薄膜对陶 资板进行极化。在所述陶资板上实施切割锯(Dicing Saw)技术形成芯片 (chip )。使电极位于所述芯片上从而形成压电谐振元件。
但是，根据所述压电谐振元件形成方法提供的压电谐振元件所占据的空 间较大。这是因为所述压电谐振元件在芯片的同一个表面上具有互相电绝缘
的电极以及导电薄膜。此时，所述导电薄膜对压电谐振元件的谐振不起任何 作用，而所述电极作用于压电谐振元件的谐振。因此，所述压电谐振元件不 得不形成较大的芯片体积以保持电极以及导电薄膜所占据的面积。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够简化谐振构造体制造工艺、能够以较高 的成品率从成形体得到谐振构造体并且能够最大限度地减小谐振构造体的空 间体积的压电谐振器形成方法。
为了实现上述目的，本发明提供具有谐振构造体的压电谐振器形成方法。
该形成方法的第一实施例包含步骤准备由六个平面包围的成形体；在 所述成形体上形成极化电极，所形成的所述极化电极分别位于成形体的相对 的两个面上；对所述成形体进行极化；以预定宽度划分所述成形体的两个相 对面，并按照预定宽度切割成形体及极化电极而形成谐振构造板，所述谐振 构造板具有极化电极图案及位于该电极图案之间的谐振成形体；在所述谐振 构造板上形成谐振电极，所述谐振电极分别接触极化电极图案，并间隔谐振 成形体而互相重叠；穿过所述极化电极图案之间以预定宽度划分谐振成形体， 并按照预定宽度切割谐振构造板及谐振电极而形成谐振构造体.
所述形成方法的第二实施例包含步骤在成形块上应用压制(Press )技 术而形成成形体，所述成形体由六个平面包围而形成；在所述成形体上形成 极化电极，所述极化电极利用喷涂(Sputter)技术而形成，分别位于成形体 的相对的两个面上；对所述成形体进行极化；以预定宽度划分所述成形体的 两个相对面，并使用线状锯(Wire Saw)技术按照预定宽度切割成形体及极 化电极而形成谐振构造板，所述谐振构造板具有极化电极图案及位于该电极 图案之间的谐振成形体；在所述谐振构造板上形成谐振电极，所述谐振电极 分别接触极化电极图案，并间隔谐振成形体而互相重叠穿过所述极化电极 图案之间以预定宽度划分谐振成形体，并按照预定宽度切割谐振构造板及谐 振电极而形成谐振构造体。
所述形成方法的第三实施例包含步骤在成形块上应用铸造(Casting) 技术而形成成形体，所述成形体由六个平面包围而形成；在所述成形体上形 成极化电极，所述极化电极利用丝网印刷(Screen Printing )技术而形成，分 别位于成形体的相对的两个面上；对所述成形体进行极化；以预定宽度划分
所迷成形体的两个相对面，并使用线状锯(Wire Saw)技术接照预定宽度切 割成形体及极化电极而形成谐振构造板，所述谐振构造板具有极化电极图案 及位于该电极图案之间的谐振成形体；在所述谐振构造板上形成谐振电极， 斷^i塘板屯奴务別^奏触4及化电4及图棄，并间隔i皆4展成形体而互相重叠；穿过 所述极化电极图案之间以预定宽度划分谐振成形体，并按照预定宽度切割谐 振构造板及谐振电极而形成谐振构造体。
图1至图9分别是用于说明本发明所提供的压电谐振器形成方法的示意图。
具体实施例方式
以下，参照附图详细说明本发明所提供的具有谐振构造体的压电谐振器 形成方法。
图1至图9分别是用于说明本发明所提供的压电谐振器形成方法的示意图。
参照图1,由成形块(未图示)形成成形体3。所述成形体3可以通过将 本领域技术人员所熟知的压制(Press )、铸造(Casting)或者挤压技术应用到 成形块上而形成。所述成形体3可以形成为由六个平面包围的形状。即，所 述成形体3可以具有通过横向预定宽度Wl、纵向预定宽度W2以及预定厚度 Tl限定的立体形状。所述成形块可以使用压电材料而形成。此时，所述成形 块可以由多个晶体构成。
参照图1及图2，在所述成形体3上形成极化电极10、 15,,所述极化电 极10、 15如图2所示，可以分别位于成形体3的相对的两个面上。所述极化 电极10、 15可以使用本领域4支术人员所熟知的丝网印刷(Screen Printing )技 术或喷涂(Sputter )技术加以形成。所述极化电极10、 15可以使用包含银(Ag ) 的导电材料而形成。所述丝网印刷(Screen Printing) 4支术或喷涂(Sputter) 技术可以在成形体3上实施一次或多次。所述各极化电极IO、 15可以通过横 向预定宽度Wl、纵向预定宽度W2以及预定厚度T2加以限定。
另外，当实施所述喷涂技术时，所述喷涂技术可以通过将杂质离子 (Impurity Ions )以预定厚度T2蒸镀到成形体3的相对的两个面上而分别形成极化电极IO、 15。而且，当实施所述丝网印刷技术时.所述丝网印刷技术 可以利用掩膜(Mask)在成形体3的相对的两个面上印刷(Printing )预定厚 度T2的导电膜而分别形成极化电极10、 15。
参照囷2及图3，在所述4及化电极10、 15上分别直^H妾触电导线而对成 形体3进4亍4及化。此时，所述成形体3如图3所示，可以具有极化轴20对齐 为一列的晶体。即，所述成形体3内晶体的极化轴20位于极化电极10、 15 之间，并可以沿在该电极10、 15之间产生的电场方向平行排列。
与此不同，可以在所述成形体3周围形成外部电场而将成形体3内晶体 的极化轴20对齐为一列。此时，所述成形体3受到外部电场的影响在极化电 极〗0、 15之间产生内部电场，从而可以如图3所示将晶体的极化轴20对齐 为 一列。即，所述成形体3内晶体的极化轴20位于极化电极10、 15之间， 并可以沿在该电一及10、 15之间产生的电场方向平行4非列。
参照图3及图4,切割所述极化电极10、 ！5及成形体3而形成谐振构造 板25。此时，通过以预定宽度划分成形体3的相对的两个面并按照预定宽度 切割成形体3及极化电极10、 15而形成如图4所示的所述谐振构造板25。 由此，所述各谐振构造板25可以具有极化电极图案12、 i7及该极化电极图 案12、 17之间的谐振成形体6。
另外，如图4所示，从检查点(CP)的箭头方向来看，所述谐振成形体6 包含与检查点(CP)的箭头方向垂直的第一面Al及第二面A2以及与检查点 (体)的箭头方向平行的第三面A3及第四面八4。此时，所述谐振成形体6 可以由横向预定宽度W2及纵向预定宽度W3以及预定厚度Tl加以限定。所 述各极化电极图案12、 17可以由横向预定宽度W2及纵向预定宽度W3以及 预定厚度T2加以限定。由此，所迷各谐振构造板25可以具有由横向预定宽 度W2及纵向预定宽度W3以及预定厚度T4加以限定的立体形状,，
参照图4及图5，在所迷谐振构造板25上形成谐振电极32、 3《，为了详 细说明所述谐振电极32、 34,从所述谐振构造板25中选择一个谐振构造板 25并将所选择的一个谐振构造板25由图4所示的状态旋转％度，并如图5 所示，从检查点(CP)的方向仅表示第一面Al及第二面A2。所述谐振构造板 25的第一面Al由纸面朝向上方。所述谐振构造板25的第二面A2朝向纸面。 此时，所述谐振电极32、 34可以分别形成在第一面Al及第二面A2上。 另外，所述谐振电极32、 34可以间隔谐振构造板25互相重叠而形成。
所述谐振电极32、 34可以通过第一面Al及第二面A2控-预定宽度W6互相 重叠,，所述谐振电极32、 34可以通过第一面Al及第二面A2分别接触极化 电极图案12、 nt所述谐振电极32、 34可以通过第一面Al及第二面A2按 照预定宽度W4分別与极化电极图案12、 17重叠。而且、所述谐振电极32. 34可以使用包含银(Ag)的导电材料加以形成。所述谐振电极32、 34可以 使用 一个或多个导电材料加以形成。
同时，可以在剩余的谐振构造板25上分别形成其他谐振电极(未图示)， 使其具有与所述被选择的一个谐振构造板25及谐振电极32、 34相同的结构。
参照图5及图6,切割所述谐振电极32、 34及谐振构造板25形成谐振 构造体45。横穿谐振电极32、 34以预订宽度划分谐振构造板25的第一面 Al及第二面A2,并按照预订宽度切割谐振构造板25及谐振电极32、 34形 成所述谐振构造体45,如图6所示。由此，所述各谐振构造体45分别包含 谐振电极图案(36、 38)、谐振连接电极(14、 19)及谐振图案9。所述谐振 图案9可以被谐振连接电极14、 19及谐振电极图案36、 38包围
参照图5及图7，穿过图5所示的极化电极图案12、 17以预定宽度划分 谐振成形体6,并按照预定宽度切割谐振构造板25及谐振电极32、 34而形 成如图7所示的谐振构造体45。此时，所述谐振构造体45具有分别对应于 谐振电极(32、 34)、极化电极图案(12、 17)及谐振成形体6的谐振电极图 案(36、 38)、谐振连接电极(14、 19)及谐振图案9。所述谐振电极图案36、 38从谐振图案9外表面向外突出，而且在谐振图案9上按照预定宽度W6互 相重叠。
另外，所述谐振电极图案中的一个谐振电极图案36可以具有横向预定宽 度W5、纵向预定宽度W8以及预定厚度T3。所述谐振电极图案中剩下的一 个谐振电极图案38可以具有横向预定宽度W7、纵向预定宽度W8以及预定 厚度T3。所述谐振连接电极14、 19形成在谐振图案9上，并可以按照预定 宽度W4分别与谐振电极图案36、 38重叠。此时，所述谐振连接电极14、 19 可以由橫向预定宽度T2、纵向预定宽度W8以及预定厚度W3加以限定。
所述谐振构造体45可以将图1中成形体3的预定厚度T1作为谐振图案 9的预定长度。因此，本发明不需要为了形成所述谐振构造体45而在图1中 示出的成形体3上进行抛光。同时，由于本发明将图4或图5所示的极化电 极图案12、 H分别用作谐振连接电极14、 19，因此无需专门形成与谐振电
极图案36、 38相关的侧面电极。并且，由于本发明可以简化制造工艺，因此 可以以较高的成品率由成形体3得到谐振构造体45。由此，本发明提供在谐 振图案9的不同外表面上分别具有谐振连接电极14、 19及谐振电极图案36、 38的谐板輪ii休45,从而与现有技米相比可以减小所占据的空间体积。
参照图6及图8，从所述谐振构造体45中选4奪一个谐振构造体45，并将 所选择的一个谐振构造体45形成在基底构造体78上。所述基底构造体78的 数量可以与谐振构造体45相同。所述基底构造体78如图8所示，可以具有 基底板74及三个基底电极63、 66、 69。所述基底电极63、 66、 69在基底板 74上可以间隔预定] ￡离而形成。
所述基底电极63、 66、 69可以使用包含锡(Sn)的导电材料加以形成。 所述基底4反74可以^吏用包含陶瓷(Ceramic)的绝纟彖材料加以形成。所述各 谐振构造体45由于分别在谐振图案9的互不相同的外表面上具有谐振连接电 极14、 19及谐振电极图案36、 38,因此与现有技术不同可以有助于减小基 底构造体78的体积。
另外，所述基底构造体78可以使用电极粘接剂55与所选择的一个谐振 构造体45进行电连接。所述电极粘接剂55使谐振电极图案36、 38及谐振连 接电极14、 19与基底电极63、 66、 69中的两个基底电极63、 69进行电连接。 由此，所述谐振电极图案36、 38及谐振连接电极14、 19通过与两个基底电 极63 、 69进行电连接，从而可以使谐振图案9发生谐振。
并且，可以在剩余的谐振构造体45上分别形成其他基底构造体(未图示) 使其具有与从所述谐振构造体45中所选择的一个谐振构造体45及基底构造 体78相同的结构。
参照图8及图9,在基底构造体78上形成保护粘接剂85。所述保护粘接 剂85可以如图9所示形成在基底构造体78上，以围绕从所述谐振构造体45 中选择的一个谐振构造体45。所迷保护粘接剂85可以使用包含硅(Si)的绝 缘粘接剂加以形成。基底构造体78上可以形成保护构造体94，以用于覆盖 从所述谐振构造体45中选择的一个谐振构造体45。所述保护构造体94可以 使用包含Fe-Ni及Al2()3的导电材料加以形成。
另外，所述保护构造体94可以使用保护粘接剂85及该构造体94的接触 面98粘接到从所述谐振构造体45中选择的一个谐振构造体45。由此，从所 迷谐振构造体45中选择的一个谐振构造体45可以与保护构造体94及基底构
造体78—起形成本发明所提供的压电谐振器100。接着，在剩余的谐振构造 体45上设置其他基底构造体及其他保护构造体(未图示)，使其具有与从所 述谐振构造体45中选择的一个谐振构造体45及基底构造体78以及保护构造 休94相闳的结构，从而形成其他压电谐振器。
综上所述，本发明提供具有谐振构造体的压电谐振器形成方法。由此， 本发明可以提供能够简化谐振构造体制造工艺、能够确保以较高的成品率从 成形体得到谐振构造体并且能够最大限度地减小谐振构造体的空间体积的压
电谐振器形成方法。
权利要求
1. 一种压电谐振器的形成方法，其特征在于包含步骤准备由六个平面包围的成形体；在所述成形体上形成极化电极，所述极化电极分别位于所述成形体的相对的两个面上；对所述成形体进行极化；以预定宽度划分所述成形体的所述相对的两个面，并按照所述预定宽度切割所述成形体及所述极化电极而形成谐振构造板，所述谐振构造板具有极化电极图案及位于该电极图案之间的谐振成形体；在所述谐振构造板上形成谐振电极，所述谐振电极分别接触所述极化电极图案，并间隔所述谐振成形体而互相重叠；穿过所述极化电极图案之间以预定宽度划分所述谐振成形体，并按照所述预定宽度切割所述谐振构造板及所述谐振电极而形成谐振构造体。
2、 根据权利要求1所述的压电谐振器形成方法，其特征在于使用线状锯技术形成所述谐振构造体及所述谐振构造板。
3、 根据权利要求1所述的压电谐振器形成方法，其特征在于所述谐振构造体包含谐振电极图案、谐振连接电极及谐振图案，所述谐振电极图案、所述谐振连接电极及所述谐振图案分别对应于所述谐振电极、所述极化电极图 案及所述谐振成形体。
4、 根据权利要求1所述的压电谐振器形成方法，其特征在于所述谐振电极使用 一个或多个导电材料加以形成。
5、 根据权利要求1所述的压电谐振器形成方法，其特征在于所述成形体使用具有多个晶体的压电材料加以形成。
6、 根据权利要求5所述的压电谐振器形成方法，其特征在于对所述成形内晶体的极化轴对齐为一列的步骤。
7、 根据权利要求5所述的压电谐振器形成方法，其特征在于对所述成形体进行极化的步骤包含在所述成形体周围形成电场使所述成形体内晶体的极化轴对齐为一列的步骤。
8、 根据权利要求1所述的压电谐振器形成方法，其特征在于形成所述极化电极的歩骤包含在所述成形体的所述相对的两个面上实施一次或多次蒸镀 预定厚度杂质离子的喷涂技术的步骤。
9、 根据权利要求1所述的压电谐振器形成方法，其特征在于形成所述极 化电极的歩骤包舍分别在所迷成形体的所迷相对的两个面上使用丝网印刷技 术而形成一个或多个导电膜的步骤。
10、 根据权利要求5所述的压电谐振器形成方法，其特征在于准备所述成形体的步骤包含在成形块上应用压制、铸造或者挤压技术而形成成形体的步骤。
11、 一种压电谐振器的形成方法，其特征在于包含步骤在成形块上应用压制4支术而形成成形体，所迷成形体由六个平面包围而 形成；在所述成形体上形成极化电极，所述极化电极利用喷涂技术而形成，并 分别位于所述成形体的相对的两个面上； 对所述成形体进行极化；以预定宽度划分所述成形体的所述相对的两个面，并使用线状锯技术按 照所述预定宽度切割所述成形体及所述极化电极而形成谐振构造板，所述谐 振构造板具有极化电极图案及位于该电极图案之间的谐振成形体；在所述谐振构造板上形成谐振电极，所述谐振电极分别接触所述极化电 极图案，并间隔所述谐振成形体而互相重叠；穿过所述极化电极图案之间以预定宽度划分所述谐振成形体，并按照所 述预定宽度切割所述谐振构造板及所述谐振电极而形成谐振构造体。
12、 根据权利要求11所述的压电谐振器形成方法，其特征在于所述谐振 构造体包含谐振电极图案、谐振连接电极及谐振图案，所述谐振电极图案、 所述谐振连接电极及所述谐振图案分别对应于所述谐振电极、所述极化电极 图案及所述谐振成形体。
13、 根据权利要求11所述的压电谐振器形成方法，其特征在于所述谐振 电极使用 一个或多个导电材料加以形成。
14、 根据权利要求11所述的压电谐振器形成方法，其特征在于所述成形 体使用具有多个晶体的压电材料加以形成。
15、 根据权利要求14所述的压电谐振器形成方法，其特征在于对所述成体内晶体的极化轴对齐为一列的步骤。
16、 根据权利要求14所述的压电谐振器形成方法，其特征在于对所述成 形体进行极化的步骤包含在所述成形体周围形成电场使所述成形体内晶体的 极化轴对齐为一列的步骤。
17、 一种压电谐振器的形成方法，其特征在于包含步骤在成形块上应用铸造技术而形成成形体，所述成形体由六个平面包围而 形成；在所述成形体上形成极化电极，所述极化电极利用丝网印刷技术而形成， 并分别4立于所述成形体的相对的两个面上； 对所述成形体进行极化；以预定宽度划分所述成形体的所述相对的两个面，并使用线状锯技术按 照所述预定宽度切割所述成形体及所述极化电极而形成谐振构造板，所述谐 振构造板具有极化电极图案及位于该电极图案之间的谐振成形体；在所述谐振构造板上形成谐振电极，所述谐振电极分别接触所述极化电 极图案，并间隔所述谐一展成形体而互相重叠；穿过所述极化电极图案之间以预定宽度划分所述谐振成形体，并按照所 述预定宽度切割所述谐振构造板及所述谐振电极而形成谐振构造体.
18、 根据权利要求17所述的压电谐振器形成方法，其特征在于所述谐振 构造体包含谐振电极图案、谐振连接电极及谐振图案，所述谐振电极图案. 所述谐振连接电极及所述谐振图案分别对应于所述谐振电极、所述极化电极 图案及所述谐振成形体。
19、 根据权利要求17所述的压电谐振器形成方法，其特征在于所述谐振 电极使用 一个或多个导电材料加以形成。
20、 根据权利要求17所述的压电谐振器形成方法，其特征在于所述成形 体使用具有多个晶体的压电材料加以形成。
21、 根据权利要求20所述的压电谐振器形成方法，其特征在于对所述成 形体进行极化的步骤包含在所述极化电极上分别直接接触电导线使所述成形 体内晶体的极化轴对齐为一列的步骤。
22、 根据权利要求20所述的压电谐振器形成方法，其特征在于对所述成 形体进行极化的步骤包含在所述成形体周围形成电场使所述成形体内晶体的 极化轴对齐为 一列的步骤。
全文摘要
本发明提供具有谐振构造体的压电谐振器形成方法。该形成方法可以简化压电谐振器的制造工艺，并可以提高制造工艺中由成形体得到谐振构造体的成品率。为此，准备基底构造体、保护构造体及成形体。所述成形体在所选择的两个面上分别具有极化电极。所述成形体具有极化轴向预定方向对齐为一列的晶体。按照预定宽度切割所述成形体及极化电极而形成谐振板。在所述谐振板上形成谐振电极。切割所述谐振电极及谐振板而形成谐振构造体。而且，在所述保护构造体及基底构造体之间插入谐振构造体而形成压电谐振器。
文档编号H03H3/00GK101207367SQ20071000113
公开日2008年6月25日 申请日期2007年1月19日 优先权日2006年12月14日
发明者崔在亨, 金周浩, 金起贤, 高秀旼 申请人:株式会社爱思塞拉