专利名称：抗跌落晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种具有良好抗跌落性能 的晶体谐振器。
背景技术：
石英晶体元器件在电子领域中的应用非常广泛，从普通的儿童玩具、电
子钟表到彩电、音响、VCD、微处理机、汽车、飞机、无线通讯、电视信号 转播等都离不开它。随着电子信息产业的飞速发展，尤其是数字化电路的广 泛应用，石英晶体元器件的市场需求量快速增长。由于晶体谐振器的用途比 较广泛，所以晶体谐振器的抗跌落性能是对其性能要求的一个重要指标。但 是，在相关的性能检测和实际应用中，晶体谐振器在受到大的撞击时，晶片 容易发生断裂，导致晶体谐振器的功能失效，甚至造成整机损坏，从而造成 很大的损失。 发明内容
本实用新型的目的即在于提供一种新型的抗跌落晶体谐振器，通过改进 其内部结构，以达到提高抗跌落性能的目的。
本实用新型所公开的抗跌落晶体谐振器，包括基板、两根引线、弹片、 晶片、外壳，外壳焊结在基板上，所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部， 引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定；所述的弹片焊接在引 线位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载部之间放置晶片，搭载部与晶片之间通过银胶层固化粘接在一起，其特征在于，两个弹片的搭载部是向内倾斜 的，即两个弹片的搭载部与晶片之间的银胶层是呈楔形的。
在众多的抗跌落试验中，晶体谐振器的晶片通常在银胶层的边缘部位断 裂。因此，本实用新型所公开的抗跌落晶体谐振器，在弹片的形状上做了改 进，将弹片搭载部的上平面向内倾斜6度，使之与晶片之间形成一个楔形的 银胶层，当晶体在受到强烈的撞击时，该楔形银胶层会缓冲晶片的振动力， 大大降低了晶片断裂的机会。因此，本实用新型具有良好的抗跌落特性。
附图部分进一步公开了本实用新型的具体实施例，其中，
图1是本实用新型总装结构示意图2是现有技术的银胶层局部结构示意图3是本实用新型的银胶层局部结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所公开的的抗跌落晶体谐振器，包括基板l和 穿过基板的两根引线2，以及焊结在基板上的外壳6。引线与基板之间的空隙 是通过绝缘玻璃体烧结密封和固定的。在引线2位于外壳6内部的顶端焊接 弹片3，弹片3可以采用金属片冲压而成。两个弹片的搭载部之间放置晶片4， 晶片4与弹片的搭载部是通过银胶层5固化粘接在一起的。以上技术特征与 现有技术基本相同，故不做过多说明。
如图2所示，在现有技术中，上述的晶片4与弹片的搭载部之间的银胶 层5是方形的，即弹片的搭载部为平面。与之不同，如图3所示，本实用新 型的晶片4与弹片的搭载部之间的银胶层5是呈楔形的，这是由于弹片的搭载部的上平面向内倾斜6度而造成的。当晶体谐振器在受到撞击时，该楔形 银胶层会缓冲晶片的振动力，大大降低了晶片断裂的机会。
权利要求1、一种抗跌落晶体谐振器，包括基板(1)、两根引线(2)、弹片(3)、晶片(4)、外壳(6)，外壳焊结在基板上，所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定；所述的弹片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载部之间放置晶片，弹片的搭载部与晶片之间通过银胶层(5)固化粘接在一起，其特征在于，两个弹片(3)的搭载部是向内倾斜的，即两个弹片的搭载部与晶片之间的银胶层(5)是呈楔形的。
2、 根据权利要求1所述的抗跌落晶体谐振器，其特征在于，所述的弹片 (3)的搭载部的上平面向内倾斜6度。
专利摘要抗跌落晶体谐振器，涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种具有良好抗跌落性能的晶体谐振器。包括基板1、两根引线2、弹片3、晶片4、外壳6，外壳焊结在基板上，两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定。弹片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载部之间放置晶片，弹片的搭载部与晶片之间通过银胶层5固化粘接在一起，两个弹片的搭载部是向内倾斜的，即两个弹片的搭载部与晶片之间的银胶层是呈楔形的，当晶体在受到强烈的撞击时，该楔形银胶层会缓冲晶片的振动力，大大降低了晶片断裂的机会，因此具有良好的抗跌落特性。
文档编号H03H9/02GK201315568SQ20082023277
公开日2009年9月23日 申请日期2008年12月25日 优先权日2008年12月25日
发明者薛喜华 申请人:薛喜华