技术领域本发明涉及一种根据在权利要求1的前述部分中详细限定的类型的对至少一个布置在电路板上的电子元器件除热的装置。
背景技术：
例如由文献DE102013204029A1已知一种用于冷却电器的设备以及一种所属的制造方法。冷却设备设置用于控制器，该控制器布置在壳体中并且包括布置在承载板上的电子开关，电子开关具有产生损耗功率的元件，其中，设置有用于使承载板机械和热接触到壳体上的按压力。挤压力布置在产生损耗功率的元件旁。由于开关的电学元器件的不同的高度和公差和由于电路板或承载板的弯曲所产生的张紧，其导致的是，元器件或电路板的待除热的面没有贴靠在冷却设备上或者以不同的压力贴靠在冷却设备上。由于受到不良冷却的元件的较高的工作温度，电子元器件的使用寿命降低。
技术实现要素：
本发明的任务在于提出一种前面描述的类型的装置，其中，能够实现对电子元器件的充分的除热或冷却，并且此外实现对电路板的无应力支承。根据本发明，该任务通过权利要求1的特征解决，其中，有利的设计方案由从属权利要求、说明书和附图得到。因而提出一种通过至少一个冷却体对至少一个布置在电路板或者类似物上的电子元器件进行除热或冷却的装置，其中，电路板在用于补偿公差的弹性元件之间保持在壳体或类似物中，其中，至少一个从冷却体凸出的冷却面区域面对电路板的上侧布置元器件的区域中的待除热的下侧。以这种方式，带有电学元器件的电路板优选卡夹在两个弹性元件之间，也就是卡夹在上侧和下侧处。在冷却体上成形有隆起的区域作为冷却面，其直接布置在电路板的待除热的面之下。优选地，在凸出的冷却面区域和电路板的下侧之间设置有弹性的导热薄膜或导热垫或者类似物作为弹性构件。隆起部或者隆起的冷却区域实施为使得导热薄膜在压力下不会受损。在电路板的对置的侧上或者上侧的区域中，橡胶元件或者配设有类似特性的元件作为另外的弹性元件通过稳定的壳体框架元件直接压到电子元器件上。替选地，除了电子元器件以外，弹性元件也可以直接压到电路板上。还可想到的是，弹性元件不仅挤压到元器件上，而且还挤压到电路板的上侧上。利用所提出的装置，尽管在彼此间紧密安置的电子元器件的情况中存在不同的结构高度或者公差，但还是可以实现在待除热的面的区域中作用到导热薄膜或冷却体上的安全的、均匀的压力。因而在电路板上不会形成由于旋拧件或刚性元件的公差所导致的张紧。根据本发明的装置优选例如可以用于车辆传动装置的功率电子器件中。在那里，例如可以通过设置该装置来给功率电子器件的壳体中的电子元器件除热。附图说明下面凭借唯一的附图1进一步阐明本发明。附图1示出通过冷却体3对至少一个布置在电路板1上的电子元器件2、2A进行除热的装置的可能的实施变型方案的示意图。具体实施方式根据本发明设置的是，电路板1在用于补偿公差的弹性元件之间保持在壳体中，其中，至少一个从冷却体3凸出的冷却面区域4、4A面对电路板1的上侧布置元器件2、2A的区域中的待除热的下侧。在凸出的冷却面区域4、4A和电路板1的下侧之间相应设置有弹性导热薄膜5作为弹性元件并用于改善热传递。处于电路板1的下侧区域中的弹性导热薄膜5用作特别地设计在电路板1上的除热面和成形在冷却体3或冷却板上的隆起部4、4A之间的连接部，隆起部用于确保在电路板1和冷却体3之间直接在待除热的面处的最佳连接。优选地，弹性导热薄膜5由电绝缘材料制成。以该种方式，弹性导热薄膜5同时用作除热侧上的弹性元件，然而还用于使电路板1和冷却体3或者壳体之间电绝缘。由此可以实现明显更小的结构形式，并使电路板1的设计明显更加灵活。在电路板1的上侧设置有带有相应的弹性特性的橡胶元件6或类似物作为弹性元件，其通过壳体框架元件7挤压电路板1的上侧和/或布置在电路板1上的元器件3。由于在根据本发明的装置的情况下在两侧的弹性嵌入，在电路板1上不会产生张紧或扭曲。此外同样得到待除热的面上的均匀的压力，并且因此得到元器件的均匀的除热。正如由附图1看到的那样，凸出的冷却面区域4、4A在形成至少一个壳体下侧的冷却体3上成形为向内部空间凸出的隆起部。在示出的实施变型方案中示例性地设置有两个冷却面区域4、4A作为隆起部。冷却体3形成例如盆状地构造的壳本体，其被稳定的壳体框架元件7从上面封闭。附图标记列表1电路板2、2A电子元器件3冷却体4、4A冷却面区域5弹性的导热薄膜或导热垫6橡胶元件7壳体框架元件。