技术特征：
技术总结
本申请涉及一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包括电路板及粘着层。电路板具有位于相反侧的第一板面与第二板面，并且该第一板面定义有一预定区域。电路板包含有设置在第一板面上的导电线路，并且导电线路至少部分位于预定区域上。粘着层无间隙地形成于电路板的第一板面的预定区域上，并且位于预定区域上的导电线路的部位无间隙地被粘着层所包覆，而粘着层的远离电路板的表面定义为粘贴面，并且该粘贴面呈平面状。因此，提供一种成本低且粘着效果好的电路板结构。
技术研发人员：孙永祥;陈钦
受保护的技术使用者：毅嘉科技股份有限公司
技术研发日：2016.02.04
技术公布日：2017.08.11