1.一种可提高盲孔和线路层对准度的互联PCB制作方法，其特征在于， 包括步骤：
S1、裁板：将覆铜板裁切成所需尺寸；
S2、内钻：在覆铜板上制作内钻孔；
S3、内层激光钻孔：以内钻孔为定位孔进行内层激光钻孔；
S4、内层填孔减铜：进行内层填孔减铜；
S5、内层线路制作：根据内钻孔制作内层线路；
S6、压合：在覆铜板上下表面压合铜箔；
S7、外层激光钻孔：以内层铜箔上的盲孔靶标作为定位孔进行外层激光钻孔；
S8、外层填孔减铜：进行外层填孔减铜；
S9、外层线路制作：以内层铜箔上的线路靶标制作外层线路；
S10、阻焊：进行阻焊处理；
S11、表面处理：进行表面处理；
S12、后工序：最后进行后工序，完成制作；
所述步骤S7中，预先在外层铜箔上烧蚀盲孔靶标；
所述步骤S7中，在烧蚀盲孔靶标时，同时烧蚀一个包含线路靶标的预定区域，并将该预定区域的铜箔烧除，形成无铜区；
所述盲孔靶标以组的形式设置，一组盲孔靶标包含主盲孔靶标和副盲孔靶标，二者并排设置，设置有盲孔靶标的每一层铜箔，均在四个角设置一组盲孔靶标。
2.根据权利要求1所述的可提高盲孔和线路层对准度的互联PCB制作方法，其特征在于，具体包括：
T1、裁板：将覆铜板裁切成所需尺寸；所述覆铜板包括基板以及设置于基板两侧的L3层和L4层铜箔；
T2、内钻：在覆铜板上制作内钻孔；
T3、第一次激光钻孔：以内钻孔为定位孔进行第一次激光钻孔；
T4、第一次填孔减铜：进行第一次填孔减铜；
T5、第一次线路制作：根据内钻孔制作内层线路；
T6、第一次压合处理：使用铜箔在覆铜板上下表面进行第一次压合处理，使在L3层上方形成L2层铜箔，在L4层下方形成L5层铜箔；
T7、第二次激光钻孔：以L3层和L4层铜箔上的盲孔靶标作为定位孔进行第二次激光钻孔；
T8、第二次填孔减铜：进行第二次填孔减铜；
T9、第二次线路制作：分别以L3层和L4层铜箔上的线路靶标制作L2层和L5层的线路；
T10、第二次压合处理：使用铜箔在覆铜板上下表面进行第二次压合处理，使在L2层上方形成L1层铜箔，在L5层下方形成L6层铜箔；
T11、第三次激光钻孔：以L2层和L5层铜箔上的盲孔靶标作为定位孔进行第三次激光钻孔；
T12、第三次填孔减铜：进行第三次填孔减铜；
T13、第三次线路制作：分别以L2层和L5层铜箔上的线路靶标制作L1层和L6层的线路；
T14、阻焊：进行阻焊处理；
T15、表面处理：进行表面处理；
T16、后工序：最后进行后工序，完成制作。
3.根据权利要求1所述的互联PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，预先在外层铜箔上烧蚀线路靶标。
4.一种互联PCB，其特征在于，采用如权利要求1~3任一项所述的制作方法制成。